技术编号:2456096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及其制造方法,所述金属箔层叠聚酰亚 胺树脂基板是使用表面处理过的金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板,可以制造与各向 异性导电性薄膜(以下为ACF)或将IC芯片贴合于薄膜的环氧树脂等粘接剂的粘接性优异 的金属布线聚酰亚胺树脂基板。本发明特别涉及可以制造下述金属布线聚酰亚胺树脂基板 的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板,所述金属布线聚酰亚胺树脂基板可以用于适合于高性能 的电子仪器、尤其是电子仪器类的小型轻质化的被高密度地进行了布线的...
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