技术编号:2458541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷布线基板等电路基板中使用的芯材料(core material)、以及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。背景技术近来年,在印刷布线板等电路基板中,伴随电子部件的高密度化,期望具有高的散热性。作为散热性优良的印刷布线板,已知金属芯基板,已经得到了实用化。在金属芯基板中,将热传导率高的铝、铜等金属用作芯材料,并在该芯材料的两面形成树脂等绝缘层,并在该绝缘层的表面形成布线而安装了半导体、陶瓷部件等。芯材料能够使来自该金属芯基板的表面上安装的发热部件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。