板的剥离方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及板的剥离方法以及板的剥离装置。具体地，本发明涉及将通过双面粘 合片贴合的两片板剥离的方法以及能够高精度、有效地实施该板的剥离方法的板的剥离装 置。
【背景技术】
[0002] 近年来，在各种领域中，广泛使用液晶显示器（IXD)等显示装置、触控面板等与上 述显示装置组合使用的输入装置。这些显示装置或输入装置的制造等中，透明的粘合片被 用于贴合光学构件的用途中。例如，透明的粘合片被用于触控面板或透镜等与显示装置 (LCD等）的粘贴中（例如，参见专利文献1~3)。
[0003] 关于用于上述用途的粘合片，近年来，在将光学构件相互贴合后需要重贴等的情 况下，想要再剥离（返工）的要求提高。但是，在使上述现有的通过粘合片贴合的两个光学 构件（特别是高刚性的光学构件、薄膜的光学构件等）再剥离时，对光学构件施加力，从而 产生光学构件破损、光学构件破裂等问题，因此有时难以返工。
[0004] 针对这样的问题，提出了板的剥离方法（例如，参见专利文献4)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2003-238915号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2003-342542号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2004-231723号公报
[0010] 专利文献4 :日本特开2013-173913号公报
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的问题
[0012] 关于用于上述用途的粘合片，特别是想要在低温下再剥离的要求提高。
[0013] 另外，要求更高水平的下述的（i)和（ii)的特性。即，要求更高水平的再剥离性。
[0014] (i)在将通过双面粘合片贴合的两个光学构件剥离时，能够抑制由于对光学构件 施加力而造成的光学构件的破损或破裂的产生的特性。
[0015] (ii)在将通过双面粘合片贴合的两个光学构件剥离时，能够顺利地、高效地、高精 度地剥离的特性。
[0016] 另外，不限于再利用光学构件的用途（返工），在各种用途中要求上述的再剥离的 特性（再剥离性）。
[0017] 因此，本发明的目的在于提供能够顺利地、高效地、高精度地将通过粘合片贴合的 两片板剥离而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变（变形）的力（负荷）的 方法。
[0018] 另外，本发明的另一个目的在于提供能够高精度地、有效地实施该板的剥离方法 的板的剥离装置。
[0019] 用于解决问题的手段
[0020] 本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，在将通过双面粘合片贴合的两片板 剥离的方法中，将具有特定结构的刀具应用于由双面粘合片与两片板构成的结构物的侧面 的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力时，能够顺利地、高效地、高精度地剥离 通过粘合片贴合的两片板而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变（变形）的 力（负荷）；以及通过该剥离方法剥离的板容易返工，从而完成了本发明。
[0021] 即，本发明提供一种板的剥离方法，用于将通过双面粘合片贴合的两片板剥离，其 特征在于，将刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具应用于由双面粘合片及两片 板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力。
[0022] 上述板的剥离方法中，将板剥离时的温度优选为所述双面粘合片的粘合剂层的通 过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0 XlO7Pa以上的温度。
[0023] 上述板的剥离方法中，所述双面粘合片优选为具有丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类 双面粘合片。
[0024] 上述板的剥离方法中，优选两片板中至少一片板为光学构件。
[0025] 另外，本发明提供一种板的剥离装置，其特征在于，其为用于将通过双面粘合片贴 合的两片板剥离的装置，具有刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具，能够将所 述刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板 的法线方向施加力。
[0026] 发明效果
[0027] 本发明的板的剥离方法具有上述构成，因此能够顺利地、高效地、高精度地剥离通 过粘合片贴合的两片板而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变（变形）的力 (负荷）。
【附图说明】
[0028] 图1为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程的概略图。
[0029] 图2为本发明的板的剥离方法中使用的刀具的概略剖视图。
[0030] 图3为表示刀具的具体例的俯视概略图。
[0031] 图4为表示具有三角刃形状的刀具的一例的俯视概略图。
[0032] 图5为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程的概略图。
[0033] 图6为表示本发明的板的剥离装置的一例的概略俯视图。
[0034] 附图标记
[0035] 1 结构物a
[0036] Ila 板
[0037] Ilb 板
[0038] 12 双面粘合片
[0039] 2 刀具 a
[0040] a 板的法线方向
[0041] b 水平方向
[0042] 2，刀具 a
[0043] 21 刀具a的刀尖
[0044] 22 刀具a的刀背部分
[0045] X 刀尖的角度
[0046] Y 刀具a的厚度
[0047] a' 刀具a的厚度方向
[0048] 2" 刀具 a
[0049] 41 刀具a的刀刃部分
[0050] p 三角刃的前端的角度
[0051] 5 显示装置
[0052] 51 显示面板
[0053] 52 双面粘合片
