技术编号:2451458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种制造具有防水性表面以及亲水性背面的芯片的新方法。为此,本公开的第1方式所涉及的制造方法包括如下工序,通过水膜(902)来保护芯片(811)的背面(811b),同时使具有羟基的芯片(811)的表面(811a)接触使R1-Si(OR2)3或R1-SiY3溶解于第2疏水性溶剂(905a)而得到的有机溶液(905),从而在芯片(811)的表面(811a)形成防水性的薄膜。专利说明[0001]本公开涉及。背景技术[0002]专利文献I公开了一种将芯片那...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。