金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制作方法

专利名称：金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及其制造方法，所述金属箔层叠聚酰亚 胺树脂基板是使用表面处理过的金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，可以制造与各向 异性导电性薄膜(以下为ACF)或将IC芯片贴合于薄膜的环氧树脂等粘接剂的粘接性优异 的金属布线聚酰亚胺树脂基板。本发明特别涉及可以制造下述金属布线聚酰亚胺树脂基板 的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，所述金属布线聚酰亚胺树脂基板可以用于适合于高性能 的电子仪器、尤其是电子仪器类的小型轻质化的被高密度地进行了布线的挠性布线基板、 组合电路板、IC载体带等。
背景技术：
表面处理铜箔是对铜箔的表面实施了目的在于提高与构成覆铜层叠板的聚酰亚 胺树脂基板的粘接强度等的粗糙化处理或防锈处理等表面处理的铜箔。表面处理铜箔将 其粗糙化处理面侧与聚酰亚胺树脂基板贴合，加工成覆铜层叠板。然后，蚀刻该覆铜层叠 板的表面处理铜箔，形成布线图案，而制成印制布线板。于该印制布线板安装电子零件，制 成电路板。此时，作为连接电子零件与布线的方法，大多采用锡焊或引线接合，但作为代替 上述方法的方法，有时采用“各向异性导电膜”(Anisotropic Conductive film:以下称为 “ACF”。)。安装于上述电路板的电子零件为了具有在使用中不从印制布线板脱落的程度的 安装强度而必须与布线连接。在锡焊的情况下，该安装强度由锡焊面积来确保，在引线接合 方式下，由最终实施的树脂密封来确保。但是，使用ACF的安装方式中，使用由树脂成分与 导电性粒子构成的ACF将电子零件与布线电连接。但是，ACF所含的导电性粒子没有密接 力。因此，因存在导电性粒子而导致在ACF与电子零件以及布线的接触部存在得不到密接 力的部分。故而，在使用ACF安装了电子零件的电路板中，电子零件的安装强度受到“表面 处理铜箔经蚀刻除去后的聚酰亚胺树脂基板的表面”(以下称为“树脂基材表面”。)与ACF 的密接力的影响。专利文献1中，作为即使在用ACF等进行电连接的情况下与ACF的密接性以及电 性的、物理的连接性也优异的覆铜层叠板及挠性印制布线板，公开了下述覆铜层叠板和使 用了覆铜层叠板的挠性印制布线板，所述覆铜层叠板具备由接合于具有可挠性的绝缘层的 铜箔构成的导电层，铜箔的与所述绝缘层接合的面具有0. 1 10原子％的镍。该挠性印制 布线板为了在绝缘层露出的部分残留镍而选择性地蚀刻铜箔。具体而言，该专利文献1的 实施例中记载了下述内容，在使用粘接面的表面粗糙度Ra为1. 0 μ m的厚度为12 μ m的表 面处理铜箔得到的2层挠性印制布线板中，如果用XPS分析该铜箔的粘接面得到的镍量为 0. 1 10原子％，则防锈性、蚀刻性、激光穿孔的连接性及ACF密接强度优异。专利文献2中公开了下述金属布线基板的制造方法，其中，使用层叠了下述金属 箔的表面处理过的面的金属箔耐热性树脂基板，于该树脂基板形成金属布线后，利用能除 去用于表面处理的金属的蚀刻液清洗树脂基板的具有金属布线的一侧表面，从而提高了树脂基板表面的粘接性，所述金属箔用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn与Mo中的至少1种金属或至少 含有1种上述金属的合金进行了表面处理。专利文献1 特开2006-147662号公报专利文献2 特开2007-134695号公报

发明内容
本发明的目的在于提供一种构成金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的金属箔或聚酰 亚胺树脂基板等，特别是提供一种对金属箔表面进行研究而能形成精密间距的布线且利用 蚀刻等除去了铜箔等金属箔的聚酰亚胺树脂基板的表面与各向异性导电薄膜等粘接性的 有机材料具有优良的密接性的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板。本发明的目的还在于提供下述金属箔层叠聚酰亚胺基板，所述金属箔层叠聚酰亚 胺基板能形成精密间距的布线，且利用蚀刻等除去可铜箔等金属箔后的聚酰亚胺树脂基板 的表面与各向异性导电薄膜等粘接性有机材料具有优良的密接性，同时聚酰亚胺树脂基板 与金属箔之间的填充性也优异。特别是本发明的目的在于提供一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及其制造方法， 所述金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板是使用加热加压装置层叠了金属箔与具有热压接性的 聚酰亚胺树脂基板得到的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，利用蚀刻等除去了金属箔 的聚酰亚胺树脂基板的表面与各向异性导电薄膜等粘接性的有机材料之间的密接性优异， 聚酰亚胺树脂基板与金属箔之间的填充性也优异。本发明的第一方案涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其是金属箔直接层叠 于聚酰亚胺树脂基板的单面或双面的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，表面粗糙度(Rzjis)为3. Ομπι以下，由以激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积Α μ m2)与 二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1. 25 2. 50的范围，并且二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上。本发明的第二方案涉及通过蚀刻本发明的第一方案的金属箔层叠聚酰亚胺树脂 基板的单面或双面的金属箔而形成了金属布线的布线基板。本发明的第三方案涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其是在聚 酰亚胺树脂基板的单面或双面层叠金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其 特征在于，聚酰亚胺树脂基板与金属箔粘接的面具有热压接性，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板粘接的面具有下述特性(金属箔的与聚酰亚胺树 脂基板的粘接面的特性)，■表面粗糙度(Rz jis)为3. 0 μ m以下，■由以激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积Α μ m2) 与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值为1. 25 2. 50的范围，■二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上，使用加压加热成型装置贴合聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性的面与金属箔的具有上述特性的面。进而，本发明的第一方案中，通过将由以激光法测定金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面积为 6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积Αμπι2)与二维区域面积之比[Α/6550]算出 的表面积比(B)的值设定为1. 60 2. 50的范围，进一步提高金属箔层叠聚酰亚胺树脂基 板的除去了金属箔后的聚酰亚胺树脂基板的表面(树脂基材表面)与粘接性的有机材料层 (粘接剂等)之间的密接性或粘接性。另外，本发明的第一方案中，通过将金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)设定为 2. 5 μ m以下，进一步提高金属箔与聚酰亚胺树脂基板之间的填充性，即使形成微细布线也 可降低不良率，能得到作为布线基板材料优异的树脂基板。特别是将金属箔与聚酰亚胺树 脂基板利用热压接直接贴合得到的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，金属箔与聚酰亚胺树 脂基板之间的填充性优良。特别是本发明的第一方案中，通过将金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面设定成，表面粗糙度(Rz jis)为2. 5 μ m以下，并且由以激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积Αμπι2)与 二维区域面积之比[Α/6550]算出的表面积比(B)的值在1. 60 2. 50的范围，由此，能得到金属箔与聚酰亚胺树脂基板的填充性优异、金属箔层叠聚酰亚胺树 脂基板的除去了金属箔后的聚酰亚胺树脂基板的表面与粘接性的有机材料层的密接性也 优异的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板。本发明的第一发明(本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板)及本发明的第三发 明(本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制造方法)的优选方案如下所示。下述方案 可以任意组合多个。1)对于金属箔而言与聚酰亚胺树脂基板的粘接面被粗糙化处理，粗糙化处理前的金属箔(未处理金属箔)的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面(与聚 酰亚胺树脂基板粘接的面)的表面粗糙度(Rzjis)小于Ι.Ομπι，并且，由以激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的粗糙化处理前的表面积 (三维面积aym2)与粗糙化处理后的表面积(三维面积bym2)之比的值[b/a]在1. 20 2. 50的范围。2)金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面侧具有二维区域的每单位面积为 40mg/m2以上的镍-锌合金层。换言之，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面中，二维区 域的每单位面积的镍与锌的合计量为40mg/m2以上。3)金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面中，Lab表色系的L值在47 63的范围。4)金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面表面具有偶联剂层。5)金属箔是电解铜箔。6)聚酰亚胺树脂基板是聚酰亚胺，优选聚酰亚胺树脂基板是在耐热性的聚酰亚胺 层的至少单面层叠有热压接性的聚酰亚胺层的基板，该热压接性的聚酰亚胺层层叠有金属箔。7)聚酰亚胺树脂基板中，至少单面是具有热压接性的面，聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性的面与金属箔通过加压加热成型装置而被贴
