专利名称：开孔真空隔热板的组成及制备方法
技术领域：
本发明涉及两种开孔真空隔热板的组成及制备方法。
背景技术：
真空隔热板又称为VIP板，常用于航天航空，家电，建筑等方面。在航天航空，家电方面，过去常常用聚氨酯发泡，常温导热系数在0. 02-0. 04W/m. k ;建筑方面常用聚苯板或中空玻璃微珠，常温导热系数在0. 03-0. 30W/m. k。选用真空隔热板可使常温导热系数降到0. 0037W/m. k以下。 VIP板的制备是选用制成板状的耐温隔热纤维，烘干水分后放入专用吸气剂，再整体放入真空包装袋中，最后抽真空并密封而成。成型后不可再切割或开 L。使用时是将VIP板先粘贴在需要的部位，再用其它隔热材料进行固定。对于需保温的腔体上有凸起或需要穿孔的地方则不能直接使用VIP板，只能用多块VIP板拼接在那些部位留出空隙。VIP板使用的真空袋一般都有铝箔层，板面积太小则会产生严重的边缘效应，而且拼接的VIP在接缝处存在漏冷现象。对隔热性能有更高的要求的领域，如果有凸起或需要穿孔的部位，采用普通的VIP板进行拼接处理已不能满足要求，就要求对VIP板进行开孔。但VIP板开孔就会破坏真空，导致隔热效果大幅下降。目前还没有解决开孔问题的VIP板面市，但市场需求又非常迫切。 本发明目的是提供两种开孔真空隔热板的组成及制备方法。
发明内容
本发明提供的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法是通过下述技术方案来进行的 方法一
1.芯材的制备 选用平均纤维直径0. 1-10 m的耐温隔热纤维材料，加水制浆，再铺板过滤除水，然后真空脱水，最后100-600度高温烘干至含水量降到O. 4%以下后再切割而成。每片厚度控制在O. 2-10mm之间。
2.打孔 将所需的几层芯材材料(芯材根据产品的要求定层数)做成所需的尺寸大小，根据需要除掉圆、方或异形的孔，(应加大5-40毫米给热合用外径)，放入恒温电烘箱加热(80°C -50(TC温度，0. 5-10小时，)含水率控制在0. 001以下。
3.封装 在烘干的芯材中放入VIP板专用吸气剂，放入配套的真空包装袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口。抽真空完的板材呈现出所需的形状的凹形。
4.开孔 根据孔型的外径尺寸(加上5-40毫米的热合边)用专用热合机及工具，热合打孔处的真空包装袋，而后用专用模具冲掉所需开孔的部分即得到开孔VIP板。
方法二
1.芯材的制备 选用平均纤维直径O. l-lOym的耐温隔热纤维材料，加水制浆，再铺板过滤除水， 然后真空脱水，最后100-600度高温烘干至含水量降到O. 4%以下后再切割而成。每片厚度 控制在O. 2-10mm之间。
2.打孔 将所需的几层芯材材料(芯材根据产品的要求定层数)做成所需的尺寸大 小，根据需要除掉圆、方或异形的孔，(孔径与塑料环外径相当)，放入恒温电烘箱加热 (80°C -50(TC温度，0. 5-10小时，)含水率控制在0. 001以下。
3.封装 在烘干的芯材打孔处放入能和真空包装袋热合的塑料环，塑料环内径应与需开孔 的尺寸要求一致，外径与芯材打孔尺寸一致，高度应略小于芯材厚度，塑料环最好是除热合 处外都镀一层铝膜增强阻隔性。塑料环的材质应可与真空包装袋热合。在烘干的芯材中放 入VIP板专用吸气剂，放入配套的铝箔袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口 。
4.开孔 根据孔型的外径尺寸(加上5-40毫米的热合边)用专用热合机及工具，热合塑料 环和真空包装袋结合部，而后用专用模具冲掉所需开孔的部分即得到开孔VIP板。
实例一 1.选用平均纤维直径1. 5ym的玻璃纤维棉，加水制浆，再铺板过滤除水，然后真 空脱水，最后400度高温烘干至含水率0. 4% ，板材厚度6mm，长600mm，宽400mm。
2.选用三片纤维板层叠，正中间开50mm边长的正方形孔。放入恒温电烘箱加热 (20(TC温度，3小时，)含水率控制在0. 001以下。 3.芯材取出后在层与层间放入VIP板专用吸气剂，放入配套的真空包装袋中，用
真空封装机抽高真空及热封袋口。抽真空完的板材呈现出所需的形状的凹形。 4.选择专用热合机，热合面尺寸为50X50mm正方形，热合VIP板打孔处，再用专用
