一种高导热硅胶片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热硅胶片，所述高导热硅胶片，由下述重量份的原料制备而成：聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷200?300份、乙烯基硅油60?100份、三氧化二铝320?380份，碳化硅120?180份，氮化硼120?180份、催化剂0.6?0.8份、阻燃剂2?8份、γ?(2,3?环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3?6份。本发明一种高导热硅胶片，导热系数高，能够有效降低发热组件与散热组件的接触热阻。
【专利说明】
一种高导热硅胶片
技术领域
[0001] 本发明涉及导热硅胶技术领域，具体涉及一种高导热硅胶片。
【背景技术】
[0002] 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的 一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，主要用来 减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片能够填充缝隙，完成发 热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化 及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性。尤其在电子产品中应用广泛。
[0003] 聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，俗称甲基乙烯基硅橡胶，其全称是聚甲基乙烯基硅 氧烧橡胶(Polymethyl-vinyl siloxane rubber)，代号为MVQ，系二甲基娃橡胶的侧链上引 进少量乙烯基而得。引入乙烯基改进了二甲基硅橡胶的缺点，可提高硅橡胶的硫化活性，能 使用活性较小的有机过氧化物硫化交联，且用量可减少。同时使硫化胶性能改善，如提高制 品硬度，降低压缩变形，厚制品硫化进行得较均匀，并减少气泡发生。
[0004]导热硅胶的主要导热机理是通过热传导进行，目前所采用的导热硅胶内部导热通 道不足，导热系数偏低，限制了其应用。
【发明内容】
[0005] 针对现有技术中存在的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种高导热 硅胶片，具有较高的导热性能。
[0006] 本发明目的是通过如下技术方案实现的：
[0007] -种高导热硅胶片，由下述重量份的原料制备而成：聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷 200-300份、乙烯基硅油60-100份、三氧化二铝320-380份，碳化硅120-180份，氮化硼120-180份、催化剂0.6-0.8份、阻燃剂2-8份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3-6份。
[0008] 优选地，所述阻燃剂由氧化钛、氢氧化铝、氧化钼混合而成，所述氧化钛、氢氧化 铝、氧化钼的质量比为（1-3): (1-3): (1-3)。
[0009] 优选地，所述催化剂由五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜中混合而成，所述五氧化二 钒、二氧化铈、氧化铜的质量比为(1 -3): (1 _3): (1 -3)。
[0010] 具体的，在本发明中：
[0011] 三氧化二铝，CAS号：1344-28-1，粒径 0 · 2-40μπι。
[0012] 碳化硅，CAS 号：409-21 -2，粒径 0 · 2-40μπι。
[0013] 氮化硼，CAS号：10043-11-5，粒径 0 · 2-40μπι。
[0014] 氧化钛，分子式:Ti〇2，CAS号：13463-67-7。
[0015] 氢氧化铝，CAS 号：21645-51-2。
[0016] 氧化钼，CAS 号：18868-43-4。
[0017] 五氧化二钒，CAS 号：1314-62-1。
[0018] 二氧化铈，CAS 号：23322-64-7。
[0019] 氧化铜，CAS 号：1317-38-0。
[0020] γ -(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，CAS号:2530-83-8。
[0021] 聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，CAS号:68083-18-1。
[0022]本发明一种高导热硅胶片，导热系数高，能够有效降低发热组件与散热组件的接 触热阻。
【具体实施方式】
[0023]乙烯基硅油，采用北京顶业工贸有限公司提供的乙烯基硅油，型号1000CS，粘度 500mpa. s，乙烯基含量1.2 %，挥发份〈1.5 %。
[0024]聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，采用宁波道若有机硅有限公司提供的乙烯基封端 胶，型号：110-1S，乙烯基摩尔分数0.07%-0.12%，挥发分〈2.0%。
[0025] 实施例1
[0026] -种高导热硅胶片的制备，包括以下步骤：
[0027] (1)称取15wt%的乙醇水溶液60kg，边搅拌边慢慢加入0.6kg γ-氨乙基氨丙基三 甲氧基硅烷，加热搅拌至90°C，搅拌90分钟，得到水解的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基 硅烷溶液；