[0054] 53 触摸传感器
[0055] 54 胶粘剂层
[0056] 55 玻璃板
[0057] 61 结构物a
[0058] 62、62' 能够将刀具a应用于结构物a的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的 法线方向施加力的机构
[0059] 621 刀具 a
[0060] 622 导轨
[0061] 623 齿轮
[0062] C 机构62的活动方向
[0063] C' 机构62'的活动方向
【具体实施方式】
[0064] [板的剥离方法]
[0065] 本发明的板的剥离方法为将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法。
[0066] 本说明书中，"粘合片"也包括"粘合带"的含义。即，粘合片可以为具有带状形态 的粘合带。
[0067] 本发明的板的剥离方法为如下方法：将刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下 的刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板 的法线方向施加力，由此将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法。
[0068] 另外，本说明书中，有时将"由双面粘合片及两片板构成的结构物"称为"结构物 a"，有时将"刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具"称为"刀具a"。
[0069] 使用图1对本发明的板的剥离方法的一例进行说明。另外，本发明的板的剥离方 法不限于图1所示的方法。图1为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程（工序） 的概略图。另外，图1中的各图为侧视图。
[0070] 图1中，（Ι-a)表示实施本发明的板的剥离方法前的状态，α-b)表示实施本发明 的板的剥离方法中的状态，（1-c)表示实施本发明的板的剥离方法后的状态。图1中，Ila 和Ilb为板，12为双面粘合片，1为结构物a(由双面粘合片及两片板构成的结构物），2为 刀具a(刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具）。另外，a为板的法线方向，结 构物a的厚度方向。另外，b为水平方向，结构物a的表面方向（面方向）。
[0071] 图1的（Ι-a)中，刀具a (2)在将刀具a应用于结构物1时以应用于结构物1的侧 面的双面粘合片12与板Ila之间的方式进行定位。另外，图1的（Ι-a)中，刀具a(2)以应 用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板Ila之间的方式进行定位，但是，本发明的板的 剥离方法中，刀具a(2)也可以以应用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板Ilb之间的 方式进行定位。
[0072] 图1的（Ι-b)中，刀具a(2)沿水平方向应用于结构物1的侧面的双面粘合片12 与板Ila之间，并对刀具a (2)施加力。通过施加到该刀具a (2)的水平方向的力，刀具a (2) 插入到双面粘合片12与板Ila之间的界面，刀具a(2)沿水平方向（板的面方向）在双面 粘合片12与板Ila之间移动。而且，通过该刀具a(2)插入到双面粘合片12与板Ila之间 的界面，并沿水平方向在双面粘合片12与板Ila之间移动，力沿法线方向a作用于板11a， 在板Ila与双面粘合片12之间产生剥离。
[0073] 图1的（1-c)中，力沿法线方向a作用于板11a，在板Ila与双面粘合片12之间 产生剥离，从而板Ila被分离。换句话说，图1的（1-c)中，结构物1被分离为"板11a"和 "由板Ilb和双面粘合片12构成的结构物"。
[0074] 由此，通过本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片12贴合的板Ila与板Ilb 剥离。
[0075] 本发明的板的剥离方法中，对通过双面粘合片贴合的两片板中的至少一片板沿该 板的至少法线方向施加力而将两片板剥离。"板的法线方向"是指与板的表面（例如，贴合 双面粘合片的板的表面）垂直的直线方向。
[0076] 另外，本发明的板的剥离方法中的"沿板的法线方向施加力"是指施加包括板的法 线方向的分量的力。换句话说，是指将施加的力分解时，存在法线方向的分量。即，包括仅 沿板的法线方向施加力的情况、沿相对于板的表面倾斜的方向施加力的情况，不包括仅沿 与板的表面平行的方向施加力的情况（例如，不沿法线方向施加力而使两片板平行移动或 者不沿法线方向施加力而将两片板扭曲的情况等）。
[0077] 另外，本发明的板的剥离方向中，使用刀具a(刀尖的角度为25°以下、厚度为 20mm以下的刀具）。从对通过粘合片贴合的两片板以更高的水平抑制实质上对板施加产 生导致破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考 虑，刀具a的刀尖的角度为25° (度）以下。上述的刀尖的角度只要为25°以下则没有特 别限制，更优选为20°以下，进一步优选为15°以下。
[0078] 另外，从对通过粘合片贴合的两片板以更高的水平抑制实质上对板施加产生导致 破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考虑，本 发明的板的剥离方法中的刀具a的厚度为20mm以下。上述的刀具a的厚度只要为20mm以 下则没有特别限制，更优选为IOmm以下，进一步优选为5mm以下。另外，刀具的厚度没有特 别限制，优选为〇· Imm以上，更优选为1mm以上。
[0079] 另外，图2中表示本发明的板的剥离方法中使用的刀具a的概略剖视图。图2中， 2'为刀具a，X表示刀具a的刀尖的角度，Y表示刀具a的厚度。另外，21表示刀具a的刀 尖，22表示刀具a的刀背部分，方向a'表示刀具a的厚度方向。
[0080] 本发明的板的剥离方法中的刀具a的刀刃形状，没有特别限制。可以列举例如：平 刃形状、斜刃形状、三角刃形状（山形刃形状）、锯刃形状、半月刃形状、半圆刃形状、谷形刃 形状等。另外，刀具a的刀刃形状可以为将这些组合而成的形状。
[0081] 图3中表示本发明的板剥离方法中与刀具a相关的具体例的俯视概略图。图3中， (3_a)为具有平刃形状的刀具a