技术编号:2453284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种铝基覆铜板,包括涂胶铝板和导电铜箔,所述涂胶铝板由金属铝板上粘接绝缘导热胶后组成,所述导电铜箔覆盖在涂胶铝板上方,本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料,再配合其他辅助填料对铝基覆铜板的导热,绝缘性能都有很大提升;本发明另外还公开了生产铝基覆铜板的工艺,铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制作半固化片的作业流程,且对于后续叠合作业简便化,直接覆盖铜箔即可完成,从而提升了作业效率。专利说明一种铝基覆铜板及其生产工艺 [0001...
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