一种导热硅胶垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及导热硅胶材料领域，尤其涉及一种导热硅胶垫。
【背景技术】
[0002]随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
[0003]现有技术的导热硅胶垫的导热性能不佳，不能有效的带走大功率电器工作时产生的热量。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:现有技术的导热垫片导热功能不佳不能很好的带走大功率电器工作时产生的热量。
[0005]本实用新型的技术解决方案是:本实用新型公开一种导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括表皮、导热娃胶垫本体、娃油纸，所述表皮粘贴在导热娃胶垫本体的其中一个表面上，所述硅油纸粘贴在导热硅胶垫本体的另一个表面上，其特征在于:所述导热硅胶垫本体的的厚度为0.5?10mm，导热系数为45W/MK，柔软度为100?150mN。
[0006]优选的，所述表皮的厚度为0.5?Imm0
[0007]优选的，所述娃油纸的厚度为0.5?1mm。
[0008]优选的，所述娃胶垫本体的厚度为2mm。
[0009]优选的，所述硅胶垫本体的柔软度为120mN。
[0010]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:
[0011]本实用新型的导热硅胶垫本体的导热系数为45W/MK，具有很好的导热性能，能及时的带走电子器件中产生的热量；现有技术的硅胶垫片的导热系数不超过20W/MK，不能很好的满足大功率电器对导热性能的要求。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的导热硅胶垫的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的导热硅胶垫的纵向剖视示意图。
[0014]【附图说明】:
[0015]1.表皮
[0016]2.导热硅胶垫本体
[0017]3.硅油纸
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]如图1，本实用新型公开一种导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括表皮1、导热硅胶垫本体2、硅油纸3，其特征在于:所述表皮I和硅油纸3分别贴在导热硅胶垫本体2的两个表面上，所述硅胶垫本体2的的厚度为0.5?10mm，导热系数为45W/MK，柔软度为100?150mNo
[0020]优选的，所述表皮I的厚度为0.5?Imm0
[0021]优选的，所述娃油纸3的厚度为0.5?1mm。
[0022]优选的，所述硅胶垫本体2的厚度为2mm。
[0023]优选的，所述硅胶垫本体2的柔软度为120mN。
[0024]如图1、图2所示，使用导热硅胶垫时，撕开表皮I和硅油纸3，将导热硅胶垫本体2粘贴在电子元件的表面即可。
[0025]本实用新型的导热硅胶垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
[0026]本实用新型的导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
[0027]所述表皮的厚度对硅胶垫本体的导热效果有直接的影响，表皮过厚会影响导热硅胶垫表面热量的散发，通过实验得出，所述表皮I的厚度为0.5?1_ ;所述硅胶垫本体的厚度也会影响硅胶垫本体自身热量的传导和扩散，实验证明所述硅胶垫本体的厚度为0.5?10mm，热传导效果和散热效果佳，优选的，所述娃胶垫本体的厚度为2mm ;娃胶本体的柔然度影响硅胶垫的承重量，当柔然度过低时容易导致硅胶垫与电子元件脱落，实验证明所述硅胶垫本体的柔软度为100?150mN效果佳，优选的，所述硅胶垫本体的柔软度为120mNo
[0028]实施例一:
[0029]一种导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括表皮1、导热硅胶垫本体2和硅油纸3 ;所述表皮I和硅油纸3分别贴在导热硅胶垫本体2的两个表面上，所述硅胶垫本体2的的厚度为2mm，导热系数为45W/MK，所述表皮I的厚度为0.8mm，所述硅油纸3的厚度为0.8mm，所述硅胶垫本体的柔软度为120mN。
[0030]实施例二:
[0031]一种导热硅胶垫，所述导热硅胶垫包括表皮1、导热硅胶垫本体2和硅油纸3 ;所述表皮I和硅油纸3分别贴在导热硅胶垫本体2的两个表面上，所述硅胶垫本体2的的厚度为5mm，导热系数为45W/MK，所述表皮I的厚度为1mm，所述娃油纸3的厚度为1mm，所述娃胶垫本体的柔软度为100mN。
【主权项】
1.一种导热硅胶垫，包括表皮、导热硅胶垫本体、硅油纸，所述表皮粘贴在导热硅胶垫本体的其中一个表面上，所述硅油纸粘贴在导热硅胶垫本体的另一个表面上，其特征在于:所述硅胶垫本体的厚度为0.5?10mm，导热系数为45W/MK，柔软度为100?150mN。2.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于:所述表皮的厚度为0.5?1mm。3.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于:所述硅油纸的厚度为0.5?1_。4.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于:所述硅胶垫本体的厚度为2_。5.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于:所述硅胶垫本体的柔软度为120mNo
【专利摘要】本实用新型公开一种导热硅胶垫，包括表皮、导热硅胶垫本体、硅油纸、其特征在于：所述表皮和硅油纸分别贴在导热硅胶垫本体的两个表面上，所述硅胶垫本体的厚度为0.5～10mm，导热系数为2.0W/MK。本实用新型公开的导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
【IPC分类】B32B9/04, B32B29/00
【公开号】CN204622708
【申请号】CN201520232145
【发明人】南海成
【申请人】深圳市韩宇新电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月17日