I=I O8)聚酰亚胺树脂基板与金属箔的粘接面侧具有热压接性层，该热压接性层的厚度是金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度 (Rzjis)以上，优选聚酰亚胺树脂基板的与金属箔的粘接面侧的热压接性层的厚度为金属 箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)以上且3μπι以下。9)用于制造布线基板，所述布线基板是通过蚀刻金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的 金属箔而形成有金属布线的布线基板。10)用于在金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的除去一部分金属箔形成的树脂基板露 出面的至少一部分设置粘接性有机材料层的用途中。本发明的第二发明(本发明的布线基板)的优选方案如以下所示。下述方案可以 任意组合多个。1)在形成有布线基板的金属布线的一侧进一步层叠粘接性的有机材料层(粘接 剂层等)。2)粘接性的有机材料层为具有导电层、绝缘层、保护层、粘接层、封止层以及密封 层中的至少一种功能的层。3)用于在除去形成有金属布线的金属箔后的树脂基板露出面的至少一部分设置 粘接性的有机材料层的用途中。本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，金属布线间等的金属被除去而露出的 树脂基板表面(树脂基材表面)的密接性或粘接性优异，在金属被除去而露出的树脂基板 表面直接层叠粘接性的有机材料层时，能得到较高的有机材料层与基板表面的密接性或粘 接性。从而粘接性有机材料层具有例如导电层(例如各向异性导电层等)、绝缘层、保护层 (例如焊料抗蚀剂层等)、粘接层、封止层以及密封层中的至少1个功能层时，可以提高其可 靠性。例如，本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板由于聚酰亚胺薄膜面与环氧树脂或各 向异性导电薄膜等粘接物的密接性或粘接性优异，所以能提高将ACF贴合于金属布线聚酰 亚胺树脂基板时的可靠性，或者用上述粘接剂将IC芯片贴合于金属布线聚酰亚胺树脂基 板时的可靠性。进而，本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，金属箔与聚酰亚胺树脂基板的 剥离强度稳定，微细布线的形成性也优异。本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板可以蚀刻金属箔而形成微细布线，从而可 以得到高密度的挠性布线基板、组合电路板、IC载体带等。
具体实施例方式本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的 粘接面而言表面粗糙度(Rzjis)为3.0μπι以下，由以激光法测定表面积为6550μπι2的二 维区域时的表面积(三维面积Αμπι2)与二维区域面积之比[Α/6550]算出的表面积比(B) 的值为1. 25 2. 50，二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上。
金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)如下测定按照 JIS规格规定的10处平均粗糙度测定粘接面的表面粗糙度，作为其测定20处的平均值。本发明中，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)的上限 为3. 0 μ m。本发明中，如下所述，通过粗糙化处理在金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面 表面形成优选为大致球状的金属粒子(粗糙化粒子)。如果金属箔的与聚酰亚胺树脂基板 的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)的值为3. Ομπι以下，则金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘 接面即使用电解法附着形成微细的金属粒子作为粗糙化粒子，形成粗糙化粒子时，也没有 电流极度集中的部位，析出的金属粒子彼此重合的部位也少，因此，不生成异常突出的电析 状态的粗糙化粒子，或者上述粒子的生成非常少。因此，与聚酰亚胺树脂基板粘接的粘接面 的表面粗糙度(Rzjis)的值为3. 0 μ m以下的表面处理金属箔、优选表面处理铜箔适用于精 密间距印制布线板的制造用途中。进而，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗 糙度(Rzjis)的值为3.0μπι.以下的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，蚀刻等除去金属箔 后的聚酰亚胺树脂基板表面与粘接性的有机材料层之间的密接性优异。另外，如果该表面粗糙度(Rzjis)的值为2. 5μπι以下，则聚酰亚胺树脂基板与金 属箔之间的填充性优异，所以布线基板的可靠性提高。聚酰亚胺树脂基板与粘接面的表面 粗糙度(Rzjis)的值为2. 5μπι以下的金属箔还适合于微细布线用的印制布线板的制造用 途。从聚酰亚胺树脂基板与金属箔的稳定的剥离强度的观点来看，金属箔的与聚酰 亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)为1.34!11 3.(^111，更优选为1.4μπι 2. 5 μ m，特别优选为1. 6 μ m 2. 4 μ m。本发明中，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面中，“由以激光法测定6550 μ m2 的二维区域时的表面积(三维面积A μ m2)”与“二维区域面积(6550μπι2)”之比[Α/6550] 算出的表面积比(B)的值为1. 25 2. 50，优选为1. 40 2. 30，较优选为1. 60 2. 20，更 优选为1. 70 2. 10。该表面积比(B)的值是表面处理金属箔与聚酰亚胺树脂基板的接触 面积的代替指标。为了使用金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，并利用蚀刻法形成微细布线，金属箔层 叠聚酰亚胺树脂基板所具有的金属箔优选用较少的粗糙化粒子量获得与聚酰亚胺树脂基 板的最大的接触面积。并且，为了使粗糙化粒子发挥锚定效果来稳定密接强度，优选其形状 为大致球状。粗糙化粒子为大致球状时，形成于该金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基 材表面的“具有粗糙化粒子的形状的复制品”(以下简单称为“复制品”。)也为大致球状。并且，使用粘接性的有机材料层(ACF或环氧树脂等粘接剂等)于金属箔层叠聚酰 亚胺树脂基板安装电子零件时，粘接性的有机材料层的树脂成分被埋入该复制品内，成为 形成于金属箔的粘接面的粗糙化粒子的形状。因此，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂 基材表面(金属箔经蚀刻除去后的聚酰亚胺树脂基板的表面)与粘接性的有机材料层之间 的密接力在下述任一种情况下，均受到形成于金属箔的粘接面的粗糙化粒子形状的影响， 即树脂基材表面与粘接性的有机材料层的接触部不活用化学粘接力的情况；基本不活用化 学粘接力的情况；或活用化学粘接力的情况。然后，为了得到树脂基材表面与粘接性的有机 材料层的稳定的密接力或粘接力，所述复制品的形状优选为微细且致密的。即，可以说用粗 糙化处理在所述金属箔的粘接面形成的粗糙化粒子微细且均勻附着的状态是理想的状态。因此，作为反映粗糙化粒子的形状或状态的所述金属箔与聚酰亚胺树脂基板的接触面积的 代替指标的表面积比(B)的值是重要的。由粗糙化处理形成的粗糙化粒子的形状或金属箔的表面状态因粗糙化处理的条 件而发生较大变动。粗糙化处理的结果所得的金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的上述 B值低于1. 25时，由粗糙化处理形成的粗糙化粒子的分布不均勻，或者粗糙化粒子难以得 到锚定效果的形状(例如圆锥或半球等)的倾向变严重。上述情况下，无法得到金属箔层 叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面与粘接性的有机材料层之间的良好的密接力，还容易 在密接强度等方面产生不均。因此，上述B值低于1.25是不理想的。另外，上述B值为1. 60以上时，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面与 粘接性的有机材料层的密接力进一步提高，所以优选。另一方面，B值超过2. 5时，形成的粗糙化粒子的粒径不均加剧，可见在大粒子间 隐藏有小粒子的状态。并且，粗糙化粒子的粒径不均严重时，难以缩短利用蚀刻形成布线时 的过蚀刻时间。另外，粘接性的有机材料层的树脂成分在金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的 树脂基材表面上的复制品中的埋入性也变差。因此，上述B值超过2. 5是不理想的。因此，为了使金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面与粘接性的有机材料 层的密接力良好，并且是发挥金属箔的粘接面与聚酰亚胺树脂基板更良好的密接性与对抗 用于清洗基板或处理基板、例如镀锡等金属镀敷等的药液等的耐药品性的形状，该B值为
1.25 2. 50，优选为1. 40 2. 30，较优选为1. 60 2. 20，更优选为1. 70 2. 10。此处，关于金属箔的粗糙化处理，简单说明在未处理金属箔(未粗糙化金属箔)的 表面附着形成金属的微细粒子(粗糙化粒子)的方法。用金属形成大致球状的粗糙化粒子时，可以采用电镀法、无电解镀法。使用电镀法 时，利用包括在未处理金属箔(未粗糙化金属箔)的表面形成粒子的核的第1阶段处理与 强固该核的附着来使核成长的第2阶段处理的2个阶段的金属镀敷来形成粗糙化粒子。作为用于形成粗糙化粒子的金属镀敷的一例，例示对铜箔实施镀铜的方法。首先，在第1阶段处理中，作为硫酸系铜电解液，使用铜浓度为10g/L 25g/L， 自由硫酸浓度为50g/L 150g/L，根据需要添加明胶等作为添加剂的溶液，在液温15°C 30°C下，以未处理铜箔为阴极，阴极电流密度为20A/dm2 50A/dm2的沉积镀敷(々# ^ ο 爸)的条件下进行电解，在未处理铜箔的表面形成铜粒子的核。然后，在第2阶段处理中， 作为硫酸系铜电解液，使用铜浓度为45g/L 100g/L、自由硫酸浓度为50g/L 150g/L的 溶液，在液温30°C 50°C下，阴极电流密度为30A/dm2 60A/dm2，以覆盖所述铜粒子的核 的方式平滑镀敷，整理形状，得到目标形状的粗糙化粒子。本发明中，优选使用成为铜箔等金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的面的粗 糙化处理前的表面粗糙度(Rzjis)小于Ι.Ομπι的未处理金属箔。另外，用激光法测定金属 箔的表面积为6550 μ m2的二维区域时的粗糙化处理前的表面积(三维面积ay m2)与粗糙 化处理后的表面积(三维面积b μ m2)之比[b/a]的值为1. 20 2. 50，较优选为1. 40
