检测模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种，用于检测印刷电路板锣板精度的检测模具。
【背景技术】
[0002]电子产品行业的迅速发展离不开印刷电路板的贡献，现在印刷电路板行业的竞争也越来越大，迫使印刷电路板向着薄、精、细的方向发展，为了完善印刷电路板的精度要求、方便表面组装的元器件贴装，所以要求印刷电路板尺寸精度提高，进而要求其检测方式有较多的改进。
[0003]在相关技术中，用游标卡尺精确测量所述印刷电路板的尺寸并读数，以保证尺寸精度在允许范围内，但是用游标卡尺测量每次都要精确读出数据，对质检人员来说，存在读数误差，并需要一一检测，任务繁重，工作效率低。
[0004]因此，有必要提供一种新的检测印刷电路板锣板精度的工具解决上述技术问题。【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种操作简单方便、测量精准度高的检测模具。
[0006]本实用新型提供的检测模具，包括基体和成型区模块，所述成型区模块包括多个凸块和多个凹槽，所述凹槽形成于所述基体的表面，沿所述基体长度方向，多个所述凹槽之间通过所述凸块分隔，沿所述基体宽度方向，所述凹槽呈中间大两头小的结构，且其中间设有隔条，所述隔条将所述凹槽分隔成对称的两部分。
[0007]优选的，所述凸块包括上表面和与所述上表面相连的两侧面，所述两侧面相对设置，所述侧面包括相接设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述上表面连接，所述第一侧面为弧面，所述第二侧面为平面。
[0008]优选的，所述成型区模块还包括定位部，所述定位部设于所述凸块的上表面。
[0009]优选的，所述凸块的高度与所述印刷电路板的厚度相等。
[0010]优选的，所述检测模具还包括两个安装槽，两个所述安装槽分别位于所述成型区模块的两端，所述安装槽凹设于所述基体。
[0011]优选的，所述安装槽的深度与所述凹槽的深度相同。
[0012]相较于相关技术，本实用新型提供的所述检测模具具有以下有益效果:
[0013]一、通过所述成型区模块的凸块和凹槽的设计，所述凸块、所述凹槽及定位部与印刷电路板对应，可以全方位对电路板单体的尺寸精准测量，不仅操作更简便，而且有利于提高工作效率，所述检测模具可应用于印刷电路板成品出厂前的检测和表面组装的来料检测，应用广泛。
[0014]二、通过所述凸块的第二侧面设计，所述凸块的所述第二侧面与所述凹槽垂直设计，保证其对印刷电路板检测的精度要求，代替游标卡尺测量，省去读数环节，除去了读数误差，测量精准度高，失误率低。
[0015]三、通过所述凸块的第一侧面为弧面的设计，使所述凸块的顶部圆滑过渡，防止划伤印刷电路板，便于印刷电路板的套嵌，保证产品的合格率。
[0016]四、通过所述凸块的高度与印刷电路板的厚度相等的设计，方便于在检测印刷电路板时，观察印刷电路板与所述基体表面是否平整。
[0017]五、通过所述安装槽的设计，方便拿取印刷电路板，提高检查效率，节约时间。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型提供的检测模具的结构示意图。
[0019]图2是本实用新型提供的检测模具用于检测的印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0021]请同时参阅图1和图2，其中图1是本实用新型提供的检测模具的结构示意图，图2是本实用新型提供的检测模具用于检测的印刷电路板的结构示意图。所述检测模具I包括基体11、成型区模块12和安装槽13。所述成型区模块12和所述安装槽13设于所述基体11。所述成型区模块12用于卡设印刷电路板2。所述安装槽13位于所述成型区模块12的两端。所述印刷电路板包括多个电路板单体21、连接部22和电路板锣空区23，多个所述电路板单体21之间通过所述连接部22连接，多个所述电路板单体21与所述连接部22之间形成所述电路板锣空区23。印刷电路板2卡设于所述检测模具I的所述成型区模块12，用于检测所述印刷电路板2的锣板精度。
[0022]具体地，所述基体11为铝合金板材，所述基体11通过激光雕刻的方式，刻出所述成型区模块12。
[0023]所述成型区模块12包括多个凸块121、多个凹槽122、多个定位部123及隔条124。沿所述基体11长度方向，多个所述凹槽122之间通过所述凸块121分隔。所述定位部123设于所述凸块121。
[0024]所述凸块121包括上表面1211和与所述上表面相连的两侧面(未标号)，所述两侧面相对设置，所述侧面包括相接设置的第一侧面1212和第二侧面1213，对应所述电路板锣空区23设置，所述凸块121的高度与印刷电路板2的厚度相等，所述凸块121对应所述电路板锣空区23设置。
