专利名称：芯材料以及电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷布线基板等电路基板中使用的芯材料(core material)、以及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。
背景技术：
近来年，在印刷布线板等电路基板中，伴随电子部件的高密度化，期望具有高的散热性。作为散热性优良的印刷布线板，已知金属芯基板，已经得到了实用化。在金属芯基板中，将热传导率高的铝、铜等金属用作芯材料，并在该芯材料的两面形成树脂等绝缘层，并在该绝缘层的表面形成布线而安装了半导体、陶瓷部件等。芯材料能够使来自该金属芯基板的表面上安装的发热部件的热扩散到基板整体，来抑制发热部件的温度上升。在这样的金属芯基板中，芯材料一般使用比重轻的铝。但是，相对于铝的热膨胀率是约24ppm/°C，经由焊锡接合部安装的陶瓷部件的热膨胀率是约7ppm/°C，所以如果进行安装了陶瓷部件的电路基板的热循环试验，则存在根据作为芯材料的铝与陶瓷部件的热膨胀率差，对电路基板与陶瓷部件之间施加应力，而在焊锡接合部中发生裂纹而得不到安装可靠性这样的课题。作为可消除这样的课题的电路基板，公开了在芯材料中使用了 CFRP (CarbonFiber Reinforced Plastics,碳纤维增强塑料)的电路基板(例如,参照专利文献I)。CFRP是由碳纤维和树脂构成的复合材料，在芯材料中使用了该CFRP的电路基板的热传导率比铝高、并且热膨胀率接近陶瓷部件的热膨胀率，所以成为相比于铝芯基板，热传导性更优良并且安装可靠性更优良的电路基板。在将这样的CFRP作为芯材料而制作电路基板的情况下，作为最初准备的芯材料，使用了在CFRP的两面粘贴了铜箔的材料(例如，参照专利文献2)。作为这样的两面贴铜基板，公开了用铜箔夹住对玻璃纤维薄片浸溃环氧树脂而得到的预浸料(Pr印reg)的上下表面并进行加压成形而制作出的两面贴铜板(例如，参照专利文献3)。 专利文献I :日本特开平11 - 40902号公报专利文献2 日本特开2008 - 66375号公报专利文献3 日本特公昭63 - 60557号公报
发明内容
但是，在以往的两面贴铜板的制造方法中，在使用了厚度约I. 5mm的CFRP，并使用了厚度约35 μ m的铜箔的情况下，已知在所制作出的两面贴铜板的预浸料中发生裂纹、或铜箔发生分尚。本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于得到一种两面贴铜板的芯材料的制造方法，在使用了 CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，预浸料不会发生裂纹、铜箔不会发生分离。本发明的芯材料的制造方法具备在对碳纤维薄片浸溃含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9 μ m以上18 μ m以下的铜箔的工序；以及从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，本发明的另一个芯材料的制造方法具备将在一方的面上形成有含有弹性体成分的树脂层的厚度9 μ m以上18 μ m以下的铜箔隔着树脂层配置到碳纤维薄片的两面上的工序；以及从所述铜箔的另一方的面进行加压成形的工序。根据本发明，能够防止在两面贴铜板中预浸料发生裂纹和铜箔发生分离。
图I是本发明的实施方式I的芯材料的制造方法的示意图。图2是本发明的实施方式2的芯材料的制造方法的示意图。图3是本发明的实施方式3的芯材料的制造方法的示意图。 图4是本发明的实施方式4的芯材料的制造方法的示意图。图5是本发明的实施方式5的芯材料的制造方法的示意图。图6是本发明的实施方式6的电路基板的制造方法的示意图。图7是本发明的实施方式7的电路基板的制造方法的示意图。图8是本发明的实施方式8的电路基板的制造方法的示意图。图9是本发明的电路基板的制造方法的示意图。图10是本发明的电路基板的制造方法的示意图。图11是本发明的电路基板的制造方法的示意图。图12是本发明的电路基板的制造方法的示意图。(附图标记说明)I :预浸料；2 :铜箔；3 =CFRP板；4 :两面贴铜板；5 :半硬化树脂；6 :碳纤维布；7 脱模膜；8 1次贯通洞；9 :铜覆膜；10 :环氧树脂薄片；11 :树脂预浸料；12 :铜覆膜、铜箔；13 2次贯通洞；14 :铜覆膜；15 :树脂膏；16 :信号线。