[0028] (2)将35kg三氧化二铝、15kg碳化硅、15kg氮化硼混合均匀，得到混合导热填料，将 水解后的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷溶液加入到混合导热填料中，搅拌20分钟， 转速为3000r/min，得到改性导热填料；
[0029] (3)将改性导热填料、25kg聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、8kg乙烯基硅油、0.06kg催 化剂、0.6kg阻燃剂在双行星搅拌机中混合120分钟，放入平板硫化机中压片并固化，得到实 施例1的高导热硅胶片。
[0030] 所述的催化剂由五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜按质量比为1:1:1搅拌混合均匀得 到。
[0031] 所述的阻燃剂由氧化钛、氢氧化铝、氧化钼质量比为1:1:1搅拌混合均匀得到。 [0032] 实施例2
[0033]与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的催化剂由五氧化二钒、二氧化铈按质 量比为1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例2的高导热硅胶片。
[0034] 实施例3
[0035] 与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的催化剂由二氧化铈、氧化铜按质量比 为1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例3的高导热硅胶片。
[0036] 实施例4
[0037] 与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的催化剂由五氧化二钒、氧化铜按质量 比为1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例4的高导热硅胶片。
[0038] 实施例5
[0039] 与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的阻燃剂由氧化钛、氢氧化铝按质量比 为1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例5的高导热硅胶片。
[0040] 实施例6
[0041]与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的阻燃剂由氢氧化铝、氧化钼按质量比 为1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例6的高导热硅胶片。
[0042] 实施例7
[0043] 与实施例1基本相同，区别仅仅在于:所述的阻燃剂由氧化钛、氧化钼按质量比为 1:1搅拌混合均匀得到。得到实施例7的高导热硅胶片。
[0044] 测试例1
[0045] 导热系数采用ASTM D5470标准进行测试，使用瑞典凯戈纳斯的hot disk2500s导 热测试仪对实施例1-7制备的高导热硅胶片导热系数进行测试，具体结果见表1。
[0046] 表1:导热系数测试结果表
[0047]
[0048] 比较实施例1与实施例2-4,实施例1(五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜复配)高导热 硅胶片的导热系数明显高于实施例2_4(五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜中任意二者复配）。 比较实施例1与实施例5-7，实施例1 (氧化钛、氢氧化铝、氧化钼复配)高导热硅胶片的导热 系数明显高于实施例5_7(氧化钛、氢氧化铝、氧化钼中任意二者复配）
[0049] 测试例2
[0050] 使用shore 〇〇硬度计对实施例1-7制备的高导热硅胶片进行硬度测定，具体结果 见表2。
[00511 表2:硬度测试结果表
[0052]
[0053] 比较实施例1与实施例2-4,实施例1(五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜复配)硬度明 显高于实施例2_4(五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜复配中任意二者复配）。比较实施例1与实 施例5-7,实施例1(氧化钛、氢氧化铝、氧化钼复配)硬度明显高于实施例5-7(氧化钛、氢氧 化铝、氧化钼复配中任意二者复配）。
【主权项】
1. 一种高导热硅胶片，其特征在于，由下述重量份的原料制备而成：聚二甲基甲基乙烯 基硅氧烷200-300份、乙烯基硅油60-100份、三氧化二铝320-380份，碳化硅120-180份，氮化 硼120-180份、催化剂0.6-0.8份、阻燃剂2-8份、γ-(2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷3-6 份。2. 如权利要求1所述的高导热硅胶片，其特征在于，所述阻燃剂由氧化钛、氢氧化铝、氧 化钼混合而成，所述氧化钛、氢氧化铝、氧化钼的质量比为（1-3) :(1-3): (1-3)。3. 如权利要求1或2所述的高导热硅胶片，其特征在于，所述催化剂由五氧化二钒、二氧 化铈、氧化铜中混合而成，所述五氧化二钒、二氧化铈、氧化铜的质量比为（1-3) :(1-3) :(1-3)〇
【文档编号】C08K3/38GK106009692SQ201610436715
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】刘世超
【申请人】刘世超