技术编号:2457250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及两种。背景技术真空隔热板又称为VIP板,常用于航天航空,家电,建筑等方面。在航天航空,家电方面,过去常常用聚氨酯发泡,常温导热系数在0. 02-0. 04W/m. k ;建筑方面常用聚苯板或中空玻璃微珠,常温导热系数在0. 03-0. 30W/m. k。选用真空隔热板可使常温导热系数降到0. 0037W/m. k以下。 VIP板的制备是选用制成板状的耐温隔热纤维,烘干水分后放入专用吸气剂,再整体放入真空包装袋中,最后抽真空并密封而成。成型后不可再...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。