一种防水的用于电子器件的胶带的制作方法
【专利摘要】一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。所述防水层的材质为PP材质。所述胶带的厚度为25-200微米。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。
【专利说明】—种防水的用于电子器件的胶带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防水的用于电子器件的胶带。
【背景技术】
[0002]胶带的种类的很多，但是很多胶带因为粘性的原因，不防水，不能用于电子元器件的安装方面，而且现有的能够使用在这方面的胶带生产成本高，结构复杂，不具有实用价值。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服上述缺陷，提供一种防水的用于电子器件的胶带。
[0004]技术方案:
[0005]一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。
[0006]进一步，所述防水层的材质为PP材质。
[0007]进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。
[0008]有益效果:本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]附图标记说明
[0011]1-1父带；2_耐热膜；4防水层；3_粘贴层。
【具体实施方式】
[0012]方案:
[0013]一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。
[0014]进一步，所述防水层的材质为PP材质。
[0015]进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。
[0016]本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。
【权利要求】
1.一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于:所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。
2.根据权利要求1所述的一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于:所述防水层的材质为PP材质。
3.根据权利要求2所述的一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于:所述胶带的厚度为25-200微米。
【文档编号】B32B27/32GK203451456SQ201320720348
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】陈美桃 申请人:陈美桃