2.40，更优选为1. 65 2. 30，特别优选为1. 70 2. 20。如上所述，进行粗糙化处理前的未处理金属箔(未粗糙化金属箔)优选表面粗糙 度(Rzjis)小于Ι.Ομπι，优选为0.9μπι以下，更优选为0.8μπι以下。表面粗糙度(Rzjis) 小于1. 0 μ m时，防止粗糙化处理中粗糙化粒子异常突起向凹凸部等集中，而局部形成粗糙化粒子。优选实施粗糙化处理的未处理金属箔(未粗糙化金属箔)的表面平滑且平坦。但是，在通常的印制布线板用途中使用的本发明以外的铜箔中，对电解铜箔的析 出面实施粗糙化处理。该析出面形成为铜析出于山形的圆锥形状的表面形状，在粗糙化处 理前，其表面粗糙度(Rzjis)也为2μπι以上。对上述铜箔表面实施粗糙化处理时，肥大化 的粗糙化粒子形成于圆锥形状的顶点，难以在圆锥形状的底边部分或稜线部分形成粗糙化 粒子。如上所述，表面粗糙度(Rzjis)为Ι.Ομπι以上时，粗糙化处理形成的粗糙化粒子集 中形成于凸部等，导致异常突起的倾向显著提高。表面粗糙度(Rzjis)超过该上限时，作为 用扫描型电子显微镜观察的所述析出面的表面状态，容易观察到起伏或凹凸形状。另一方面，上述粗糙化处理前的表面积(三维面积aym2)与粗糙化处理后的表 面积(三维面积bym2)之比[b/a]的值低于1. 20时，有时不均勻地进行粗糙化粒子的形 状为大致球状的良好的粗糙化处理，利用粗糙化处理得不到充分的锚定效果。此时，使用上 述金属箔得到的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面有时不能对粘接性的有机 材料层的树脂成分发挥充分的密接力。另一方面，比[b/a]的值超过2. 50时，粗糙化处理 过剩，附着形成的粗糙化粒子的粒径不均严重或析出的粗糙化粒子的析出状态变粗或者粗 糙化粒子的形状从大致球状变化为块状。此时，在使用上述金属箔得到的金属箔层叠聚酰 亚胺树脂基板的树脂基材表面，锚定效果的不均加剧，有时不能发挥相对于粘接性的有机 材料层的树脂成分稳定的密接力。另外，本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板 的粘接面中，二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上。即，金属箔的与聚酰亚胺树 脂基板的粘接面中，存在于Im2的二维区域的铬的量为2. Omg以上。铬是作为印制布线板 用的表面处理铜箔的防锈处理广泛使用的防锈成分。铬是在其表面形成含氧的非动态膜， 耐腐蚀性良好的金属。因此，使用在粘接面具有铬成分的表面处理铜箔等的表面处理金属 箔得到的印制布线板的耐药品性也良好。并且，如果二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上，则铜箔等金属箔的 粘接面的表面也被铬的非动态膜充分覆盖，获得金属箔与聚酰亚胺树脂基板的稳定的粘接 强度，蚀刻后的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面与粘接性的有机材料层的密 接性也提高。铬的量小于2. Omg/m2时，无法改善构成金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的聚酰 亚胺树脂基板与表面处理金属箔的密接强度等，也无法改善蚀刻后的树脂基材表面与粘接 性的有机材料层的密接性。另一方面，如果在通常的表面处理铜箔的制造方法中所用的铬酸盐处理法，则从 铬酸盐处理溶液的浴组成(bath organization)等来看，铬的量的上限为7. Omg/m2左右。 但是，存在于铜箔等金属箔的粘接面的铬的量过多时，根据形成布线时的蚀刻条件，有时在 树脂基材表面残留铬。因此，也从耐迁移性的观点出发，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘 接面的二维区域的每单位面积的铬量优选为2. 2mg/m2 6. Omg/m2，较优选为2. 5mg/m2 5. Omg/m2的范围。此处所说的铬量记载为下述概念不仅是铬单独存在的情况，也包括作为与其他 防锈成分的组合存在的铬成分。例如，包括锌防锈、黄铜防锈、锌-镍合金防锈、锌-钴合金 防锈等与铬酸盐或铬的组合等。此处所说的金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的铬量是 存在于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板粘接的面的一侧的铬量，可以是在金属箔和含有铬的层(以下也称为铬层。)之间可含有其他防锈成分的层等。需要说明的是，所谓该铬量是指 铬原子的量。例如，使用铬酸盐处理法，可以使铬成分附着于铜箔等金属箔的表面(与聚酰亚 胺树脂基板粘接的粘接面)。作为其一例，可以使用下述电解法，铬酸盐处理浴，使用CrO3 浓度调整为0. 5g/L 2g/L的浴，在液温15°C 35°C下，阴极电流密度为0. 2A/dm2 4A/ dm。进而，本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，该金属箔的与聚酰亚胺树脂基 板的粘接面中，存在于Im2的二维区域的镍与锌的合计量为40mg以上，优选为40 lOOmg， 较优选为42 90mg，更优选为45 80mg，特别优选为48 70mg。作为防锈成分的镍与锌 的合计量小于40mg/m2时，发生用镍锌合金覆盖不充分的部分，有时无法改善金属箔层叠聚 酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺树脂基板与金属箔的粘接强度或密接强度等。所谓该40mg/m2， 是可以用厚度为约40 A (约4nm)的镍锌合金完全覆盖平坦的理想平面的量。如果是40 A 的厚度覆盖理想平面的镍锌合金量，则即使在平滑的金属箔表面形成粗糙化粒子，粗糙化 粒子微细且形状的不均较小时，也可以二维地覆盖包括粗糙化粒子的表面的粗糙化处理面 的基本整个面。但是，镍-锌合金量超过lOOmg/m2时，可见有难以用铜蚀刻液除去镍-锌 合金层的倾向，有时残留蚀刻。因此，镍与锌的合计量优选为lOOmg/m2以下。另外，此处所说的镍与锌，是作为镍_锌合金层形成的。形成的镍_锌合金层优选 是以下的组成。作为镍-锌合金层的组成，优选采用除去不可避免的杂质，含有65wt% 90wt% 的镍、10wt% 35wt%的锌的组成。此处的衬％表示不含不可避免的杂质，镍与锌以 100wt%表示。该镍-锌合金层具有防锈效果的同时，在用于制造金属箔层叠聚酰亚胺树脂 基板的聚酰亚胺树脂基板与金属箔的贴合加工时，利用镍的存在来改善聚酰亚胺树脂基板 与金属箔的聚酰亚胺树脂基板的粘接面的润湿性，从而提高粘接强度等。另外，使用金属箔 层叠聚酰亚胺树脂基板的挠性印制布线板受到加热处理时，镍-锌合金层作为防止金属箔 与聚酰亚胺树脂基板的直接接触的隔板发挥功能。其结果是，利用金属箔的金属成分的催 化剂作用来防止树脂劣化，抑制加热后布线的剥离强度降低。镍-锌合金层中的镍含量超过90wt%时，难以用铜蚀刻液等金属蚀刻液除去 镍-锌合金层，有时发生蚀刻残留，所以不优选。另一方面，镍-锌合金层中的锌含量超过 35wt%时，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺树脂基板与金属箔的聚酰亚胺树脂基 板的粘接面的粘接强度有降低的倾向。另外，聚酰亚胺树脂基板与金属箔的聚酰亚胺树脂 基板的粘接面对抗金属镀敷液等的耐药品性降低，例如进行镀锡时有时容易发生析出锡的 潜入现象。因此，使用镍-锌合金层时，为了提高聚酰亚胺树脂基板与金属箔的聚酰亚胺树 脂基板的粘接面的密接强度等，更确实地防止蚀刻残留的发生，优选将镍_锌合金层设定 为含有65wt% 90wt%镍、10wt% 35wt%锌的组成，较优选为含有70wt% 85wt%镍、 30wt% 15wt%锌的组成。形成上述镍_锌合金层时，例如优选下述方法使用硫酸镍调制镍浓度为lg/L 35g/L，使用焦磷酸锌调制锌浓度为0. lg/L lg/L、以及焦磷酸钾为50g/L 250g/L的溶 液，在液温20 50°C、pH8 11下，以电流密度0. 3 ΙΟΑ/dm2进行电镀等。通过在上述 条件下进行电镀，可以形成膜厚均勻性优异的镍_锌合金层。
金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面优选用硅烷偶联剂进行表面处理作为最 终的表面处理。硅烷偶联剂作为助剂发挥作用，该助剂改善金属箔的与聚酰亚胺树脂基板 的粘接面与聚酰亚胺树脂基板之间的润湿性，提高聚酰亚胺树脂基板与金属箔的与聚酰亚 胺树脂基板的粘接面的剥离强度等。作为该硅烷偶联剂，可以使用以最通常的环氧基官能性硅烷偶联剂为代表的烯烃 官能性硅烷偶联剂、丙烯酰基官能性硅烷偶联剂等各种硅烷偶联剂。其中，使用氨基官能性 硅烷偶联剂或巯基官能性硅烷偶联剂因提高粘接强度等而优选。作为硅烷偶联剂，具体而言，可以举出以与在印制布线板用中的用于预成型料的 玻璃丝网的硅烷偶联剂相同的硅烷偶联剂为中心的乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲 氧基乙氧基)硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、 Y"甲氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、Y-氨基丙基三乙氧 基硅烷、Ν-β (氨基乙基)Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、Ν-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基) 丙基3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、Y -巯基丙基三甲氧基硅烷等。另外，认为用钛酸酯系偶联剂或锆酸酯系偶联剂代替硅烷偶联剂进行处理时，也 能得到同样的效果。需要说明的是，用硅烷偶联剂进行的表面处理可以根据公知的方法来进行，例如 在金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面涂布硅烷偶联剂的溶液，将其加热等除去溶剂即可。本发明中，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面优选Lab表色系中的L值为 47 63。此处所说的Lab表色系中的L值，是指明度，值越大色调越亮。然后，在金属箔 的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面适用L值的概念时，可以作为明亮的一侧的下述情况的指 标，即析出的粗糙化粒子稀少地附着，或者粗糙化粒子的粒径不均严重等，粗糙化处理的等 级不够。因此，L值超过63时，通常粗糙化处理等级不足，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的 除去金属箔后的树脂基材表面有时不能对粘接性的有机材料层发挥充分的密接力。另外， 同时，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺树脂基板与金属箔的粘接力降低。因此，L 值超过63是不理想的。L 值根据 JIS · Ζ8722 测定。另一方面，L值小于47时，粗糙化处理等级过剩，有时部分地存在粗大粒子。即使 部分的存在粗大粒子，较小的粗糙化粒子的复制品部的锚定效果也有效，金属箔层叠聚酰 亚胺树脂基板的除去金属箔得到的树脂基材表面与粘接性的有机材料层的密接性良好。但 是，在金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，为了其轻质化、提高耐折射性或耐热性，有时将聚 酰亚胺树脂基板的厚度变薄。此时，在金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面存在粗大粒 子时，因其大小，粗大粒子突出于用于层叠(热压接)聚酰亚胺树脂基板的金属箔的热压接 性层，有时到达不具有热压接性的基材，例如耐热性的聚酰亚胺层。此时，粗糙化粒子的一 部分与不具有热压接性的基材直接接触，该部分基本得不到密接力。其结果是，所得的金属 箔层叠聚酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺树脂基板与金属箔的层强度因部位不同而不均严重。 因此，L值小于47是不理想的。因此，金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的树脂基材表面相对于粘接性的有机材料层 发挥充分的密接力，聚酰亚胺树脂基板与金属箔的密接强度也良好，所以优选L值为47 63，较优选为48 60，更优选为48 58，特别优选为49 57。另外，本发明中，聚酰亚胺树脂基板与金属箔接触的一侧具有热压接性层时，其热 压接性层的厚度优选为金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)以上。 热压接性层的厚度小于金属箔的表面粗糙度(Rzjis)时，有时粗糙化粒子不能全部埋入聚 酰亚胺树脂基板的热压接性层，此时，如上所述，所得的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的聚 酰亚胺树脂基板与金属箔的层强度因部位不同而不均严重。