技术编号：2451659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族...
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