基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法
【专利摘要】本发明公开了一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，该基板结构包括柔性基板（11）、刚性基板（13）和粘结层（12）；所述粘结层（12）夹在所述柔性基板（11）和刚性基板（13）之间；所述粘结层（12）与柔性基板（11）接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层（12）与刚性基板（13）接触一侧具有高粘结强度。采用该基板结构，能够在器件制作完成后，从低粘结强度层剥离柔性基板，得到柔性器件，具有容易清除，且不易产生污染，以及工艺过程简单和成本较低的优点。
【专利说明】基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板制造技术，尤其涉及一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法。
【背景技术】
[0002]柔性器件使用的可卷曲的柔性基板,可实现卷对卷(roll to roll)制备,但是目前在技术上存在一些问题，现有的柔性器件制作方法大多是把柔性基板固定到刚性基板上，器件制作完成后，再从刚性基板上剥离柔性基板，得到柔性器件。
[0003]目前把柔性基板固定到刚性基板的方法很多，大致可以分为两类:其一，用粘合剂将柔性基板贴附到刚性基板上，器件制作完成后剥离。其二，直接将柔性基板的原材料涂覆在刚性基板上，经过定型后形成柔性基板，待器件制作完成后再剥离。
[0004]但是，上述方法存在如下缺陷:一、粘合剂流动性较好，容易涂覆到刚性基板背面或是边界区域，贴附柔性基板后，容易产生污染，剥离后容易有胶残留，不易清除。二、直接涂覆到刚性基板上所用的涂覆原材料和剥离方法成本比较高。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，该基板结构为三层结构，即用粘结层将柔性基板贴附到刚性基板上，该粘结层具有较强的粘结强度的一面与刚性基板粘结，具有低粘结强度的一面与柔性基板粘结，器件制作完成后，从低粘结强度层机械剥离。
[0006]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
一种基板结构，包括柔性基板11和刚性基板13，还包括粘结层12 ;所述粘结层12夹在所述柔性基板11和刚性基板13之间；所述粘结层12与柔性基板11接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层12与刚性基板13接触一侧具有高粘结强度。
[0007]其中:所述粘结层12为具有低粘结强度层121、基材122和高粘结强度层123的
三层结构。
[0008]所述高粘结强度是指剥离强度比低粘结强度一侧大3N/cm以上。
[0009]所述低粘结强度层121采用含硅类、甘油或橡胶类的粘合剂。
[0010]所述高粘结强度层123采用含环氧树脂、丙烯酸酯类、聚氨酯类、聚乙烯基醇类、聚氯乙烯类、聚醋酸乙烯、脲醛树脂或酚醛树脂类的粘合剂。
[0011]所述基材122为含棉纸、PET、P1、PVC、PA、无纺布、泡棉、亚克力、尼龙、玻璃纤维、
碳纤维、聚酯类或聚四氟乙烯的材料。
[0012]所述柔性基板11为P1、PET、PEN、PES, PU、PMMA, PC、超薄玻璃、金属箔，或含此类材料的复合柔性基板。
[0013]所述刚性基板13为玻璃、金属板、厚塑料板或玻璃钢类复合材料板。
[0014]一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底贴附方法，包括:将两侧具有不同粘结强度的粘结层12的高粘结强度层贴附在刚性基板一侧，将柔性基板贴附在所述粘结层12的低粘结强度层。
[0015]一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底剥离方法，包括:将柔性基板从具有不同粘结强度的粘结层12的低粘结强度层剥离。
[0016]本发明所提供的基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，具有以下优点:
该基板结构采用三层结构，整体为刚性的，可以融入现有的刚性玻璃基板制作工艺； 其中的粘结层12的两层采用具有不同粘结强度的胶，器件制作完成后，可以将柔性基
板11从粘结层的低粘结强度层121剥离，得到柔性器件；
其中粘结层12为三层，针对不同的柔性基板11和刚性基板13，粘结层12的低粘结强度层121和高粘结强度层123的可选材料范围更广；
其中粘结层12为全固态结构，粘合剂附着在基材122上，所以剥离后柔性基板11上不会有胶残留；
柔性器件剥离后，剩下的刚性基板和粘结层可以回收重复利用，成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明的基板结构示意图；
图2A为图1所示基板结构的柔性衬底11整面同时剥离过程示意图；
图2B为图1所示基板结构的柔性衬底11从边缘逐步剥离过程示意图；
图2C为图1所示基板结构的柔性衬底11从侧面剥离过程示意图。
[0018]【主要组件符号示意图】
11:柔性基板
12:粘结层
121:低粘结强度层
122:基材
123:高粘结强度层
13:刚性基板。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及本发明的实施例对本发明的基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法作进一步详细的说明。
[0020]图1为本发明的基板结构示意图。如图1所示，该基板结构分为三层，即柔性基板11、粘结层12和刚性基板13。所述粘结层12夹在所述柔性基板11和刚性基板13之间。其中，所述粘结层12为具有低粘结强度层121、基材122和高粘结强度层123的三层结构。所述低粘结强度层121与柔性基板11粘结，所述高粘结强度层123与刚性基板13粘结。
[0021]这里，所述低粘结强度与高粘结强度，只是相对而言的。在器件制作完成后，只要能满足从低粘结强度层进行机械剥离的要求即可。例如，在剥离强度测试中，可以假设剥离强度在I~5N/cm (单位:牛/厘米)为低粘结强度，剥离强度比所述低粘结强度高3N/cm以上则可认为是高粘结强度。