作为用于本发明的金属箔，没有特别限定，可以使用电解铜箔或压制铜箔等铜以 及铜合金、铝以及铝合金、不锈钢、镍以及镍合金(42合金等)等金属。金属箔的厚度没有特 别限定，优选为1 100 μ m,较优选为2 50 μ m，进一步优选为3 35 μ m，更优选为6 25 μ m，特别优选为8 20 μ m。特别优选金属箔为电解铜箔或压制铜箔等铜以及铜合金。使用厚度薄的金属箔(例如厚度为1 8 μ m、优选为2 8 μ m的金属箔)时，可 以使用将具有增强、保护金属箔的作用的保护箔(例如载体箔等)层叠于金属箔得到的金 属箔。保护箔(载体箔)不特别限定材质，可以与极薄铜箔等金属箔贴合，只要是具有增强、 保护极薄铜箔等金属箔的作用的箔即可，例如可以使用铝箔、铜箔、表面进行了金属涂布的 树脂箔等。保护箔(载体箔)的厚度没有特别限定，只要是可以增强厚度薄的金属箔的箔 即可，通常优选为10 200 μ m,更优选为12 100 μ m,特别优选为15 75 μ m。保护箔(载体箔)可以以与极薄铜箔等极薄金属箔平面地贴合的形态进行使用。保护箔(载体箔)流向以贴合于极薄铜箔等金属箔的形态连续的制造工序，至少 到结束制造金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板为止，维持该与金属箔层接合的状态，从而易于 操作。作为从铜箔等金属箔除去保护箔(载体箔)的方法，可以举出下述方法(1)于聚酰亚胺树脂基板层叠保护箔(载体箔)后，剥离除去保护箔(载体箔)的 方法；(2)于聚酰亚胺树脂基板层叠保护箔(载体箔)后，用蚀刻法除去保护箔(载体 箔)的方法等。带有载体箔的电解铜箔中，由于使成为电解铜箔的铜成分电析于载体箔的表面 上，所以载体箔必须至少具有导电性。下面，说明聚酰亚胺树脂基板。作为聚酰亚胺树脂基板，没有特别限定，只要是利用加热或加压与金属箔贴合等 与金属箔的层叠能没有问题地进行，容易制造且容易处理，并可以蚀刻层叠的铜箔等金属 箔，耐热性或电绝缘性优异的基板即可。另外，根据需要是可以充分支撑金属箔的基板即 可，根据需要是不受到用于除去形成金属布线时使用的光致抗蚀剂层的显影液或剥离液的 基板即可。聚酰亚胺树脂基板由于耐热性以及阻燃性优异，刚性高，电绝缘性优异，所以可以 优选使用。作为聚酰亚胺树脂基板的物性，优选热收缩率为0. 05%以下，另外，优选线膨胀系 数(50 200°C )接近层叠于聚酰亚胺树脂基板的金属箔的线膨胀系数，使用铜箔作为金 属箔时，优选聚酰亚胺树脂基板的线膨胀系数(50 200°C )为0. 5 X ΙΟ"5 2. 8X 10_5cm/ cm/"C ο
进而，作为聚酰亚胺树脂基板，优选热收缩率为0.05%以下，另外，优选线膨胀系 数(50 100°C )接近层叠于聚酰亚胺树脂基板的金属箔的线膨胀系数，使用铜箔作为金 属箔时，优选聚酰亚胺树脂基板的线膨胀系数(50 100°C )为0. 5 X ΙΟ"5 2. 8X 10_5cm/ cm/°C ο特别是使用耐热性树脂作为聚酰亚胺树脂基板时，优选热收缩率为0.05%以下、 线膨胀系数(50 200°C )接近层叠于聚酰亚胺树脂基板的金属箔的线膨胀系数的基 板，使用铜箔作为金属箔时，优选使用聚酰亚胺树脂基板的线膨胀系数(50 20(TC )为 0. 5 X IO"5 2· 8X l(T5cm/cm/°C 的箔。线膨胀系数(50 200°C )如下测定用TMA装置(拉伸模式、负荷4g、试样长度 10mm、2(TC /分钟)测定在300°C下加热30分钟进行了应力缓和的试样。热收缩率如下测定根据JIS · C2318测定在300°C下加热30分钟进行了应力缓 和的试样。聚酰亚胺树脂基板可以使用以具有选自联苯基四羧酸骨架以及苯均四酸骨架中 的至少一个骨架的酸成分与具有选自苯二胺骨架、二氨基二苯基醚骨架以及联苯基骨架中 的至少一个骨架的二胺成分为主成分的芳香族聚酰亚胺等聚酰亚胺。作为聚酰亚胺树脂基板，可以使用单层或层叠2层以上的多层薄膜、薄片、板形状 的基板。作为聚酰亚胺树脂基板，可以举出宇部兴产株式会社制_ ^^ ^ (S、R、 VT) ”(商品名)等，并不限定于此。聚酰亚胺树脂基板可以含有无机填充剂、有机填充剂等填充剂等。聚酰亚胺树脂基板的厚度没有特别限定，只要是与金属箔的层叠没有问题地进 行，容易制造且容易操作，可以充分支撑金属箔的厚度即可。聚酰亚胺树脂基板的厚度优选 为1 500 μ m，较优选为2 300 μ m,更优选为5 200 μ m,进一步优选为7 175 μ m,特 别优选为8 100 μ m。本发明中，可以使用基板的至少单面经电晕放电处理、等离子体处理、化学的粗面 化处理、物理的粗面化处理等表面处理后的聚酰亚胺树脂基板。特别优选使用表面经硅烷 偶联剂处理后的聚酰亚胺树脂基板。金属箔的表面未用硅烷偶联剂处理时，优选聚酰亚胺 树脂基板的表面经表面处理，特别优选经硅烷偶联剂处理。作为用于聚酰亚胺树脂基板的表面处理的硅烷偶联剂，可以举出作为用于上述金 属箔的表面处理的硅烷偶联剂记载的硅烷偶联剂。作为聚酰亚胺树脂基板的表面处理剂， 优选氨基硅烷系、环氧基硅烷系等硅烷偶联剂。所谓用硅烷偶联剂等表面处理剂进行表面处理，可以是聚酰亚胺树脂基板的表面 直接含有表面处理剂的情况，或者例如如果是聚酰亚胺薄膜，则可以是在聚酰亚胺或聚酰 亚胺前体或上述物质的有机溶液中以例如利用320 550°C的加热引发化学变化等的状态 下含有表面处理剂的情况。聚酰亚胺树脂基板在基板的刚性较小等操作困难的情况下，可以在基板的背面张 贴在后序工序中能剥离的具有刚性的薄膜或基板进行使用。本发明中，作为聚酰亚胺树脂基板，可以使用具有耐热性的层(Sal)与在该具有 耐热性的层的至少单面具有包括粘接剂层的具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)的2层以上的多层具有热压接性及/或粘接性的树脂基板。作为该层构成的一例，可以举出Sa2/ Sal、Sa2/Sal/Sa2、Sa2/Sal/Sa2/Sal、Sa2/Sal/Sa2/Sal/Sa2 等。聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)用于与金属箔贴合。 该具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)是从具有热压接性的层及具有粘接性的层选择的层。在2层以上的具有热压接性及/或粘接性的多层树脂基板中，具有耐热性的层 (Sal)与具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)的厚度可以适当选择进行使用。但是，本发 明中，如上所述，最外层的具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)的厚度优选为金属箔的与 聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度(Rzjis)以上，优选设定为0.5μπι以上、较优选 为Iym以上、更优选为2μπι以上的范围。另外，具有热压接性及/或粘接性的层(Sa2)的 厚度优选为3μπι以下。金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，可以借助聚酰亚胺系粘接剂层叠聚酰亚胺树脂 基板与金属箔。此时所用的粘接剂(具有粘接性的层)可以为热固性，也可以为热塑性，例 如可以举出聚酰亚胺系树脂、聚酰亚胺硅氧烷-环氧树脂、聚氨酯酰亚胺系粘接剂以及公 知的改性酰亚胺系粘接剂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酯酰亚胺系树脂、聚醚酰亚胺系树脂、 聚酰亚胺系粘接剂、酰亚胺寡聚物系粘接剂、聚酰亚胺硅氧烷系粘接剂等粘接剂。可以特别 优选使用聚酰亚胺系粘接剂、酰亚胺寡聚物系粘接剂、聚酰亚胺硅氧烷环氧粘接剂、聚氨酯 酰亚胺系粘接剂以及公知的改性酰亚胺系粘接剂。本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板是在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面层 叠金属箔的经表面处理(粗糙化处理)后的面得到的基板，并不限定于该制造方法。金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板可以使用下述基板1)在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接或借助粘接剂层叠金属箔的经表面处 理后的面得到的基板；2)在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接或借助粘接剂通过加热层叠金属箔的 经表面处理后的面得到的基板；3)在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接或借助粘接剂通过加压层叠金属箔的 经表面处理后的面得到的基板；4)在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接或借助粘接剂通过加热加压层叠金属 箔的经表面处理后的面得到的基板；5)在金属箔的经表面处理后的面涂布粘接剂、热压接性材料或聚酰亚胺树脂基板 的聚酰亚胺溶液或聚酰胺酸溶液等聚酰亚胺前体溶液等，通过加热或加热等于其上层叠聚 酰亚胺树脂基板得到的基板等。聚酰亚胺树脂基板的表面与金属箔即使进行加压、加热或加压加热，压接性也低 的情况下，优选借助粘接剂层叠聚酰亚胺树脂基板与金属箔。在聚酰亚胺树脂基板或金属箔的经表面处理后的面涂布粘接性或热压接性的有 机材料或树脂或者聚酰亚胺树脂基板用树脂时，该涂布可以用辊涂器、狭缝涂布器、缺角轮 涂布机等通常使用的方法来进行。层叠具有粘接剂层或热压接性树脂层的金属箔与聚酰亚胺树脂基板时，或者层叠 金属箔与具有粘接剂层或热压接性树脂层的聚酰亚胺树脂基板时，可以使用加热装置、加压装置或加压加热装置将它们层叠。加热条件与加压条件优选根据所用的材料适当选择。 另外，金属箔与聚酰亚胺树脂基板的层叠只要可以连续或分批进行，就没有特别限定，但优 选使用辊层合器或双履带压力机等连续进行。作为聚酰亚胺树脂基板，可以优选使用耐热性、电绝缘性等优异的聚酰亚胺薄膜。作为聚酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺薄膜，优选热收缩率为0.05%以下，且优选 线膨胀系数(50 200°C )接近层叠于聚酰亚胺树脂基板的金属箔的线膨胀系数，使用 铜箔作为金属箔时，聚酰亚胺树脂基板的线膨胀系数(50 200°C)优选为0.5X10_5 2. 8Xl(T5cm/cm/"C。作为聚酰亚胺薄膜，可以使用单层的聚酰亚胺薄膜，也可以使用层叠2层以上聚 酰亚胺得到的2层以上层叠聚酰亚胺薄膜。另外，聚酰亚胺的种类也没有特别限定。聚酰亚胺薄膜可以用公知的方法制造。例如，单层的聚酰亚胺薄膜可以用下述方 法得到(1)将作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液浇铸或涂布于支撑体上进行酰亚胺化的 方法；(2)将聚酰亚胺溶液浇铸或涂布于支撑体上，根据需要加热的方法等。2层以上的聚酰亚胺薄膜可以用下述方法得到(3)将作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液浇铸或涂布于支撑体上，进而在该聚酰 胺酸层上面依次涂布第2层以上的作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化的方 法；(4)将2层以上的作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液同时浇铸或涂布于支撑体上 进行酰亚胺化的方法；(5)将聚酰亚胺溶液浇铸或涂布于支撑体上，进而，在该聚酰亚胺层的上面依次浇 铸或涂布第2层以上的聚酰亚胺溶液，根据需要加热的方法；(6)将2层以上的聚酰亚胺溶液同时浇铸或涂布于支撑体上，根据需要加热的方 法；(7)将从上述(1)至(6)得到的2张以上的聚酰亚胺薄膜直接或借助粘接剂层叠 的方法等。作为聚酰亚胺树脂基板的聚酰亚胺薄膜，可以使用在耐热性聚酰亚胺层(Si)的 至少单面具有热压接性聚酰亚胺层(S2)的2层以上的具有热压接性的聚酰亚胺薄膜。作 为该多层聚酰亚胺薄膜的层构成的一例，可以举出S2/S1、S2/S1/S2、S2/S1/S2/S1、S2/S1/ S2/S1/S2 等。在具有热压接性的聚酰亚胺薄膜中，耐热性聚酰亚胺层(Si)与热压接性聚酰亚 胺层(S2)的厚度可以适当选择进行使用。但是，本发明中，如上所述，最外层的热压接 性聚酰亚胺层(S2)的厚度优选为金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度 (Rzjis)以上，优选在0. 5 ΙΟμπι，较优选在1 7μπι，更优选在2 5μπι的范围。另夕卜， 热压接性聚酰亚胺层(S2)的厚度优选为3μπι以下。通过在耐热性聚酰亚胺层(Si)的双面设置厚度大致相等的热压接性聚酰亚胺层 (S2)，可以抑制卷曲。在具有热压接性的聚酰亚胺薄膜中，作为耐热性聚酰亚胺层(Si)的耐热性聚酰
