技术编号：2452646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种导热铜箔，包括离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。通过上述方式，本发明导热铜箔具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。专利说明导热铜箔[0001]本发明涉及金属膜领域，特别是涉及一种导热铜箔。背景技术[0002]铜是使用时间很久的一种材料，有着良好的导电性和导热性，在电子工业中有着广泛应...
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