[0022]图2A、图2B和图2C为图1所示基板结构的柔性衬底剥离过程示意图。如图2A、图2B和图2C所示，器件制作完成后，即可将柔性基板11从粘结层12的低粘结强度层121一侧剥离。
[0023]图1和图2A、图2、图2B和图2C中，低粘结强度层121可依据柔性基板11的材质不同而选择不同的胶类型。
[0024]例如:低粘结强度层121可以选择含:硅类(有机硅脂、硅胶、硅烷、硅酮)、甘油、橡胶类(丁基橡胶、氟橡胶、氯化橡胶、聚异丁烯类、聚硫橡胶等)粘合剂。若柔性基板11为塑料基板时，优选含硅类和橡胶类胶粘剂，若为薄玻璃或者金属箔等柔性基板时，则以上均可选。
[0025]高粘结强度层123，则依据刚性基板13的不同而选择不同的胶类型。
[0026]例如，可以选择含:环氧树脂、丙烯酸酯类、聚氨酯类、聚乙烯基醇类、聚氯乙烯类、聚醋酸乙烯、脲醛树脂、酚醛树脂等材料的粘合剂。优选含环氧树脂和丙烯酸酯类常用的低成本高粘结强度材料。
[0027]基材122，则可以选择:棉纸、PET、P1、PVC、PA、无纺布、泡棉、亚克力、尼龙、玻璃纤
维、碳纤维、聚酯类、聚四氟乙烯等材料。
[0028]此外，柔性基板11，可以是P1、PET、PEN、PES、PU、PMMA、PC、超薄玻璃、金属箔等，或含此类材料的复合柔性基板。刚性基板13则可以是玻璃、金属板、厚塑料板、玻璃钢类复合材料板等。
[0029]【实施例一】
整个基板为刚性基板，包括三个`部分:
柔性基板11为PEN薄膜。
[0030]粘结层12包括:低粘结强度层121采用含硅类粘合剂，比如硅树脂；基材122采用纤维织物或纤维纸，比如采用PI类材料；高粘结强度层123采用含丙烯酸酯粘合剂；
刚性基板13为玻璃基板。
[0031]整体基板可以融入到现有的玻璃基板制作工艺，器件制作完成后，从粘结层12的低粘结强度层采用图2B的方式机械剥离柔性基板11，得到柔性器件。
[0032]【实施例二】
整个基板为刚性基板，包括三个部分:
柔性基板11为PI薄膜。
[0033]粘结层12包括:低粘结强度层121采用含硅类粘合剂，比如硅树脂；基材122采用纤维织物或纤维纸，比如采用PI类材料；高粘结强度层123采用含丙烯酸酯粘合剂。
[0034]刚性基板13为玻璃基板。
[0035]器件制作完成后，从粘结层12的低粘结强度层采用图2A的方式剥离柔性基板11，得到柔性器件。
[0036]【实施例三】
整个基板为刚性基板，包括三个部分:
柔性基板11为超薄玻璃。
[0037]粘结层12包括:低粘结强度层121采用采用含硅类粘合剂，比如硅橡胶；基材122采用纤维织物或纤维纸，比如采用PI类材料；高粘结强度层123采用含丙烯酸酯类粘合剂；刚性基板13为玻璃基板。
[0038]整体基板可以融入到现有的玻璃基板制作工艺，器件制作完成后，从粘结层12的低粘结强度层采用图2C的方式机械剥离柔性基板11，得到柔性器件。
[0039]【实施例四】
整个基板为刚性基板，包括三个部分:
柔性基板11为超薄玻璃。
[0040]粘结层12包括:低粘结强度层121采用含甘油类材料；基材122采用PI类材料的纤维织物；高粘结强度层123采用含丙烯酸酯类粘合剂。
[0041]刚性基板13为硬质塑料基板。
[0042]器件制作完成后，从粘结层12的低粘结强度层采用图2C的方式剥离柔性基板11，得到柔性器件。
[0043]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种基板结构，包括柔性基板(11)和刚性基板(13)，其特征在于，该基板结构还包括粘结层(12);所述粘结层(12)夹在所述柔性基板(11)和刚性基板(13)之间；所述粘结层(12)与柔性基板(11)接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层(12)与刚性基板(13)接触一侧具有闻粘结强度。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于:所述粘结层(12)为具有低粘结强度层(121 )、基材(122)和高粘结强度层(123)的三层结构。
3.根据权利要求1或2所述的基板结构，其特征在于，所述高粘结强度是指剥离强度比低粘结强度一侧大3N/cm以上。
4.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于:所述低粘结强度层(121)采用含硅类、甘油或橡胶类的粘合剂。
5.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于:所述高粘结强度层(123)采用含环氧树脂、丙烯酸酯类、聚氨酯类、聚乙烯基醇类、聚氯乙烯类、聚醋酸乙烯、脲醛树脂或酚醛树脂类的粘合剂。
6.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于:所述基材(122)为含棉纸、PET、P1、PVC、PA、无纺布、泡棉、亚克力、尼龙、玻璃纤维、碳纤维、聚酯类或聚四氟乙烯的材料。
7.根据权利要求1或2所述的基板结构，其特征在于:所述柔性基板(11)为P1、PET、PEN、PES, PU、PMMA, PC、超薄玻璃、金属箔，或含此类材料的复合柔性基板。
8.根据权利要求1或2所述的基板结构，其特征在于:所述刚性基板(13)为玻璃、金属板、厚塑料板或玻璃钢类复合材料板。
9.一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底贴附方法，其特征在于，包括:将两侧具有不同粘结强度的粘结层(12)的高粘结强度层贴附在刚性基板一侧，将柔性基板贴附在所述粘结层(12)的低粘结强度层。
10.一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底剥离方法，其特征在于，包括:将柔性基板从具有不同粘结强度的粘结层(12)的低粘结强度层剥离。
【文档编号】B32B37/12GK103707565SQ201310749596
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】赵长征, 张国辉, 刘嵩 申请人:北京维信诺科技有限公司