技术编号：24581088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及散热器的领域，尤其是涉及一种散热片压铆设备。背景技术为了解决电子产品中轴功率元件(如：晶体管、可控硅等)的散热问题，通常需要在元件背面锁附散热片，为了让散热片能固定安装在电路板上，还必须在散热片上铆接固定脚。相关技术中的铆接方式为：通过散热片上料机构将散热片上料至装配工位上，再人工将固定脚放置在位于装配工位的散热片上以形成组合品，再将组合品传送至压铆机处进行压铆以形成产品。针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：采用人工将固定脚放置在散热片上的方式，需要人手伸入到正在工作的装置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。