导热铜箔的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种导热铜箔，包括：离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。通过上述方式，本发明导热铜箔具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。
【专利说明】导热铜箔
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属膜领域，特别是涉及一种导热铜箔。
【背景技术】
[0002]铜是使用时间很久的一种材料，有着良好的导电性和导热性，在电子工业中有着广泛应用。如今芯片性能越来越高，随之而来的是芯片发热量提升迅速，使得芯片散热成为一个巨大的问题，在空间较大的地方，芯片常使用散热器进行散热，而移动设备往往集成度高，不易安装传统散热器，而仅靠空气传热会导致系统运行不稳，需要出现一种能良好传热且易于使用的设备。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种导热铜箔，通过铜箔和导热胶水实现热量的快速传导，实现有效降温；通过在铜箔两侧设置胶水方便铜箔固定，且可与外壳或散热器紧密贴合，提高散热能力；设置有绝缘层，避免了意外短路造成设备损坏；具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种导热铜箔，包括:离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述离形层为纸质，离形层经过硅油处理。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述绝缘层为超薄PE膜，所述PE膜厚度为10-20微米。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述胶黏剂为耐热丙烯酸粘合剂，粘合剂内掺杂有碳粉。
[0008]本发明的有益效果是:本发明导热铜箔通过铜箔和导热胶水实现热量的快速传导，实现有效降温；通过在铜箔两侧设置胶水方便铜箔固定，且可与外壳或散热器紧密贴合，提高散热能力；设置有绝缘层，避免了意外短路造成设备损坏；具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明的导热铜箔一较佳实施例的结构示意图； 附图中各部件的标记如下:1、离形层，2、胶黏剂，3、铜箔，4、绝缘层。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011 ] 请参阅图1,本发明实施例包括:
一种导热铜箔，包括:离形层1、胶黏剂2、铜箔3和绝缘层4，铜箔3 —侧贴合有绝缘层4，铜箔3另一侧涂布有胶黏剂2、绝缘层4另一侧设置有胶黏剂2、离形层I设置在胶黏剂2两侧。
[0012]所述离形层I为纸质，离形层I经过硅油处理，能快速有效剥除，方便铜箔使用。
[0013]所述绝缘层4为超薄PE膜，所述PE膜厚度为10-20微米，具有良好的绝缘能力和导热性。
[0014]所述胶黏剂2为耐热丙烯酸粘合剂，粘合剂内掺杂有碳粉，导热能力好，粘合性好。
[0015]使用时，将铜箔3的离形层I剥除，并将铜箔3贴于需要散热部位，将其良好固定，随后将上层离形层I剥离，并贴合安装散热器或外壳，提供良好散热。
[0016]本发明导热铜箔的有益效果是:
一、通过铜箔和导热胶水实现热量的快速传导，实现有效降温；
二、通过在铜箔两侧设置胶水方便铜箔固定，且可与外壳或散热器紧密贴合，提高散热能力；
三、设置有绝缘层，避免了意外短路造成设备损坏；
四、具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。
[0017]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种导热铜箔，其特征在于，包括:离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。
2.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于，所述离形层为纸质，离形层经过硅油处理。
3.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于，所述绝缘层为超薄PE膜，所述PE膜厚度为10-20微米。
4.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于，所述胶黏剂为耐热丙烯酸粘合剂，粘合剂内掺杂有碳粉。
【文档编号】B32B15/085GK103879087SQ201410138902
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】曹群 申请人:太仓泰邦电子科技有限公司