模具冲掉26X26mm大小的正方形，即得到含26X26mm正方形孔的开孔VIP板。 实例二 1.选用平均纤维直径1. 5ym的玻璃纤维棉，加水制浆，再铺板过滤除水，然后真 空脱水，最后400度高温烘干至含水率0. 4% ，板材厚度6mm，长600mm，宽400mm。
2.选用三片纤维板层叠，正中间开直径80mm的圆孔。放入恒温电烘箱加热(200°C 温度，3小时，)含水率控制在0. 001以下。 3.芯材取出后在层与层间放入VIP板专用吸气剂，在打孔处放入PE塑料环。塑料 环内径66mm，外径80mm，高度14mm，塑料环除热合处外都镀一层7 y m厚的铝膜层。放入配 套的铝箔袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口。抽真空完的板材呈现出所需的形状的 凹形。 4.选择专用热合机，热合面为直径80mm的圆形，热合VIP板打孔处，再用专用模具 冲掉直径66mm的圆，即得到含孔径66mm圆孔的开孔VIP板。
权利要求
两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，这两种方法的特征在于都是采用如下步骤制备的①芯材的制备②打孔③封装④开孔。
2. 如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所采用的芯材，其特征是经过以下步骤制备的选用平均纤维直径O. l-10i!m的耐温隔热纤维材料，加水制浆，再铺板过滤除水，然后真空脱水，最后100-600度高温烘干至含水量降到0. 4%以下后再切割而成。每片厚度控制在0.2-10mm之间。
3. 如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的打孔，其特征是经过以下步骤进行的将所需的几层芯材材料(芯材根据产品的要求定层数)做成所需的尺寸大小，根据需要除掉圆、方或异形的孔，放入恒温电烘箱加热(80°C -500°〇温度，O. 5-10小时，)含水率控制在O. 001以下。
4. 如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的封装，其特征是方法一是经过以下步骤进行的在烘干的芯材中放入VIP板专用吸气剂，放入配套的真空包装袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口 ；方法二是经过以下步骤进行的在烘干的芯材打孔处放入能和真空包装袋热合的塑料环，在烘干的芯材中放入VIP板专用吸气剂，放入配套的铝箔袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口 。
5. 如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的开孔，其特征是经过以下步骤进行的根据孔型的外径尺寸(加上5-40毫米的热合边)用专用热合机及工具，热合，而后用专用模具冲掉所需公称尺寸即得到开孔VIP板。
6. 如权利要求3所述的开孔步骤中，其除掉孔的步骤特征是打孔尺寸应比要求的尺寸加大5-40毫米给热合用外径或塑料环壁厚。
7. 如权利要求4所述的封装步骤中，其塑料环的特征是塑料环内径应与需开孔的尺寸要求一致，外径与芯材打孔尺寸一致，高度应略小于芯材厚度，塑料环最好是除热合处外都镀一层铝膜增强阻隔性。塑料环的材质应可与真空包装袋热合。
8. 如权利要求5所述的开孔步骤中，其热合步骤的特征是方法一是热合打孔处的真空包装袋；方法二是热合塑料环和真空包装袋的结合部。
全文摘要
本发明提供了两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，一种方法是采用耐温隔热纤维材料作为芯材，在芯材中按需要打孔，再放入真空隔热板专用吸附剂，容纳上述芯材和吸附剂的真空包装袋中并对其内部抽真空且密封，然后将开孔处用热合机热合再冲掉所需尺寸制成开孔真空隔热板。另一种方法是采用耐温隔热纤维材料作为芯材，在芯材中按需要打孔，在打孔处放入能和真空包装袋热合的塑料环，再放入真空隔热板专用吸附剂，容纳上述芯材和吸附剂的真空包装袋中并对其内部抽真空且密封，然后将开孔处用热合机热合再冲掉所需开孔的部分制成开孔真空隔热板。
文档编号B32B37/06GK101769411SQ2009100580
公开日2010年7月7日 申请日期2009年1月5日 优先权日2009年1月5日
发明者朱斌, 钱宇 申请人:成都思摩纳米技术有限公司