技术编号:2451837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种与树脂良好地附着,且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子,关于粗化处理表面之上述粗化粒子,长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上,粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350%。专利说明表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、 以及印刷配线板的制造方法 [0001] 本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的...
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