基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法技术资料下载

技术编号:2448181

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本发明公开了一种,该基板结构包括柔性基板(11)、刚性基板(13)和粘结层(12);所述粘结层(12)夹在所述柔性基板(11)和刚性基板(13)之间;所述粘结层(12)与柔性基板(11)接触一侧具有低粘结强度;所述粘结层(12)与刚性基板(13)接触一侧具有高粘结强度。采用该基板结构,能够在器件制作完成后,从低粘结强度层剥离柔性基板,得到柔性器件,具有容易清除,且不易产生污染,以及工艺过程简单和成本较低的优点。专利说明[0001]本发明涉及基板制造技术,尤...
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