[0025]所述第一侧面1212与所述上表面1211连接，所述第一侧面1212为弧面，便于印刷电路板2卡嵌在所述成型区模块12，并保证不刮花、损坏印刷电路板2。
[0026]所述第二侧面1213为平面，所述第二侧面1213垂直连接于所述凹槽122。
[0027]所述凹槽122形成于所述基体11的表面，其形状根据所述印刷电路板I的形状来设定。每一所述凹槽122对应一个电路板单体21设置。在本实施例中，沿所述基体11宽度方向，所述凹槽122呈中间大两头小的结构，且其中间设有隔条124，所述隔条124将所述凹槽122分隔成对称的两部分。
[0028]所述定位部123与所述连接部22对应设置。所述定位部123位于所述凸块121的所述上表面1211。
[0029]所述安装槽13的深度与所述凹槽122的深度相同，为方便拿取印刷电路板2。
[0030]当检测印刷电路板锣板精度时，将所述印刷电路板2卡嵌于所述检测模具I的成型区模块12，所述电路板单体21卡于所述凹槽122，所述凸块121卡于所述电路板锣空区23，在宽度方向，所述隔条124隔开两排所述凹槽122，然后观察印刷电路板2的单体是否与所述成型区模块12卡合完整即印刷电路板2的表面与所述基体11表面是否平整，并是否出现卡合不进或间隙过大，若没有上述缺陷，则表示印刷电路板2合格。
[0031]相较于相关技术，本实用新型提供的所述检测模具I具有以下有益效果:
[0032]一、通过所述成型区模块12的所述凸块121和所述凹槽122的设计，所述凸块121、所述凹槽122及定位部123与印刷电路板2对应，可以全方位对电路板单体21的尺寸精准测量，不仅操作更简便，而且有利于提高工作效率，所述检测模具1，可应用于所述印刷电路板2成品出厂前的检测和表面组装的来料检测，应用广泛。
[0033]二、通过所述凸块121的第二侧面1213设计，所述凸块121的所述第二侧面1213与所述凹槽122垂直设计，保证其对印刷电路板2检测的精度要求，代替游标卡尺测量，省去读数环节，除去了读数误差，测量精准度高，失误率低。
[0034]三、通过所述凸块121的第一侧面1212为弧面的设计，使所述凸块121圆滑过渡，防止划伤印刷电路板2，便于印刷电路板2的套嵌，保证产品的合格率。
[0035]四、通过所述凸块121的高度与所述印刷电路板2的厚度相等的设计，方便于在检测印刷电路板2时，观察印刷电路板2与所述基体11表面是否平整。
[0036]五、通过所述安装槽13的设计，方便拿取印刷电路板2，提高检查效率，节约时间。
[0037]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种检测模具，用于检测印刷电路板锣板精度，其特征在于，包括基体和成型区模块，所述成型区模块包括多个凸块和多个凹槽，所述凹槽形成于所述基体的表面，沿所述基体长度方向，多个所述凹槽之间通过所述凸块分隔，沿所述基体宽度方向，所述凹槽呈中间大两头小的结构，且其中间设有隔条，所述隔条将所述凹槽分隔成对称的两部分。2.根据权利要求1所述的检测模具，其特征在于，所述凸块包括上表面和与所述上表面相连的两侧面，所述两侧面相对设置，所述侧面包括相接设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述上表面连接，所述第一侧面为弧面，所述第二侧面为平面。3.根据权利要求2所述的检测模具，其特征在于，所述成型区模块还包括定位部，所述定位部设于所述凸块的上表面。4.根据权利要求1所述的检测模具，其特征在于，所述凸块的高度与所述印刷电路板的厚度相等。5.根据权利要求1所述的检测模具，其特征在于，所述检测模具还包括两个安装槽，两个所述安装槽分别位于所述成型区模块的两端，所述安装槽凹设于所述基体。6.根据权利要求5所述的检测模具，其特征在于，所述安装槽的深度与所述凹槽的深度相同。
【专利摘要】本实用新型公开一种检测模具。所述检测模具包括基体和成型区模块，所述成型区模块包括多个凸块和多个凹槽，所述凹槽形成于所述基体的表面，沿所述基体的长度方向，多个所述凹槽之间通过所述凸块分隔，沿所述基体的宽度方向，所述凹槽呈中间大两头小的结构，且其中间设有隔条，所述隔条将所述凹槽分隔成对称的两部分。本实用新型提供的所述的检测模具结构简单、便于操作、检测精度高、工作效率高。
【IPC分类】G01B5/00, G01B5/28
【公开号】CN205175271
【申请号】CN201520837562
【发明人】孟昭光, 蔡志浩
【申请人】东莞市浩远电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月26日