维状无机 填充剂11发挥抑制结晶性树脂成型品10与其他成型品20分离的错固作用。其中，本发明 中适宜使用玻璃纤维。
[0050] 另外，可不妨碍本发明效果的表现的程度配混纤维状W外的玻璃片、云母、滑 石、玻璃珠等无机填充剂、其他添加剂、改性剂等。
[0051] 槽12中露出的无机填充剂11发挥抑制结晶性树脂成型品10及其他成型品20的 破坏的错固的作用时，优选在槽12中纤维状无机填充剂11适宜地挂在通过去除树脂的一 部分而形成的凹凸的棱13之间。
[0052] 对纤维状无机填充剂11的含量没有特别限定，相对于树脂100重量份，优选为5 重量份W上且80重量份W下。小于5重量份时，即使纤维状无机填充剂11在槽12中露出， 该纤维状无机填充剂11也有可能无法充分发挥抑制结晶性树脂成型品10及其他成型品20 的破坏的错固的作用。超过80重量份时，有时无法充分发挥纤维状无机填充剂11与配置 在槽12的其他成型品的卡定效果，从W上方面出发不理想。
[0053] 作为含有纤维状无机填充剂11的树脂材料的市售品，可W举出加入玻璃纤维 的PPS(产品名：DURAFIDEPPS1140A1，PolyplasticsCo.，Ltd.制造）、加入玻璃纤维的 PPS(产品名：DURAFIDEPPS1140A7,化lyplasticsCo.，Ltd.制造）、加入玻璃纤维?无机 填料的PPS(产品名：DURAFIDEPPS6165A7,化lyplasticsCo.，Ltd.制造）、加入玻璃纤维 的PBT(产品名：DURANEX3300、化lyplasticsCo.，Ltd.制造）等。
[0054][槽切
[0055] 虽然不是必须的方式，但优选在结晶性树脂成型品10的表面形成有槽12。结晶性 树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11时，槽12中，优选露出纤维状无机填充剂11。从 槽的侧面露出的纤维状无机填充剂通过与槽的其他侧面或槽的底W架桥状存在，从而能够 得到高错固效果。另一方面，运样的架桥状的无机填充剂增加时，由无机填充剂产生的激光 的遮蔽效果提高，深槽的形成变得困难。该情况下，通过去除树脂的一部分而形成槽12,同 时去除在槽的至少表面侧从侧面露出且遮蔽一部分照射到槽的激光的纤维状无机填充剂 的一部分，由此可W使纤维状无机填充剂11W从槽侧面突出的状态从槽12的侧面12a露 出。通过去除纤维状无机填充剂11的至少一部分，减轻由露出到槽12中的纤维状无机填 充剂产生的激光的遮蔽效果，由此激光能够有效地照射至槽的深处，因此可W使槽更深，由 此能够提高与其他树脂成型品复合成型时的错固效果。另外，与其他成型品一体化而得到 复合成型品时，通过至少将在表面侧露出的纤维状填充剂的端部在突出的状态下去除一部 分，尤其去除槽的中央部的纤维状无机填充剂，可W使处于流动状态的其他成型品容易进 入槽，即使槽深也能获得高错固效果。
[0056] 可是，本发明在将对结晶性树脂的一部分进行了低结晶化的低结晶化面10a作为 接触面与其他成型品20 -体化制造复合成型品1时，该复合成型品1中纤维状无机填充剂 11未露出。本说明书中，即使在复合成型品1中纤维状无机填充剂11未露出的情况下，如 果在从复合成型品1去除了其他成型品20的状态下，纤维状无机填充剂11从槽12露出， 就视为"槽12中纤维状无机填充剂11露出"。
[0057] 与其他树脂成型品进行复合成型时，无机填充剂从槽12的侧面突出而露出，由此 能够更有效地得到充分的错固效果，从运方面出发，优选槽12的长度方向与纤维状无机填 充剂11的长度方向不同。
[0058] 对于在树脂成型品10的表面形成的槽12,通过设置多个槽12,错固的效果进一步 提高。形成多个槽12时，运些多个槽12可W个别形成各槽，也可W按照一笔写的要领一次 形成包含多个凹凸的槽。
[0059] 对于多个槽12,可W将两端相连的槽12W等高线的方式排列并设置，也可W形成 为不交叉的条纹状，也可W形成为槽12交叉的格子状。将槽12形成为格子状时，优选形成 为槽12的长度方向与纤维状无机填充剂的长度方向不同的斜格子状。另外，将槽12形成 为格子状时，槽12的形状可W为菱形。
[0060] 对槽12的长度没有特别限定，在槽12短的情况下，开口部的形状可W为四边形， 也可W为圆形、楠圆形。为了获得错固效果，槽12优选较长。