16亚胺，可以使用至少具有1个下述特征(1) (4)的耐热性聚酰亚胺，至少具有2个下述特 征(1) ⑷的耐热性聚酰亚胺[(1)与(2)、⑴与(3)、⑵与(3)的组合等]，可以特别 优选使用具有所有下述特征的耐热性聚酰亚胺。(1)在单独的聚酰亚胺薄膜的情况下，玻璃化温度为300°C以上，优选玻璃化温度 为330°C以上，更优选不能确定的耐热性聚酰亚胺。(2)在单独的聚酰亚胺薄膜的情况下，线膨胀系数(50 200°C ) (MD)接近层叠于 聚酰亚胺树脂基板的铜箔等金属箔的热膨胀系数的耐热性聚酰亚胺。具体而言，使用铜箔 作为金属箔时，聚酰亚胺树脂基板的热膨胀系数优选为5X 10_6 28X 10_6Cm/Cm/°C，较优 选为 9 X IO"6 20 X l(T6cm/cm/°C，更优选为 12 X IO"6 18 X l(T6cm/cm/°C。(3)在单独的聚酰亚胺薄膜的情况下，拉伸弹性模量(MD、ASTM-D882)为300kg/ mm2以上，优选为500kg/mm2以上，更优选为700kg/mm2以上的耐热性聚酰亚胺。(4)优选热收缩率为0. 05%以下的耐热性聚酰亚胺。作为耐热性聚酰亚胺层(Si)，可以使用由以选自3，3’，4，4’ -联苯基四羧酸二酐 (s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)以及3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)中的成分为 主的酸成分与选自对苯二胺(PPD)以及4，4’ - 二氨基二苯基醚(DADE)中的成分为主的二 胺成分合成的聚酰亚胺。作为耐热性聚酰亚胺层(Si)，例如优选下面的聚酰亚胺。(1)由3，3’，4，4’ -联苯基四羧酸二酐(s-BPDA)与对苯二胺(PPD)以及根据情 况的4，4’ - 二氨基二苯基醚(DADE)制造的聚酰亚胺。此时，PPD/DADE(摩尔比)优选为 100/0 85/15。(2)由3，3’，4，4’_联苯基四羧酸二酐(s_BPDA)以及苯均四酸二酐(PMDA)与对苯 二胺(PPD)以及4，4’_ 二氨基二苯基醚(DADE)制造的聚酰亚胺。此时，优选BPDA/PMDA(摩 尔比)为 15/85 85/15，PPD/DADE(摩尔比)为 90/10 10/90。(3)由苯均四酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PPD)以及4，4’-二氨基二苯基醚(DADE) 制造的聚酰亚胺。此时，DADE/PPD(摩尔比)优选为90/10 10/90。(4)由3，3’，4，4’ - 二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)以及苯均四酸二酐(PMDA)与对 苯二胺(PPD)以及4，4’ - 二氨基二苯基醚(DADE)制造的聚酰亚胺。此时，优选酸二酐中 BTDA/PMDA (摩尔比)为 20/80 90/10，二胺中 PPD/DADE (摩尔比)为 30/70 90/10。另外，可以在不损害耐热性聚酰亚胺的物性的范围使用其他四羧酸二酐或二胺。耐热性聚酰亚胺层(Si层)的耐热性聚酰亚胺的合成只要最终各成分的比例在所 述范围内即可，也可以利用无规聚合或嵌段聚合的任一种方法来达到。另外，可以预先合成 2种聚酰胺酸，混合两聚酰胺酸溶液后，在反应条件下混合，制成均勻溶液的方法来达到。耐热性聚酰亚胺可以用下面的方法进行制造。首先，使用所述各成分，使大致等摩 尔量的二胺成分与酸成分(四羧酸二酐)在有机溶剂中反应，制成聚酰胺酸溶液。聚酰胺 酸溶液只要保持为均勻的溶液状态即可，可以一部分被酰亚胺化。然后，使用该聚酰胺酸溶 液作为掺杂液，形成该掺杂液的薄膜后，加热该薄膜，从薄膜蒸发并除去溶剂，同时将聚酰 胺酸酰亚胺环化，由此可以制造耐热性聚酰亚胺。本发明中，在耐热性聚酰亚胺的掺杂液的薄膜层叠热压接性聚酰亚胺的掺杂液的 薄膜后，可以将两者同时酰亚胺化。下面说明本方法。另一方面，热压接性聚酰亚胺层(S2)的热压接性聚酰亚胺是(1)与金属箔具有热
17压接性的聚酰亚胺。作为该热压接性聚酰亚胺，优选具有可以在热压接性聚酰亚胺的玻璃 化温度以上至400°C以下的温度下与金属箔层叠的热压接性的聚酰亚胺。热压接性聚酰亚胺层(S2)的热压接性聚酰亚胺还优选具有至少一个以下的特征 ⑵ (5)。(2)金属箔与聚酰亚胺(S2)的层强度为0. 7N/mm以上，在150°C下加热处理168 小时后，层强度的保持率为90%以上，更优选为95%以上，特别优选为100%以上。(3)玻璃化温度为130 330°C。(4)拉伸弹性模量为100 700Kg/mm2。(5)线膨胀系数(50 200 0C ) (MD)为 13 30 X 10"6cm/cm/°C。作为热压接性聚酰亚胺层(S2)的热压接性聚酰亚胺，可以从各种公知的热塑性 聚酰亚胺中选择。例如可以使用由酸成分和二胺成分合成的聚酰亚胺；所述酸成分含有选自2，3，3’，4’_联苯基四羧酸二酐(a_BPDA)、3，3’，4，4’_联苯 基四羧酸二酐(s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)、3，3’，4，4’ - 二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、 3，3，，4，4，- 二苯基砜四羧酸二酐、4，4，-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、对苯双(偏苯三酸单 酯酐)、3，3’，4，4’ -乙二醇二苯甲酸四羧酸二酐等的成分，优选含有上述化合物为主成分；所述二胺含有选自1，4_双(4-氨基苯氧基)苯、1，3_双(4-氨基苯氧基)苯、1， 3_双(3-氨基苯氧基)苯、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(3-氨基 苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜 等的至少主链具有3个苯环的二胺成分，优选含有上述化合物作为主成分，根据需要在主 链具有1个或2个苯环的二胺成分的二胺成分。作为热压接性聚酰亚胺，可以优选使用由选自2，3，3’，4’ -联苯基四羧酸二酐 (a-BPDA)、3，3’，4，4’ -联苯基四羧酸二酐(s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)以及 3，3，，4， 4’ - 二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)的酸成分与选自1，4_双(4-氨基苯氧基)苯、1，3_双 (4-氨基苯氧基)苯、1，3_双(3-氨基苯氧基)苯以及2，2_双[4-(4_氨基苯氧基)苯基] 丙烷的二胺成分合成的聚酰亚胺。该热压接性聚酰亚胺可以根据需要含有主链具有1个或 2个苯环的二胺成分或上述以外的二胺成分以及酸成分。作为热压接性聚酰亚胺，特别优选由含有80摩尔％以上1，3_双(4-氨基苯氧基 苯)(以下有时简称为TPER)的二胺成分与3，3’，4，4’ -联苯基四羧酸二酐(s-BPDA)及/ 或2，3，3’，4’_联苯基四羧酸二酐(a-BPDA)制造的聚酰亚胺。此时，s_BPDA/a-BPDA (摩尔 比)优选为100/0 5/95。另外，在不损害热压接性聚酰亚胺的物性的范围内，可以用其他 四羧酸二酐，例如2，2_双(3，4_ 二羧基苯基)丙烷二酐或者2，3，6，7_萘四羧酸二酐等置 换。热压接性聚酰亚胺可以如下所述地制造。首先，使所述各成分与根据情况使用的 其他四羧酸二酐以及其他二胺在有机溶剂中、约100°c以下、特别在20 60°C的温度下反 应，制成聚酰胺酸的溶液。然后，使用该聚酰胺酸的溶液作为掺杂液，形成该掺杂液的薄膜 后，加热该薄膜，从薄膜蒸发除去溶剂，同时将聚酰胺酸进行酰亚胺环化，由此可以制造热 压接性聚酰亚胺。另外，将如上所述地制造的聚酰胺酸的溶液加热至150 250°C，或者添加酰亚胺 化剂在150°C以下、特别在15 50°C的温度下使其反应进行酰亚胺环化后，蒸发溶剂或者使其析出于不良溶剂中，制成粉末，然后使该粉末溶解于有机溶剂，由此可以得到热压接性 聚酰亚胺的有机溶剂溶液。为了得到热压接性聚酰亚胺，所述有机溶剂中，二胺(作为氨基的摩尔数)的使用 量相对于酸酐的总摩尔数(作为四羧酸二酐与二羧酸酐的酸酐基的总摩尔数)的比优选为 0. 95 1. 0，特别优选为0. 98 1. 0，更优选为0. 99 1. 0。使用二羧酸酐使其反应时，作 为其使用量相对于四羧酸二酐的酸酐基的摩尔量的比，可以为0. 05以下的比例。在热压接性聚酰亚胺的制造中，所得的聚酰胺酸的分子量较小时，有时导致与金 属箔的层叠体、即本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的粘接强度降低的情况。另外，为了限制聚酰胺酸的凝胶化，可以在聚酰胺酸聚合时相对于固态成分(聚 合物)浓度在0. 01 1重量％的范围内添加磷系稳定剂，例如亚磷酸三苯酯、磷酸三苯酯寸。另外，为了促进酰亚胺化，可以在掺杂液中添加碱性有机化合物。例如，可以以相 对于聚酰胺酸为0. 05 10重量％、特别是0. 1 2重量％的比例添加咪唑、2-咪唑、1， 2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯并咪唑、异喹啉、取代吡啶等。这是由于在较低的温度下形 成聚酰亚胺薄膜，所以可以用于避免酰亚胺化不充分。另外，基于粘接强度的稳定化的目的，在热压接性聚酰亚胺用聚酰胺酸溶液中添 加有机铝化合物、无机铝化合物或有机锡化合物。例如，可以以相对于聚酰胺酸以铝金属计 以Ippm以上、特别是1 IOOOppm的比例添加氢氧化铝、三乙酰基铝乙酸酯等。由酸成分以及二胺成分制造聚酰胺酸时使用的有机溶剂相对于耐热性聚酰亚胺 以及热压接性聚酰亚胺的任一种，可以举出N-甲基2-吡咯烷酮、N, N-二甲基甲酰胺、N， N- 二甲基乙酰胺、N, N- 二乙基乙酰胺、二甲基亚砜、六甲基焦磷酰胺、N-甲基己内酰胺、对 甲酚类等。上述有机溶剂可以单独使用，也可以并用2种以上。为了封止氨基末端，耐热性聚酰亚胺以及热压接性聚酰亚胺可以使用二羧酸酐， 例如邻苯二甲酸酐及其取代物、六氢邻苯二甲酸酐及其取代物、琥珀酸酐及其取代物等，可 以特别使用邻苯二甲酸酐。在耐热性聚酰亚胺层(Si)的单面或双面具有热压接性聚酰亚胺层(S2)的具有热压接性的聚酰亚胺薄膜可以优选用下述方法得到(i)利用共挤出-浇铸制膜法(也可以简单称为共挤出法。)将耐热性聚酰亚胺 (Si)的掺杂液与热压接性聚酰亚胺(S2)的掺杂液进行层叠、干燥、酰亚胺化，得到多层聚 酰亚胺薄膜的方法；或者(ii)将耐热性聚酰亚胺(Si)的掺杂液浇铸涂布于支撑体上，在干燥的自支撑性 薄膜(凝胶薄膜)的单面或双面涂布热压接性聚酰亚胺(S2)的掺杂液，将其干燥、酰亚胺 化得到多层聚酰亚胺薄膜的方法。共挤出法可以使用特开平3-180343号公报(特公平7-102661号公报)记载的方法。给出制造双面具有热压接性的3层聚酰亚胺薄膜的一例。将耐热性聚酰亚胺(Si)的聚酰胺酸溶液与热压接性聚酰亚胺(S2)的聚酰胺酸 溶液利用三层共挤出法挤出三层供给于成型用模，使耐热性聚酰亚胺层(Si层)的厚度为 4 45 μ m，其两侧的热压接性聚酰亚胺层(S2层)的总厚度为1 20 μ m，浇注于不锈钢镜面、履带面等支撑体上，浇铸涂布于支撑体面上。