技术编号：2450496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为13，所述防水层的厚度为4-90微米。所述防水层的材质为PP材质。所述胶带的厚度为25-200微米。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。专利说明—种...
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