一种铝基覆铜板及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种铝基覆铜板，包括涂胶铝板和导电铜箔，所述涂胶铝板由金属铝板上粘接绝缘导热胶后组成，所述导电铜箔覆盖在涂胶铝板上方，本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝基覆铜板的导热，绝缘性能都有很大提升；本发明另外还公开了生产铝基覆铜板的工艺，铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制作半固化片的作业流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆盖铜箔即可完成，从而提升了作业效率。
【专利说明】一种铝基覆铜板及其生产工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种铝基覆铜板及其生产工艺。
【背景技术】
[0002] 铝基覆铜板行业生产普遍采用传统层压方法(注释：三明治层叠法)，与CCL工艺 相近，作业步骤繁杂，人力消耗大，其生产方式只适用于半固化片或导热硅胶片等半固体材 料，半固化片等材料中的玻璃纤维布属于阻热材料极大的限制的产品性能的提升，散热性 能的不足，与金属附着力差，严重影响了产品的使用寿命及安全性！不能满足未来市场铝 基板1?导热，1?性能的广品要求。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术的不足，提供了一种铝基覆铜板及其生产工艺，该铝基覆铜 板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝基覆铜板的导热，绝缘性 能都有很大提升；其次，铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制作半固化片的作业 流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆盖铜箔即可完成，从而提升了作业效率。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决： 一种铝基覆铜板，包括涂胶铝板和导电铜箔，所述涂胶铝板由金属铝板上粘接绝缘导 热胶后组成，所述导电铜箔覆盖在涂胶铝板上方。
[0005] 一种生产铝基覆铜板的工艺： 步骤一：环氧树脂与导热粉调配并将调好的胶涂在环氧树脂与导热粉上形成绝缘导热 胶； 步骤二：将步骤一中得到的绝缘导热胶与表面处理烘烤后金属铝板组合后进行压制粘 接在一起并进行分解测试； 步骤三：将步骤二中得到的涂胶铝板进行剪切、检验、贴膜、整平、再次检验、最后包装。
[0006] 步骤四：在步骤三中的涂胶铝板上覆盖导电铜箔。
[0007] 有益效果：本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果： 本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝基覆 铜板的导热，绝缘性能都有很大提升；其次，铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制 作半固化片的作业流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆盖铜箔即可完成，从而提升了 作业效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1为铝基覆铜板的结构示图。
[0009] 图2为铝基覆铜板的生产工艺流程图。
【具体实施方式】
[0010] 参阅图1，一种铝基覆铜板，包括涂胶铝板10和导电铜箔20,涂胶铝板10的主要 特点为导热系数好、绝缘强度好、热阻低。传统工艺生产铝基覆铜板绝缘层为半固化片材 料，无法完整体现铝基板特性，主要体现的导热系数上，对此我司研制一种代替半固化片的 环氧树脂导热胶，采用丝网烙印方式涂覆在铝板上做为绝缘层，经烘道预热使其呈半固化 状态，再与导电铜箔20组合压制 相对传统工艺减少了许多工序，直接涂胶铝板10可省去制作半固化片的作业流程，且 对于后续叠合作业简便化，直接覆盖导电铜箔20即可完成，很大程度上提升了作业效率！ 所述涂胶铝板10由金属铝板101上粘接绝缘导热胶102后组成，所述导电铜箔20覆 盖在涂胶铝板10上方，由于绝缘导热胶102中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝 基覆铜板的导热，绝缘性能都有很大提升。
[0011] 参阅图2, 一种生产铝基覆铜板的工艺： 步骤一：环氧树脂与导热粉调配并将调好的胶涂在环氧树脂与导热粉上形成绝缘导热 胶； 步骤二：将步骤一中得到的绝缘导热胶与表面处理烘烤后金属铝板组合后进行压制粘 接在一起并进行分解测试； 步骤三：将步骤二中得到的涂胶铝板进行剪切、检验、贴膜、整平、再次检验、最后包装。
[0012] 步骤四：在步骤三中的涂胶铝板上覆盖导电铜箔。
[0013] 综上所述，本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅 助填料对铝基覆铜板的导热，绝缘性能都有很大提升；其次，铝基覆铜板的生产工艺直接涂 胶铝板可省去制作半固化片的作业流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆盖铜箔即可 完成，从而提升了作业效率。
[0014] 上面所述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思 和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方 案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已 经全部记载在权利要求书中。
【权利要求】
1. 一种铝基覆铜板，其特征在于：包括涂胶铝板（10)和导电铜箔（20)，所述涂胶铝板 (10)由金属铝板（101)上粘接绝缘导热胶（102)后组成，所述导电铜箔（20)覆盖在涂胶铝 板（10)上方。
2. -种生产如权利要求1所述的铝基覆铜板的工艺，其特征在于： 步骤一：环氧树脂与导热粉调配并将调好的胶涂在环氧树脂与导热粉上形成绝缘导热 胶； 步骤二：将步骤一中得到的绝缘导热胶与表面处理烘烤后金属铝板组合后进行压制粘 接在一起并进行分解测试； 步骤三：将步骤二中得到的涂胶铝板进行剪切、检验、贴膜、整平、再次检验、最后包 装； 步骤四：在步骤三中的涂胶铝板上覆盖导电铜箔。
【文档编号】B32B37/10GK104057656SQ201410252112
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】严志明 申请人:昆山腾辉电子有限公司