专利名称：一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法
技术领域：
本发明属多层线路板制作技术领域，尤其是一种低成本高效率控制多层线路板压
板制作层偏的方法。
背景技术：
多层线路板生产中两张芯板之间夹着PP张数较多，压合过程中PP树脂受热到一 定程度后流动度相对偏大，树脂流动时易扯动芯板使之芯板滑移从而造成层间错位，芯板 厚度为5mil (不含铜)以下尤为明显，生产此类结构板层偏报废率达5% -10% ，成本偏高。
目前，公知的多层线路板压板制作方法是铆合层采用光板加PP结构，逐个冲孔， 同时调整CAM资料设计分2次压合，压合定位采用打铆钉或热熔单种方式进行定位中，压合 光板时采用隔离型膜方式。在实际的生产过程中，此方法一定程度上可降低树脂流动度，防 止压合过程中层偏，但造成内层曝光对位难度增大，流程繁琐，做后制程易出现爆板分层现 象，存在品质隐患，严重增加了成本，降低了生产效率，客户交货期无法保证。
发明内容
为了克服多层线路板压板制作过程中的层间错位，成本高，生产效率低的问题。经 我公司反复试验，发明了一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法。该方法 既能提高生产效率、降低生产成本，又能改善层间错位的难题。 本发明所采用的技术方案是内层芯板采用0PE(全称0PTILINE PE)机冲孔，预 排采用热熔加打铆钉同时进行定位。OPE冲孔机可一次性冲出12个定位孔，若内层芯板存 在涨縮差异也可进补偿冲孔，具有冲孔精度高的优势。对应的PP同样也需用OPE PP冲孔 机冲出定位孔，冲孔直径为4. 5mm可解决因逐个冲孔造成精度不高，冲孔孔径一般会放大 至6-8mm。铆钉直径一般为3. 175mm， PP孔径过大打铆钉时易变形或破孔，造成压合后层 偏。本发明预排采用热熔加打铆钉同时进行定位，可解决因单纯打铆钉定位其定位面积小， 铆钉开花或单纯热熔定位，热熔参数选用不当或人员操作问题使热熔位压合前就已出现脱 落而不能达到理想定位效果。采用热熔加打铆钉同时进行方式铆合可两者互补，从而达到 理想的定位效果。 采用本发明所述方法管控批量生产多层线路板，层偏报废率由原5% _10%降至 1 %以内，是一种既能提高生产效率、降低生产成本，又能改善多张PP结构层间错位的方 法。
具体实施例方式
材料选用铆合层PP要求使用短G/T PP，凝胶时间为110± 10秒。
内层芯板使用OPE机冲孔。
预排A :PP使用OPE PP冲孔机冲出相应的定位孔，冲孔直径为4. 5mm。
B :先用4个槽孔定位热熔再打6个铆钉铆合。
压板程式(压力单位PSI，温度单位°C )温度/时间140/5 140/15 160/10 160/11 180/14 210/11 210/34 140/20压力/时间100/5 100/15 250/10 280/11 280/14 280/11 280/34 200/20。
权利要求
一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法其特征在于PP和OPE PP冲孔机冲出定位孔，同时采用热熔和打铆钉进行定位。
2. 根据权利要求1所述的一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法，其 特征为预排时重要数据为A :PP使用OPE PP冲孔机冲出相应的定位孔，直径为4. 5mm。 B :先用4个槽孔定位热熔再打6个铆钉铆合。压板程式(压力单位PSI，温度单位°C )温度/时间140/5 140/15 160/10 160/11 180/14210/11 210/34 140/20压力/时间100/5 100/15 250/10 280/11 280/14 280/11 280/34200/20。
全文摘要
本发明是一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法，属于多层线路板制作技术领域，尤其是控制多层线路板压板制作层偏的低成本方法。这种方法可以解决公知的冲孔机逐个冲孔因精度不高、预排采用热熔加打铆钉时不能同时进行定位、热熔定位选用不当或人员操作问题使热熔位压合前就出现脱落等现象。本发明通过内层芯板采用OPE机冲孔，预排采用热熔加打铆钉同时进行方式铆合可两者互补，从而达到理想的定位效果。该方法既能提高生产效率、降低生产成本，又能改善层间错位的难题。
文档编号B32B37/06GK101778535SQ2009101048
公开日2010年7月14日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者姜勇 申请人:深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司