技术编号：2453388
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。一种具有基底镀敷层生长面的铜条，按照基底镀敷层的生长速度在铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。专利说明铜条、带镀敷的铜条以及引线框 [0001] 本发明涉及优选用于引线框的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。 背景技术 [0002] 近年来，发光二极管（LED,Light Emitting Dio...
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