一种高分子导热材料的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高分子导热材料，包括如下重量份数的原料：支链硅油8～28份、线性硅油65～80份、偶联剂1～5份、抗氧剂0.5～5份、导热填料400～1000份。本发明的长久润湿高分子导热材料导热系数在1～6.0W/m·K可调，可用于大功率电子产品的散热及大量用于民用电子产品的设计开发，其成本较低，介电性能良好，同时还可以起到绝缘和密封作用。
【专利说明】-种高分子导热材料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高分子导热材料，属于高分子材料领域。
【背景技术】
[0002] 导热材料粘附在器件表面或填充在两个面之间的缝隙之中，排除间隙内部空气， 保护器件不受外界侵蚀，吸收运动或变形应力，将内部器件运行产生的热量及时传导出来， 同时起到导热、密封、填充、绝缘、减震和防腐作用，是一种用途十分广泛的功能性材料。
[0003] 近年来发展起来的高分子导热材料总体可W分为两类：非固化的导热膏和固化 的导热胶/片。其中，导热膏应用工艺简单，操作快捷方便，涂装效率高，容易跟上电子行业 生产节拍，应用计较广泛。但是，目前市场上的导热膏有效寿命普遍较短，在电子器件反复 升温降温过程中小分子逐渐挥发渗出，除了污染器件外，导热膏本身因为成分比例变化而 逐渐干裂粉化脱落，导热效果降低，严重影响电子产品的使用性能和寿命。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种出油率低，老化性能优良，性能稳定，耐热 性好的高分子导热材料。
[0005] 本发明解决上述技术问题的技术方案如下；一种高分子导热材料，包括如下重量 份数的原料；支链娃油8?28份、线性娃油65?80份、偶联剂1?5份、抗氧剂0. 5?5 份、导热填料400?1000份。
[0006] 本发明的有益效果是：本发明可用于大功率电子产品的散热及大量用于民用电子 产品的设计开发，其成本较低，介电性能良好，同时还可W起到绝缘和密封作用。
[0007] 线性娃油的粘度为100?SOOOOmPa ? S，具有如下（1)结构：
[0008]
【权利要求】
1. 一种高分子导热材料，其特征在于，包括如下重量份数的原料：支链硅油8?28份、 线性硅油65?80份、偶联剂1?5份、抗氧剂0. 5?5份、导热填料400?1000份。
2. 根据权利要求1所述的高分子导热材料，其特征在于，所述偶联剂为氨丙基三甲 氧基娃烧、氨丙基二乙氧基娃烧、甲基丙烯醜氧基丙基二甲氧基娃烧、缩水甘油 醚氧丙基三甲氧基硅烷和缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种以上混合。
3. 根据权利要求1所述的高分子导热材料，其特征在于，所述抗氧剂为四[￠-(3, 5-二 叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三（2, 4-二叔丁基苯基）酯、1，2_双 (3, 5-二叔丁基-4-轻基-苯基丙酸）肼中的一种或任意几种的混合物。
4. 根据权利要求1至3任一项所述的高分子导热材料，其特征在于，所述导热填料由以 下重量百分比的原料组成：球形填料75?90%，针状填料10?35%。
5. 根据权利要求4所述的高分子导热材料，其特征在于，所述球形填料为铝、铜、碳、 硅、碳氧化物、硅氧化物、氮化物中的一种或几种的混合物。
6. 根据权利要求4所述的高分子导热材料，其特征在于，所述针状填料为氧化锌晶须、 碳酸钾晶须、氮化硅晶须、石墨、纳米碳管中的一种或几种的混合物。
【文档编号】C08K5/134GK104356649SQ201410568419
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】周祖渝 申请人:重庆市旭星化工有限公司