然后，将该浇铸薄膜在100 20(TC下干 燥，得到半固化状态或其之前的干燥状态的自支撑性薄膜的聚酰亚胺薄膜A。此处，如果在超过200°C的高温下处理浇铸薄膜，则在制造具有热压接性的聚酰亚 胺薄膜中，有发生粘接性降低等的倾向。所谓该半固化状态或其之前的状态，是指利用加热 及/或化学酰亚胺化，薄膜处于自支撑性的状态。自支撑性薄膜的聚酰亚胺薄膜A中，溶剂与生成水分优选残留约25 60质量％， 特别优选残留30 50质量％。将该自支撑性薄膜升温至干燥·酰亚胺化温度时，优选在 较短的时间内升温，例如优选在10°C /分钟以上的升温速度升温。通过增加干燥·酰亚胺化时施加于自支撑性薄膜的张力，可以减小最终得到的聚 酰亚胺薄膜A的线膨胀系数。例如，接着用于得到所述自支撑性薄膜的干燥工序，在将自支撑性薄膜的至少一 对的两端边缘固定于能与自支撑性薄膜一起移动的固定装置等的状态下，将自支撑性薄膜 在比所述干燥温度高的温度、优选200 550°C的范围内、特别优选300 500°C的范围内 的高温下连续地或断续地干燥以及热处理优选1 100分钟、特别优选1 10分钟。使最 终得到的聚酰亚胺薄膜中的包括有机溶剂以及生成水等的挥发物的含量优选为1重量％ 以下，从自支撑性薄膜充分除去溶剂等，同时充分进行构成所述薄膜的聚合物的酰亚胺化， 可以形成双面具有热压接性的聚酰亚胺薄膜。作为所述自支撑性薄膜的固定装置，例如优选下述装置将一对以等间隔具有将 多个栓销或抓持具等的带状或链状的构建设置于连续地或断续地供给的自支撑性薄膜的 长度方向的两侧边缘，与该薄膜移动的同时使其连续或断续地移动，同时可以固定所述薄 膜。另外，所述自支撑性薄膜的固定装置可以为将热处理中的薄膜在宽度方向或长度方向 以适当的伸长率或收缩率(特别优选0.5 5%左右的伸缩倍率)伸缩的装置。需要说明的是，如果将所述工序中制造的双面具有热压接性的聚酰亚胺薄膜再次 在优选4N以下、特别优选为3N以下的低张力下或者无张力下，在100 400°C的温度下优 选热处理0. 1 30分钟，则可以得到特别是尺寸稳定性优异的双面具有热压接性的聚酰亚 胺薄膜。另外，制造的长条的双面具有热压接性的聚酰亚胺薄膜可以用适当公知的方法卷 绕成辊状。本发明中，如上所述，优选聚酰亚胺树脂基板的表面经硅烷偶联剂处理。将聚酰亚 胺薄膜表面用硅烷偶联剂处理时，优选在聚酰亚胺薄膜的制造工序中处理。例如，优选在上 述自支撑性薄膜的聚酰亚胺薄膜A的状态下，涂布含有硅烷偶联剂的溶液。然后，说明作为聚酰亚胺树脂基板，使用在聚酰亚胺薄膜、特别是上述耐热性聚酰 亚胺层(Si)的至少单面具有热压接性聚酰亚胺层(S2)的聚酰亚胺薄膜的金属箔层叠聚酰 亚胺树脂基板的制造方法。金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板可以如下制造，例如在上述耐热性聚酰亚胺(Si) 的单面或双面借助粘接剂层叠金属箔的经表面处理后的面来制造。金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板可以优选如下制造，使用在上述双面或单面具有热 压接性聚酰亚胺层(S2)的聚酰亚胺薄膜，层叠热压接性聚酰亚胺层(S2)与金属箔的经表 面处理后的面来制造。
作为在具有热压接性的聚酰亚胺薄膜的双面层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚 胺树脂基板的制造方法的一例，可以举出下面的方法。艮口，1)将长条状的金属箔、长条状的具有热压接性的聚酰亚胺薄膜与长条状的金属箔 依次重合三张，输送到加热压接装置(加热加压装置)。此时，使用热风供给装置或红外线 加热机等预热器，优选即将导入前及时(in-line)于150 250°C左右、特别是比150°C高、 250°C以下的温度下预热2 120秒左右。2)使用一对压接辊或双履带压力机，在其加热压接区的温度比聚酰亚胺(S2)的 玻璃化温度高20°C以上的温度至400°C的温度范围内，特别是比玻璃化温度高30°C以上的 温度至400°C的温度范围在加压下热压接重合三张金属箔/聚酰亚胺/金属箔。3)特别是双履带压力机的情况下，接着在冷却区于加压下冷却，优选冷却至比聚 酰亚胺(S2)的玻璃化温度低20°C以上的温度、特别低是30°C以上的温度，在聚酰亚胺薄膜 的双面层叠金属箔，将其卷绕。由此，可以制造辊状的双面金属箔层叠聚酰亚胺薄膜。另外，使用在单面具有热压接性聚酰亚胺层(S2)的聚酰亚胺薄膜，与上述相同地 操作，层叠热压接性聚酰亚胺层(S2)与金属箔的经表面处理后的面，由此可以制造在聚酰 亚胺薄膜的单面层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板(单面金属箔层叠聚酰亚 胺薄膜)。进而，使用在上述双面具有热压接性聚酰亚胺层(S2)的聚酰亚胺薄膜，可以制造 在聚酰亚胺薄膜的单面层叠有金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板(单面金属箔层叠 聚酰亚胺树脂基板)。作为单面金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制造方法的一例，可以举出下述方法。 即，1)依次重合长条状的金属箔、长条状的具有热压接性的聚酰亚胺薄膜与不具有热 压接性的长条状的薄膜、优选聚酰亚胺薄膜(宇部兴产式会社制、-一 C > 7々7 S、-一 O 7々7 RN等)的三张，输送至加热压接装置(加热加压装置)。此时，优选使用热风供 给装置或红外线加热机等预热器，优选在即将导入前及时于150 250°C左右、特别在高于 150°C、250°C以下的温度下预热2 120秒左右。2)使用一对压接辊或双履带压力机，在其加热压接区域的温度比聚酰亚胺(S2) 的玻璃化温度高20°C以上的温度至400°C的温度范围，特别是在比玻璃化温度高30°C以上 的温度至400°C的温度范围将三张重合的金属箔/聚酰亚胺/聚酰亚胺(不具有热压接性 的薄膜)在加压下进行热压接。3)特是在双履带压力机的情况下，接着在冷却区域于加压下进行冷却，优选冷却 至比聚酰亚胺(S2)的玻璃化温度低20°C以上的温度、特别是低30°C以上的低温度，使其层 叠，将其卷绕成辊状。由此，可以制造辊状的单面金属箔层叠聚酰亚胺薄膜。该制造方法中，在热压接前预热，由此可以防止因聚酰亚胺所含的水分等导致的 热压接后层叠体发泡而发生外观不良，或者可以防止电路形成时焊锡浴浸渍时的发泡，从 而可以防止制品收率变差。另外，也可以考虑将整个热压接装置设置于炉中的方法，但热压 接装置实质限定于小型装置，金属箔层叠聚酰亚胺薄膜形状有限，所以不实用。另外，即使不及时(out-line)进行预热处理，在层叠之前的过程中，聚酰亚胺再次吸湿，难以避免因 所述热压接后层叠体发泡导致的外观不良或焊锡耐热性降低。双履带压力机是可以在加压下进行高温加热-冷却的装置，优选使用热介质的液 压式的装置。使用双履带压力机将双面或单面具有热压接性的聚酰亚胺薄膜与金属箔在加压 下进行热压接一冷却而层叠，可以理想地将拉取速度设定为Im/分钟以上，并且可以得到 长条的宽度为约400mm以上、特别是宽度为500mm以上的粘接强度大的(即金属箔与聚酰 亚胺层的层强度优异)且金属箔表面实质上没有褶皱的外观良好的金属箔层叠聚酰亚胺薄膜。为了量产制品外观良好的双面或单面金属箔层叠聚酰亚胺薄膜，优选供给一组以 上热压接性聚酰亚胺薄膜与金属箔的组合，同时在最外层的两侧与履带之间存在保护材料 (也就是2张保护材料)，在加压下进行热压接_冷却来层叠。作为保护材料，只要是非热 压接性且表面平滑性良好的材料即可，可以不特别要求材质进行使用，例如可以优选举出 金属箔，特别是铜箔、不锈钢箔、铝箔或高耐热性聚酰亚胺薄膜(宇部兴产株式会社制、--t'u-y ^ ^ S)等厚度为5 125 μ m左右的箔。然后，说明由本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板制造的布线基板。使用在上述聚酰亚胺树脂基板的至少单面层叠金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树 脂基板，可以在聚酰亚胺树脂基板上形成金属布线。可以通过蚀刻部分地除去层叠于聚酰亚胺树脂基板上的金属箔，形成布线图案， 由此可以形成金属布线。蚀刻方法可以使用公知的方法，例如可以举出使用蚀刻液的方法、 使用激光等的方法。本发明中，特别优选使用蚀刻液的湿式蚀刻。作为金属箔的蚀刻液，可以使用公知的蚀刻液，例如可以使用铁氰化钾水溶液、氯 化铁水溶液、氯化铜水溶液、过硫酸铵水溶液、过硫酸钠水溶液、过氧化氢水、氢氟酸水溶液 以及它们的组合等。需要说明的是，蚀刻条件可以根据使用的蚀刻液等适当选择。本发明的布线基板可以具有优选间距为80 μ m以下，较优选间距为50 μ m以下，更 优选间距为40 μ m以下、进一步优选间距为30 μ m以下、特别优选间距为20 μ m以下的金属布线。蚀刻金属箔形成了金属布线的布线基板还可以用除去防锈金属成分的蚀刻液(A) 清洗因除去金属箔而露出于表面的聚酰亚胺树脂基板的表面。所谓该防锈金属成分，是指 作为防锈处理中附着于金属箔表面的成分，包括铬或镍、锌、此外的防锈成分。作为蚀刻液(A)，只要是可以以比金属箔(即金属布线)的主要金属成分快的速度 除去将防锈成分的蚀刻液即可，没有特别限定。金属箔是铜时，作为蚀刻液(A)，例如可以使 用含有盐酸的酸性蚀刻液、含有铁氰化钾或过锰酸盐的碱性蚀刻液等。作为具体的蚀刻液(A)，例如表面处理金属为Ni、Cr或Ni-Cr合金等时，可以使 用公知的Ni-Cr合金用蚀刻剂(Ni-Cr密封层除去剂)，例如可以使用Meltex公司的’ ^ 7卜1J 7 NC-3901等、ADEKA公司的了 r力、)A -八-NR-135等、日本化学产业公司的 FLICKER-MH等公知的蚀刻液。利用蚀刻液(A)的清洗条件可以根据所用的蚀刻液适当选择，但优选在30 60°C、更优选在40 60°C的温度下浸渍或喷雾处理优选0. 3 20分钟、更优选0. 5 10 分钟、特别优选1 7分钟的时间。对于通过蚀刻本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的单面或双面的金属箔形 成金属布线的布线基板，可以进一步对金属布线的至少一部分实施金属镀敷。作为金属布 线基板的金属镀敷的一例，在铜布线的情况下，根据需要用蚀刻液(A)清洗后，对铜布线进 行镀锡、镀金、镀银等，可以制造经镀敷的金属布线基板。形成布线基板的金属布线的一侧，可以直接设置IC芯片或其他金属布线等。另外，在形成布线基板的金属布线的一侧，可以层叠粘接性的有机材料层。进而， 在形成布线基板的金属布线的一侧，可以借助各向异性导电性薄膜(ACF)等粘接性的有机 材料层设置IC芯片、其他金属布线、其他聚酰亚胺树脂基板等。粘接性的有机材料层是具有例如导电层、绝缘层、保护层、粘接层、封止层以及密 封层中的至少1个功能的层。该有机材料层的形成可以使用液体，也可以使用使用固体。作 为粘接性的有机材料，有环氧基系、丙烯酸系、聚氨酯系、硅氧烷系、酰亚胺系等，利用热塑 性填充的有机材料、并用热塑性与热固性的有机材料等公知的物质。作为粘接性的有机材料层，例如举出可以各向异性导电性薄膜(ACF)、焊接片、抗 蚀剂材料、封止剂等。粘接性的有机材料层可以用公知的方法设置在布线基板的形成有金属布线的一 侧，例如可以举出下面的方法(1)在布线基板的形成有金属布线的一侧涂附液体的有机材料或有机材料溶液进 行加热的方法；(2)在布线基板的形成有金属布线的一侧，将成为有机材料层的薄片进行粘贴加 热加压或在真空中进行加热加压的方法；(3)在布线基板的形成金属布线的一侧，将成为有机材料层的薄片进行粘贴加压 或真空加压，然后进行加热的方法等。本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接强 度是适合使用目的的强度即可。金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接强度(层强度)优选为 0. 90N/mm以上，较优选为1. ΟΟΝ/mm以上，更优选为1. ΙΟΝ/mm以上、特别优选为1. 