具体实施例方式实施方式I.图I是示出用于实施本发明的实施方式I中的芯材料的制造方法的示意图。使双酹A型环氧树脂成为100重量部、作为硬化剂使双氰胺成为2重量部、作为硬化催化剂使2 -乙基一 4 -甲基咪唑成为O. 5重量部以及使具有端羧基的丁二烯丙烯腈(CTBN, carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile)成为 20 重量部而进行混合，并以使这些混合物成为65重量％的方式，将丁酮作为溶剂进行搅拌混合而得到树脂漆。通过将该树脂漆浸溃到日本7 ”了八卜7 r 4八一(NIPPON GRAPHITE FIBER CORPORATION)制的浙青基碳纤维布(pitch-based carbon fiber cloth) :YS — 90A并在150°C下使其干燥10分钟，从而得到厚度0. 2mm且树脂硬化时的树脂单体的弹性模量是约2. 5Gpa的具有低弹性的预浸料I。接下来，如图I (a)所示，在340mmX405mm且厚度0. 2mm的预浸料I的两面，配置了 500mmX 500mm且厚度9 μ m的铜箔2。之后,在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3°C /min升温至180°C之后，在180°C下保持2小时而在预浸料的两面粘贴了铜箔。此时，关于预浸料，浸溃到碳纤维布的纤维之间的半硬化的树脂硬化，而成为CFRP板3。将从预浸料超出的铜箔切断，而制作出图I (b)所示那样的两面贴铜板4。将这样得到的两面贴铜板作为实施例I。通过与上述实施例I同样的工序，制作出改变了铜箔的厚度的样品。对于铜箔的厚度，设为6μπι (比较例1)、12μπι (实施例2)、15μπι (实施例3)、18μπι (实施例4)以及21 μ m (比较例2)。在实
权利要求
1.ー种芯材料的制造方法，其特征在于，具备 在对碳纤维薄片浸溃含有弾性体成分的树脂而得到的预浸料的两面，配置厚度9 μ m以上且18 μ m以下的铜箔的エ序；以及 从所述铜箔的两面进行加压成形的エ序。
2.—种芯材料的制造方法，其特征在于，具备 将在一方的面形成有含有弾性体成分的树脂层的厚度9μπι以上且18 μ m以下的铜箔隔着所述树脂层配置到碳纤维薄片的两面的エ序；以及从所述铜箔的另一方的面进行加压成形的エ序。
3.—种芯材料的制造方法，其特征在于，具备 将在一方的面形成有含有弾性体成分的树脂层的脱模膜隔着所述树脂层粘接到碳纤维薄片的两面的エ序； 使所述脱模膜从所述树脂层剥离的エ序； 在所露出的所述树脂层的表面配置厚度9μπι以上且18 μ m以下的铜箔的エ序；以及 从所述铜箔的两面进行加压成形的エ序。
4.根据权利要求广3中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在干， 树脂在硬化时的弹性模量是3. OGPa以下。
5.根据权利要求广4中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在干， 树脂包含具有端羧基的丁ニ烯丙烯臆。
6.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备 在具备含有弾性体成分的树脂的碳纤维薄片的两面配置金属薄膜而得到的芯材料中形成第I贯通孔的エ序； 在所述第I贯通孔的内壁形成第I导电性膜的エ序； 在所述芯材料的两面以及第I贯通孔中形成绝缘层的エ序； 在所述第I贯通孔的内部的所述绝缘层中形成第2贯通孔的エ序； 在所述第2贯通孔的内壁形成第2导电性膜的エ序；以及 在所述芯材料的两面形成的所述绝缘层的表面上形成与所述第2导电性膜电连接的信号电路层的エ序。
全文摘要
本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
文档编号B32B37/00GK102712173SQ2011800059
公开日2012年10月3日 申请日期2011年1月12日 优先权日2010年1月13日
发明者大须贺弘行, 竹谷元, 鲛岛壮平 申请人:三菱电机株式会社