一种导热硅胶片材的加工方法
【专利摘要】本发明涉及导热硅胶片领域，具体涉及一种导热硅胶片材的加工方法，包括如下步骤：将硅胶材料加入模腔内冷却成型，开模，得到整片硅胶片材；将硅胶片材放置在平台上，分别通过连接件连接硅胶片材的四个角，往外拉连接件使得硅胶片材的四个角同时向外延伸，使得硅胶片材拉伸变大；将硅胶片材的四个角固定住并且使硅胶片材表面没有皱褶；用平整的压头向下压硅胶片材；通过自动裁剪装置自动裁剪硅胶片材至得到相同尺寸的小型硅胶片材；将小型硅胶片材放入开水中浸泡5?15s。本发明实现自动裁剪、使硅胶片材表面更为平整和光滑（光滑是因为用开水浸泡），增大硅胶片材面积。
【专利说明】
一种导热硅胶片材的加工方法
技术领域
[0001]本发明涉及导热硅胶片领域，具体涉及一种导热硅胶片材的加工方法。
【背景技术】
[0002]现有的导热硅胶片，其加工时，表面不够平整和光滑，且无法形成若干小的导热硅胶片。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术的不足，提供了一种实现自动裁剪、使硅胶片材表面更为平整和光滑、增大硅胶片材面积的导热硅胶片材的加工方法。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案:一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:
1)将硅胶材料加入模腔内冷却成型，开模，得到整片硅胶片材；
2)将硅胶片材放置在平台上，分别通过连接件连接硅胶片材的四个角，往外拉连接件使得硅胶片材的四个角同时向外延伸，使得硅胶片材拉伸变大；
3)将硅胶片材的四个角固定住并且使硅胶片材表面没有皱褶;用平整的压头向下压硅胶片材；
4)通过自动裁剪装置自动裁剪硅胶片材至得到相同尺寸的小型硅胶片材；
5 )将小型硅胶片材放入开水中浸泡5-15s。
[0005]前述的一种导热硅胶片材的加工方法，步骤5)中，开水的温度为100摄氏度。
[0006]前述的一种导热硅胶片材的加工方法，步骤2)中，使得硅胶片材拉伸变大后，面积为原始整片硅胶片材的2倍。
前述的一种导热硅胶片材的加工方法，步骤3)中，压头往下压硅胶片材的压力为2MPa。
[0007]前述的一种导热硅胶片材的加工方法，将小型硅胶片材放入开水中浸泡10s。
[0008]前述的一种导热硅胶片材的加工方法，步骤3)中，压头往下压硅胶片材的压力为3MPa0
[0009]本发明实现自动裁剪、使硅胶片材表面更为平整和光滑(光滑是因为用开水浸泡)，增大硅胶片材面积。
【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
[0011]—种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:
1)将硅胶材料加入模腔内冷却成型，开模，得到整片硅胶片材；
2)将硅胶片材放置在平台上，分别通过连接件连接硅胶片材的四个角，往外拉连接件使得硅胶片材的四个角同时向外延伸，使得硅胶片材拉伸变大；
3)将硅胶片材的四个角固定住并且使硅胶片材表面没有皱褶;用平整的压头向下压硅胶片材；
4)通过自动裁剪装置自动裁剪硅胶片材至得到相同尺寸的小型硅胶片材；
5 )将小型硅胶片材放入开水中浸泡5-15s。
[0012]步骤5)中，开水的温度为100摄氏度。步骤2)中，使得硅胶片材拉伸变大后，面积为原始整片硅胶片材的2倍。步骤3)中，压头往下压硅胶片材的压力为2或3MPa。具体地，将小型硅胶片材放入开水中浸泡10s。
[0013]本发明实现自动裁剪、使硅胶片材表面更为平整和光滑(光滑是因为用开水浸泡)，增大硅胶片材面积。
[0014]需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)将硅胶材料加入模腔内冷却成型，开模，得到整片硅胶片材； 2)将硅胶片材放置在平台上，分别通过连接件连接硅胶片材的四个角，往外拉连接件使得硅胶片材的四个角同时向外延伸，使得硅胶片材拉伸变大； 3)将硅胶片材的四个角固定住并且使硅胶片材表面没有皱褶；用平整的压头向下压硅胶片材； 4)通过自动裁剪装置自动裁剪硅胶片材至得到相同尺寸的小型硅胶片材； 5 )将小型硅胶片材放入开水中浸泡5-15 s。2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，步骤5)中，开水的温度为100摄氏度。3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，步骤2)中，使得硅胶片材拉伸变大后，面积为原始整片硅胶片材的2倍。4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，步骤3)中，压头往下压硅胶片材的压力为2MPa。5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，将小型硅胶片材放入开水中浸泡10s。6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片材的加工方法，其特征在于，步骤3)中，压头往下压硅胶片材的压力为3MPa。
【文档编号】B29D7/01GK106042423SQ201610455534
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】闫森源
【申请人】强新正品（苏州）环保材料科技有限公司