20N/mm以 上。为了使金属箔与聚酰亚胺树脂基板的粘接强度在所述范围内，优选适当选择金属箔或 金属箔与聚酰亚胺树脂。本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板及由其制造的布线基板可以作为挠性布 线电路用基板、组合电路用基板、或IC载体带用基板，活用于电子计算机、端末设备、电话 机、通信设备、测量控制设备、照相机、时钟、汽车、办公设备、家电制品、航空机计器、医疗设 备等所有电子领域。实施例以下，基于实施例更详细地说明本发明。但是，本发明并不限定于下述实施例。铜箔的表面评价与铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的粘接强度以及填充性的评价如以下 所述地进行。(铜箔的表面评价方法)1)表面粗糙度(Rzjis)的评价使用具有前端r (半径)为2μπι的金刚石触针的触针式表面粗糙度计((株)小坂研究所制、商品名SEF-30D)，根据JIS · B0601测定。测 定进行20处，以其平均值作为表面粗糙度(Rzjis)。2)三维面积(三维表面积)的评价使用株式会社矢_ m制、超深度彩色3D 形状测定显微镜VK-9500(使用激光可见光界限波长为408nm的紫激光)，在铜箔的与聚酰 亚胺薄膜粘接的面(以下也称为“析出面”。)中，对表面积为6550 μ m2的二维区域进行三 维地测定表面积。需要说明的是，实验例1 8使用的铜箔(未粗糙化铜箔)与聚酰亚胺薄膜粘接 的面的三维面积(粗糙化处理前)(a)为6588 μ m2。另外，实验例9使用的铜箔(未粗糙化 铜箔)与聚酰亚胺薄膜粘接的面的三维面积(粗糙化处理前)(a)为8512 μ m2。3)L值的测定使用日本电色工业(株)制的分光式色差计SE2000，测定铜箔与聚 酰亚胺薄膜粘接的面的L值。4)防锈成分量(锌、镍及铬的量)的分析将铜箔以一定尺寸切断后，用氧化性的 酸溶液仅溶解铜箔与聚酰亚胺薄膜粘接的面，使防锈成分溶出，得到溶解液。然后，使用ICP 发光分光分析装置分析该溶解液中的防锈成分浓度，由其结果通过换算，得到以Im2为单位 面积时的防锈成分量。(铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的粘接强度的评价方法)根据JIS *C6471方法A，在常态下测定90°剥离强度，评价双面铜箔层叠聚酰亚胺 薄膜的铜箔与聚酰亚胺薄膜的粘接强度。测定如下进行，测定4个试样，在除去测定开始时 的overshoot等的稳定区域中，以其平均值为粘接强度。拉伸试验机使用T Engineering 公司制(型式AC-20C-SL)。(铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的填充性的评价方法)从双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜切出大小为540mm(全宽)X IOOmm的试样。然后， 使切出的试样浸渍在铜的蚀刻液氯化亚铁溶液中，通过蚀刻完全除去铜箔后，水洗，使其自 然干燥，得到蚀刻除去了铜的聚酰亚胺薄膜。然后，用实体显微镜肉眼观察聚酰亚胺薄膜表 面的复制品形状，通过肉眼观察标记以色调差判断为异常的部位。使用扫描型电子显微镜 (SEM)，100倍拍摄该标记的部位，使用其SEM图像，通过肉眼观察判定填充性。判定基准如下所示。〇肉眼观察SEM照片的结果，不能明确确认无复制品形状的未填充部位；X 肉眼观察SEM照片的结果，能明确确认1处以上无复制品形状的未填充部位。(实验例1 8表面处理铜箔A H的制造)作为用于与热压接性聚酰亚胺贴合的铜箔，使用具有下面所示特性的未粗糙化的 电解铜箔(厚度9ym、析出面的表面粗糙度(Rzjis) :0. 7 μ m)，对析出面实施如下所述的 粗糙化处理、防锈处理及使用硅烷偶联剂的表面处理，制作8种表面处理过的铜箔(A H) (粗糙化处理铜箔)。粗糙化处理及防锈处理的条件如表1所示。另外，表面处理过的铜箔 (粗糙化处理铜箔)的防锈成分量的分析结果如表2所示，表面处理铜箔与聚酰亚胺的粘接 面的评价结果如表3所示。(未粗糙化的电解铜箔的特性)■厚度9μπι。■析出面的表面粗糙度(Rzjis) 0. 7 μ m。
■用激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的粗糙化处理前的析出面的表 面积(三维面积；a) :6588μπι2。(粗糙化处理)首先，粗糙化处理未粗糙化的电解铜箔的析出面。粗糙化处理采用下述方法使用 2段階实施的镀铜条件，在电解铜箔的析出面一侧附着微细铜粒子作为粗糙化粒子。第1阶段处理中，使用铜浓度调整为10g/L、自由硫酸浓度调整为100g/L的第1 铜电解液，以电解铜箔为阴极，在液温30°C、表1所示的电流条件下电解，在铜箔的表面形 成铜粒子的核。然后，在第2阶段处理中，使用铜浓度调整为70g/L、自由硫酸浓度调整为 150g/L的第2铜电解液，以结束第1段处理的电解铜箔为阴极，在液温45°C、表1所示的电 流条件下电解，进行平滑镀敷，调整微细铜粒子的形状，形成粗糙化粒子。(防锈处理)然后，如下所述地对粗糙化处理的电解铜箔的双面实施无机防锈处理。首先，在液温40°C使用焦磷酸钾浓度为80g/L、锌浓度为0. 2g/L、镍浓度为2g/L的 焦磷酸浴，在表1所示的防锈处理电流条件下，形成锌-镍合金层。实施锌-镍合金防锈处理后，进而用电解法形成铬酸盐层。此时的铬酸盐处理条 件是使用铬酸浓度为lg/L、pH12的溶液，液温为25°C。(用硅烷偶联剂的表面处理)结束上述防锈处理时，水洗后，立即在硅烷偶联剂处理槽中，利用喷淋将硅烷偶联 剂的溶液鼓吹至电解铜箔的析出面，使硅烷偶联剂吸附于析出面一侧的防锈处理层(铬酸 盐层)上。硅烷偶联剂的溶液使用下述水溶液，即使用纯水作为溶剂的、浓度为3g/L的氨 基丙基三甲氧基硅烷的水溶液。结束了硅烷偶联剂处理的电解铜箔最后通过电热器使水分气散。如以上所述地操作，得到厚度为9 μ m的8种表面处理铜箔(A H)。(实验例9表面处理铜箔I的制造)作为用于与热压接性聚酰亚胺贴合的铜箔，使用三井金属(株)制、厚度为9μπι 的VLP铜箔(析出面的表面粗糙度(Rzjis) :2.0μ m、三维面积8512 μ m2)，与实验例1 8 相同地对析出面进行操作，实施粗糙化处理、防锈处理及用硅烷偶联剂的表面处理，制作表 面处理铜箔(1)(粗糙化处理铜箔)。粗糙化处理及防锈处理的条件如表1所示。另外，表 面处理铜箔(粗糙化处理铜箔)的防锈成分量的分析结果如表2所示，表面处理铜箔与聚 酰亚胺的粘接面的评价结果示于表3。(未粗糙化的VLP铜箔的特性)■厚度9μπι。■析出面的表面粗糙度(Rzjis) 2. 0 μ m。■用激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的粗糙化处理前的析出面的表 面积(三维面积；a) :8512μπι2。(实验例10耐热性聚酰亚胺Sl用掺杂液的制造)在N-甲基2-吡咯烷酮中加入以1000 998的摩尔比计单体浓度为18% (重 量％、以下相同)的对苯二胺(PPD)与3，3’，4，4’_联苯基四羧酸二酐(s-BPDA)，在50°C下 使其反应3小时。所得的聚酰胺酸溶液在25°C下的溶液粘度约为1680泊。
(实验例11热压接性聚酰亚胺S2用掺杂液的制造)在N-甲基2-吡咯烷酮中加入以1000 200 800的摩尔比计单体浓度为18% 的1，3_双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)与2，3，3’，4’ -联苯基四羧酸二酐(a_BPDA)以及 3，3’，4，4’-联苯基四羧酸二酐(s-BPDA)，进而相对于单体重量加入0. 5重量％的三苯基磷 酸酯，使其在40°C下反应3时间。所得的聚酰胺酸溶液在25°C下的溶液粘度为约1680泊。(实验例12热压接性多层聚酰亚胺薄膜Al及热压接性多层聚酰亚胺薄膜A2的 制造)使用设置有三层挤出成型用模(多流道型模)的制膜装置，改变三层挤出模的厚 度，将实验例10及实验例11得到的聚酰胺酸溶液浇铸于金属制支撑体上，用140°c的热风 连续干燥后，剥离，形成自支撑性薄膜。将从该支撑体剥离的自支撑性薄膜在加热炉中从 150°C慢慢升温至450°C，进行溶剂除去、酰亚胺化，制造2种厚度不同的长条状的三层聚酰 亚胺薄膜，将其卷绕于辊。评价所得的三层聚酰亚胺薄膜(层构成S2/S1/S2)的特性的结果如下所示。(热压接性多层聚酰亚胺薄膜Al的特性)■厚度构成3 μ m/9 μ m/3 μ m(总计 15 μ m)。■ S2层的玻璃化温度240°C。■ Sl层的玻璃化温度300°C以上，无法确认明确的温度。■线膨胀系数(50 200°C ) :MD19ppm/°C，TD18ppm/°C。■机械特性(试验方法ASTM · D882)1)拉伸强度MD，TD520MPa、2)伸长率:MD, TD90%,3)拉伸弹性模量MD，TD7200MPa。■电特性(试验方法ASTM · D149)1)绝缘击穿电压4. 9kV。(热压接性多层聚酰亚胺薄膜A2的特性)■厚度构成4口111/17口111/4口111(合计25口111)。■ S2层的玻璃化温度240°C。■ Sl层的玻璃化温度300°C以上，无法确认明确的温度。■线膨胀系数(50 200°C ) :MD19ppm/°C，TD17ppm/°C。■机械特性(试验方法ASTM · D882)1)拉伸强度MD，TD520MPa,2)伸长率:MD, TDlOO%、3)拉伸弹性模量MD，TD7IOOMPaο■电特性(试验方法ASTM · D149)1)绝缘击穿电压-J. 2kV。(实施例1 7、比较例1)(双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的制造)层叠在双履带压力机前及时用200°C的热风加热30秒进行预热后的3层聚酰亚胺 薄膜Al与在该聚酰亚胺薄膜Al的双面实施了表3所示的辊绕的表面处理的电解铜箔(厚度9μπι)，输送至加热区(最高加热温度330°C)，然后，输送至冷却区(最低冷却温度 180°C),在压接压力3. 9MPa下、压接时间2分钟连续地进行热压接_冷却并层叠，制造8种 双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜(宽度540mm、长度30m)，卷绕成辊状。所得的所有双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜是铜箔/聚酰亚胺薄膜Al/铜箔的双面铜 箔层叠体，在聚酰亚胺薄膜的双面层叠相同种类的铜箔(表3所示的铜箔)。对所得的双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜，评价铜箔与聚酰亚胺薄膜间的粘接强度及 铜箔与聚酰亚胺的填充性。其结果示于表3。(除去铜的聚酰亚胺薄膜的制造)从所得的辊卷状的双面铜箔层叠聚酰亚胺薄膜切出大小为IOcmXlOcm的试样。 然后，使切出的试样在铜的蚀刻液氯化亚铁溶液(温度30°C)中浸渍30分钟，通过蚀刻 完全除去铜箔。将该蚀刻除去了铜的聚酰亚胺薄膜水洗后，在作为Ni-Cr密封层除去剂的 FLICKER-MH(日本化学产业公司制)溶液(温度30°C )中浸渍20分钟。然后，将该聚酰亚 胺薄膜进行水洗，在3容量％的盐酸水溶液(室温约20°C)中浸渍30秒，得到用Ni-Cr密 封层除去剂清洗后的蚀刻除去了铜的聚酰亚胺薄膜。(粘接薄片的制作)使25g Epicoat 1009 (日本环氧树脂公司制)溶解于25g甲苯/甲基乙基酮的混 合溶剂(1容量份Λ容量份)中，再在其中加入25g潜伏性固化剂HX3941HP(旭化成公司 制)及0. 5g硅烷偶联剂KBM-403 (信越化学公司制)，制作原料掺杂剂。将制作的掺杂剂涂 布于脱模薄膜，使其在80°C下干燥5分钟，制作环氧系的焊接片(厚度约30 μ m)。(于除去铜箔的聚酰亚胺薄膜的表面层叠粘接薄片的层叠薄片的制造)直接重合蚀刻除去了铜的聚酰亚胺薄膜与环氧系系焊接片，使用热压机 (T0Y0SEIKI公司制、MP-WNH)，在温度170°C、压力30kgf/cm2的条件下压接5分钟，制作层 叠薄片。将所得的层叠薄片进行湿热处理(处理条件温度105°C、湿度100% RH、处理 时间12小时)后，如下所述地测定90°层强度。其结果示于表3。(层叠薄片的90°层强度的测定方法)将层叠聚酰亚胺薄膜与环氧系焊接片得到的层叠薄片的焊接片面用双面胶固定 于90°层用支撑金属夹具。然后，抓持一片层叠薄片的聚酰亚胺薄膜，使用拉伸试验机 (T-S Engineering公司制、型号AC-20C_SL)进行测定。测定如下进行，测定4个试样，在 不包括测定开始时的overshoot等的稳定区域，以其平均值为90°层强度。测定条件为 温度23°C、湿度65%、试样大小约50mm(拉伸方向)X2mm(宽度)、拉伸速度50mm/min、 剥离长度20_以上。(比较例2)作为表面处理过的电解铜箔(厚度9 μ m)，使用表3所示的表面处理铜箔1，作为 聚酰亚胺薄膜，使用3层聚酰亚胺薄膜A2，此外，与实施例1相同地操作，制造辊卷状的双面 铜箔层叠聚酰亚胺薄膜(宽度540mm、长度30m)，进而，制造在由其蚀刻除去铜箔得到的 聚酰亚胺薄膜的表面层叠粘接薄片得到的层叠薄片。然后，对于所得的双面铜箔层叠聚酰 亚胺薄膜与层叠薄片，用与实施例1相同的方法评价。其结果示于表3。[表 1]
