技术编号:2446675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种薄型防折芯板设计,由基板及分别压合于基板上表面的第一铜层和下表面的第二铜层组成,所述第一铜层和第二铜层上蚀刻有电路图形,所述第一铜层的边缘部分设有第一边缘部,第二铜层的边缘部分设有第二边缘部,第一边缘部和第二边缘部厚度方向区域不相同且上不重叠,所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间形成一应力区域,分散了较薄的芯板蚀刻时的板边应力,降低折板风险,此设计防止印制线路板的芯板上电路层的蚀刻制作过程中,板边应力过于集中,造成芯板折板报废。专利说明薄型防折芯板设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。