技术编号:2458325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属多层线路板制作,尤其是一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法。 背景技术多层线路板生产中两张芯板之间夹着PP张数较多,压合过程中PP树脂受热到一 定程度后流动度相对偏大,树脂流动时易扯动芯板使之芯板滑移从而造成层间错位,芯板 厚度为5mil (不含铜)以下尤为明显,生产此类结构板层偏报废率达5% -10% ,成本偏高。 目前,公知的多层线路板压板制作方法是铆合层采用光板加PP结构,逐个冲孔, 同时调整CAM资料设计分2次压合,压合定位采...
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