[表 1] [表 2][表 2] [表 3][表 3] 表3中，三维表面积(A)是对于粗糙化处理过的表面处理铜箔，用激光法测定表面 积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积)。表面积比(B)是对粗糙化处理过的表 面处理铜箔，用激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积；Α)与二 维区域面积(6550 μ m2)之比[A/6550]。表面积比(b/a)是对粗糙化处理前的铜箔(未粗 糙化铜箔)用激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三维面积；a)与对粗 糙化处理过的表面处理铜箔用激光法测定表面积为6550 μ m2的二维区域时的表面积(三 维面积；b = A)之比[b/a]。比较例1中，铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的粘接强度为lN/mm以上，填充性也没有问 题，但层叠薄片的层强度为0. 16N/mm，较小。根据聚酰亚胺薄膜与环氧系焊接片的层叠薄片的层强度的评价结果，实施例2 7的铜箔层叠聚酰亚胺薄膜比实施例1的铜箔层叠聚酰亚胺薄膜优异。该结果是根据铜箔 的表面积比(B)的要件进行推测的。由铜箔层叠聚酰亚胺薄膜的评价结果可知下面的内容。1)铜箔与聚酰亚胺薄膜的粘接强度在实施例1 7、比较例1及比较例2的全部 中均为1. lN/mm以上。2)特别是实施例1 4及实施例6 7的粘接强度为1. 2N/mm以上，实施例5的 粘接强度比实施例1 4及实施例6 7的粘接强度小。该结果是根据铜箔的明度(L值) 的要件推测的。3)填充性中，实施例1 5及实施例7的铜箔层叠聚酰亚胺薄膜比实施例6的铜 箔层叠聚酰亚胺薄膜优异。该结果是根据铜箔的表面粗糙度(Rzjis)的要件推测的。产业上的可利用性本发明中，用于与聚酰亚胺树脂基板基材层叠的铜箔等金属箔中，附着形成于其 表面的粗糙化粒子是微细且均勻的。因此，由该金属箔得到的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基 板中，除去金属箔形成的树脂表面(树脂基材表面)与ACF等粘接性基材的密接力良好，难
29以发生电子零件脱落等。 进而，本发明的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板中，微细布线的形成性优异，形成的 布线具有优异的耐药品性、耐吸湿性。
权利要求
一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，是在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，表面粗糙度Rzjis为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比B的值在1.25～2.50的范围，其中，以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积为三维面积Aμm2，并且，二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
2.如权利要求1所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，对于金属箔而言，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面经过了粗糙化处理，并且使用金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的粗糙化处理前的表面粗糙度Rzjis 小于1. Oil m的未处理金属箔，将未处理金属箔的与聚酰亚胺树脂基板粘接的一侧的表面进行粗糙化处理，而以激光 法测定表面积为6550 ym2的二维区域时的粗糙化处理前的表面积与粗糙化处理后的表面 积之比[b/a]的值在1.20 2. 50的范围，所述以激光法测定表面积为6550 ym2的二维 区域时的粗糙化处理前的表面积为三维面积ai!m2，所述粗糙化处理后的表面积为三维面 积bum2。
3.如权利要求1或2所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面具有二维区域的每单位面积为40mg/m2以上的 镍-锌合金层。
4.如权利要求1 3中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其中，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面中，Lab表色系中的L值在47 63的范围。
5.如权利要求1 4中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，由以激光法测定金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面积为6550 ym2的二维区域时的表面积与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比B的值在1. 60 2. 50的 范围，所述以激光法测定金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面积为6550 ym2的二 维区域时的表面积为三维面积Ai!m2。
6.如权利要求1 5中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属 箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的表面粗糙度Rz jis为2. 5 y m以下。
7.如权利要求1 4中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而言，表面粗糙度Rz jis为2. 5 ii m以下，并且由以激光法测定表面积为6550i!m2的二维区域时的表面积与二维区域面积之比 [A/6550]算出的表面积比B的值在1.60 2. 50的范围，所述以激光法测定表面积为 6550 u m2的二维区域时的表面积为三维面积Aii m2。
8.如权利要求1 7中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属 箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面具有偶联剂层。
9.如权利要求1 8中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金属箔为电解铜箔。
10.如权利要求1 9中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚 酰亚胺树脂基板是在耐热性的聚酰亚胺层的至少单面层叠了热压接性聚酰亚胺层的基板， 该热压接性的聚酰亚胺层成为与金属箔层叠的层叠面。
11.如权利要求1 10中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚 酰亚胺树脂基板是与金属箔相接的一侧的面具有热压接性的聚酰亚胺树脂基板，聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性的面与金属箔利用加压加热成型装置贴合。
12.如权利要求1 11中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚 酰亚胺树脂基板的与金属箔相接的一侧的热压接性的厚度为金属箔的与聚酰亚胺树脂基 板的粘接面的表面粗糙度Rzjis以上。
13.如权利要求1 12中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，聚 酰亚胺树脂基板的与金属箔相接的一侧的热压接性的厚度为金属箔的与聚酰亚胺树脂的 粘接面的表面粗糙度Rzjis以上且3 i! m以下。
14.如权利要求1 13中任一项所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，金 属箔层叠聚酰亚胺树脂基板使用于在除去一部分金属箔而形成的树脂基板露出面的至少 一部分设置粘接性的有机材料层的用途中。
15.一种布线基板，其中，通过蚀刻权利要求1 14中所述的金属箔层叠聚酰亚胺树脂 基板的单面或双面的金属箔而形成了金属布线。
16.一种布线基板，其特征在于，在权利要求15所述的布线基板的形成了金属布线的 一侧还层叠了粘接性的有机材料层。
17.如权利要求16所述的布线基板，其特征在于，粘接剂层含有环氧基。
18.一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板的制造方法，其特征在于，其是在聚酰亚胺树脂基板的单面或双面层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂的 制造方法，其中，聚酰亚胺树脂基板使用与金属箔相接的一侧的面具有热压接性的聚酰亚胺树脂基板，金属箔使用具有下述特性的金属箔，使用加压加热成型装置贴合聚酰亚胺树脂基板的具有热压接性的面与金属箔的具有 下述特性的粘接面，金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面的特性如下 表面粗糙度Rzjis为3. 0 ii m以下， 由以激光法测定表面积为6550i!m2的二维区域时的表面积与二维区域面积之比 [A/6550]算出的表面积比B的值在1. 25 2. 50的范围，所述以激光法测定表面积为 6550 u m2的二维区域时的表面积为三维面积Aii m2，.二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上。
全文摘要
本发明涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，其是聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而而言，表面粗糙度(Rzjis)为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积(三维面积Aμm2)与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1.25～2.50的范围，且二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
文档编号B32B15/088GK101932439SQ200880122
公开日2010年12月29日 申请日期2008年10月24日 优先权日2007年10月24日
发明者下川裕人, 冈部敦 申请人:宇部兴产株式会社