专利名称：改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板制作过程中所用到的框架，具体地说是一种可以改善 印刷电路板板边铜翘问题的框架。
背景技术：
框架主要用于PCB制作流程中的下述站别PTH(沉铜)、做外层、印防焊和印字 符。在PTH过程中，框架主要起到保持保持板与板间距的作用，利于孔铜沉积；在做外层过 程中，框架主要起到防止外层线路被刮伤的作用；在印防焊和字符的过程中，框架主要起到 防止油墨反沾及板面刮伤的作用。但在使用框架插板时，都存在作业员动作过大从而导致 板边砸到框架底部的问题，造成板边铜翘。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改 良，该改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良可以有效地改善板边铜翘，提高产品品质， 且结构简单、成本低、易于实施。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，框架底部设有若干用于承载插入 框架中的印刷电路板重量的缓冲物，所述缓冲物具有弹性。所述缓冲物可以缓冲框架与印 刷电路板板边的接触，从而避免板边铜翘以及随之产生的定点刮伤及治具成本浪费，起到 改善印刷电路板品质的作用。本发明的进一步技术方案是所述缓冲物为橡胶皮(如废弃的刮刀胶)，且放置于所述框架底部，使得该框架结 构改良结构简单、投入成本低。所述橡胶皮间隔设有两条，且呈对称布置。本发明的有益效果是由于框架底部设有若干具有弹性的缓冲物，所述缓冲物可 以缓冲框架与印刷电路板板边的接触，因此可避免板边铜翘以及随之产生的定点刮伤及治 具成本浪费，起到改善印刷电路板品质的作用；由于该缓冲物可以是废弃的橡胶皮，使得投 入成本低；本发明结构简单、易于实施。
图1为本发明结构示意图。
具体实施例方式实施例一种改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，框架1底部设有若干用 于承载插入框架中的印刷电路板3重量的缓冲物2，所述缓冲物具有弹性。所述缓冲物可以 缓冲框架与印刷电路板板边的接触，从而避免板边铜翘以及随之产生的定点刮伤及治具成本浪费，起到改善印刷电路板品质的作用。所述缓冲物为橡胶皮(如废弃的刮刀胶)，且放置于所述框架底部，使得该框架结 构改良结构简单、投入成本低。所述橡胶皮间隔设有两条，且呈对称布置。
权利要求
一种改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，其特征在于框架(1)底部设有若干用于承载插入框架中的印刷电路板(3)重量的缓冲物(2)，所述缓冲物具有弹性。
2.根据权利要求1所述的改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，其特征在于所 述缓冲物为橡胶皮，且放置于所述框架底部。
3.根据权利要求2所述的改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，其特征在于所 述橡胶皮间隔设有两条，且呈对称布置。
全文摘要
本发明公开了一种改善印刷电路板板边铜翘的框架结构改良，框架底部设有若干用于承载插入框架中的印刷电路板重量的缓冲物，所述缓冲物具有弹性，所述缓冲物可以缓冲框架与印刷电路板板边的接触，因此可避免板边铜翘以及随之产生的定点刮伤及治具成本浪费，起到改善印刷电路板品质的作用；由于该缓冲物可以是废弃的橡胶皮，使得投入成本低；本发明结构简单、易于实施。
文档编号H05K3/00GK101902879SQ20091002707
公开日2010年12月1日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司