[0061] 另外，对槽12的深度D也没有特别限定，从能够获得更高的错固效果的方面出发， 优选槽12的深度深，若深度D浅，则利用槽12与其他成型品20接合而形成复合成型品1 时，露出到槽12中的纤维状无机填充剂11与其他成型品20之间不会产生充分的错固效 果，因此有时不能将结晶性树脂成型品10与其他成型品20牢固地密接。
[0062] 〔其他成型品20)
[006引回到图1，针对其他成型品20进行说明。对其他成型品20没有特别限定，只要是 在未固化状态下能够与具有低结晶化面的结晶性树脂成型品接合的材料即可，可W为热塑 性树脂、固化性树脂（热固化性树脂、光固化性树脂、福射线固化性树脂等）、橡胶、粘接剂、 金属等中的任一种。其中，从利用注射成型的复合一体化容易的方面出发，其他成型品20 优选为相同的结晶性树脂成型品，结晶性树脂成型品为聚芳硫酸树脂成型品的情况下，更 优选相同的聚芳硫酸树脂成型品。
[0064] <复合成型品1的制造方法> 阳0化]本发明的复合成型品1的制造方法包括下述工序：低结晶化工序，由结晶性树脂 成型品10对结晶性树脂成型品的一部分进行低结晶化、形成低结晶化面10a;未固化材料 供给工序，在低结晶化面10a配置未固化材料、向低结晶化面10a施加应力；固化工序，将未 固化材料固化。
[0066] 图3为通过多重成型得到复合成型品1时的概略说明图。首先，如图3的（1)所 示，将相当于一次树脂的结晶性树脂一次成型，制作预备体10'。接着，如图3的（2)所示， 对预备体10'的表面的至少一部分进行低结晶化，形成低结晶化面10a。由此，制作结晶性 树脂成型品10。
[0067] 接着，如图3的（3)所示，将结晶性树脂成型品10放入模具（未图示），在该模具的 内部W低结晶化面10a为接触面封入未固化材料（为构成其他成型品20的材料的未固化 物，除了能够与结晶性树脂成型品接合的二次树脂之外，可W举出橡胶、粘接剂、金属等）。 然后，将未固化材料固化。图3的（2)相当于上述低结晶化工序，图3的（3)相当于上述未 固化材料供给工序及上述固化工序。 w側〔低结晶化工序） W例低结晶化工序是由结晶性树脂成型品10的预备体10'对结晶性树脂成型品的一 部分进行低结晶化、形成低结晶化面10a的工序。对形成低结晶化面10a的方法没有特别 限定，例如可W举出：对预备体10'进行激光的照射，将结晶性树脂部分地烙融并冷却。需 要说明的是，该方法为一个例子，可W使用对预备体10'的表面用火焰烤的燃烧处理、用热 烙化的热板处理、IR加热处理等除激光W外的树脂的表面加热手段。但是，对于燃烧处理、 热板处理、IR加热处理等，由于难W像激光那样在狭小的范围内瞬间地进行短时间的加热， 因此冷却需要工夫，从不需要运样的特別的工夫的方面考虑，优选利用激光照射的结晶性 树脂的低结晶化。对于利用激光照射的低结晶化，可W通过对预先冷却了的成型品进行激 光照射、在制冷剂中进行激光照射等简便的方法进行冷却。
[0070] 另外，预备体10'含有纤维状无机填充剂11时，为了更进一步提高密合强度，优选 的是，从预备体10'去除结晶性树脂的一部分，形成纤维状无机填充剂11从侧面突出而露 出的槽12,得到带有槽的结晶性树脂成型品10。
[0071] 激光的照射基于照射对象材料的种类、组成、激光装置的输出等进行设定。
[0072]〔未固化材料供给工序）
[0073] 未固化材料供给工序是将未固化材料配置在低结晶化面10a、向低结晶化面10a施加应力的工序。对供给未固化材料的方法没有特别限定，从能够通过由与被注射注入的 高溫的未固化材料的接触产生的热传导将一次成型品的低结晶化面10a的低结晶性树脂 部烙融、在高压力下与未固化材料接合的方面出发，优选使用利用注射成型的多重成型法。
[0074]作为多重成型的例子，可W举出W露出低结晶化面10a的方式将结晶性树脂成型 品10放入注射成型模具、注射压入未固化材料的未固化材料注射工序。
[0075]注射压力优选为未固化材料进入低结晶化面10a(优选槽12a)尽可能地发挥接合 效果的注射压力及填充后的保压。结晶性树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11时，注射 压力优选为下述注射压力及填充后的保压：未固化材料进入低结晶化面10a(优选槽12a)， 包围从槽12a的侧面突出而露出的纤维状无机填充剂，尽可能地发挥与纤维状无机填充剂 的错固效果。
[0076]在注射压入时，注射速度优选为未固化材料能够进入低结晶化面10a(优选槽 12a)的速度。