集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法。
【背景技术】
[0002]在集成电路制造完成后，为了确保集成电路的合格率，对集成电路进行测试是不可缺少的过程。在对集成电路进行测试时，一般利用探针卡上的探针来接触集成电路中的若干测试点，并通过探针卡上的测试电路来对集成电路进行测试。
[0003]传统的制造集成电路探针卡的流程为:先设计含有测试电路的PCB板，然后在该PCB板上植入探针。因此，传统制造集成电路探针卡的流程耗用时间较长。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对传统制造集成电路探针卡耗用时间较长的问题，提供一种可以缩短制造时间的集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法。
[0005]—种集成电路探针卡，包括:相互连接的通用植针底板和专用测试板；
[0006]所述通用植针底板包括第一电路板、用于与集成电路接触的探针组、第一连接部；所述探针组和第一连接部设于所述第一电路板上，且所述探针组与第一连接部连接；
[0007]所述专用测试板包括第二电路板、用于检测集成电路的测试电路、用于连接所述第一连接部的第二连接部；所述测试电路和第二连接部设于所述第二电路板上，且所述测试电路与第二连接部连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一连接部和探针组分别位于所述第一电路板相对的两侧面。
[0009]在其中一个实施例中，所述第二连接部和测试电路分别位于所述第二电路板相对的两侧面。
[0010]一种集成电路探针卡的制造方法，包括:
[0011]制造通用植针底板，且所述通用植针底板包括第一电路板、用于与集成电路接触的探针组、第一连接部，其中，将所述探针组和第一连接部连接，并分别将所述探针组和第一连接部设于所述第一电路板上；
[0012]制造专用测试板，且所述专用测试板包括第二电路板、用于检测集成电路的测试电路、用于连接所述第一连接部的第二连接部，其中，将所述测试电路和第二连接部连接，并分别将所述测试电路和第二连接部设于所述第二电路板上；
[0013]将所述通用植针底板和专用测试板通过所述第一连接部、第二连接部连接，形成所述集成电路探针卡。
[0014]在其中一个实施例中，在制造包括第一电路板、用于与集成电路接触的探针组及第一连接部的通用植针底板的步骤中，将所述第一连接部和探针组分别设于所述第一电路板相对的两侧面。
[0015]在其中一个实施例中，在制造包括第二电路板、用于检测集成电路性能的测试电路、用于连接所述第一连接部的第二连接部的专用测试板步骤中，将所述第二连接部和测试电路分别设于所述第二电路板相对的两侧面。
[0016]—种检测探针卡装置，用于检测权利要求1所述的集成电路探针卡中的专用测试板，所述检测探针卡装置设有第三电路板、用于检测所述专用测试板的集成电路合格样品、用于连接所述第二连接部的第三连接部；所述集成电路合格样品与第三连接部均设于所述第三电路板上，且所述集成电路合格样品与第三连接部连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述第三连接部和集成电路合格样品分别位于所述第三电路板的相对的两侧面。
[0018]—种检测探针卡方法，用于检测权利要求1的集成电路探针卡中的专用测试板，所述检测探针卡方法包括:
[0019]制造检测探针卡装置，且所述检测探针卡装置包括第三电路板、用于检测所述专用测试板的集成电路合格样品、用于连接所述第二连接部的第三连接部，其中，将所述集成电路合格样品和第三连接部连接，并分别将所述集成电路合格样品和第三连接部设于所述第二电路板上；
[0020]将所述检测探针卡装置的第三连接部与专用测试板的第二连接部连接；
[0021]通过集成电路合格样品对集成电路探针卡中的专用测试板进行测试。
[0022]在其中一个实施例中，将所述第三连接部和集成电路合格样品分别设于所述第三电路板相对的两侧面。
[0023]上述集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法具有的有益效果为:该集成电路探针卡由通用植针底板和专用测试板组成，在制造过程中，可以同时分别制造通用植针底板和专用测试板，最后将两者直接通过第一连接部、第二连接部连接在一起即可。而在传统的制造方法中，必须先要等含有测试电路的PCB板制好后，才能开始在该PCB板上植入探针，因此与传统的制造方法相比，本发明提供的集成电路探针卡及制造方法缩短了总的制造时间，提尚了制造效率。
[0024]另外，在制造专用测试板和通用植针底板的同时，也可同时制造检测探针卡装置，从而可以在专用测试板制好后，直接将检测探针卡装置与专用测试板通过第三连接部、第二连接部连接，即可利用检测探针卡装置对专用测试板进行检测，以避免因专用测试板的自身不合格因素而影响利用集成电路探针卡对集成电路进行测试的准确性。当检测完毕后，直接将通用植针底板替换掉检测探针卡装置，从而使得通用植针底板与专用测试板组成集成电路探针卡。因此，本发明提供的检测探针卡装置及方法可提高集成电路探针卡对集成电路测试的准确性。
【附图说明】
[0025]图1为一实施例的通用植针底板的结构示意图。
[0026]图2为一实施例的专用测试板的结构示意图。
[0027]图3为一实施例的集成电路探针卡的制造方法流程图。
[0028]图4为一实施例的集成电路探针卡的结构示意图。
[0029]图5为一实施例的检测探针卡装置的结构示意图。
[0030]图6为一实施例的利用检测探针卡装置来检测专用测试板的检测探针卡方法流程图。
[0031]图7为一实施例的利用检测探针卡装置来检测专用测试板的连接结构图。
【具体实施方式】
[0032]为了更清楚的解释本发明提供的集成电路探针卡及制造方法、检测探针卡装置及方法，以下结合实施例作详细的说明。
[0033]本发明提供的集成电路探针卡用于对集成电路进行测试，包括通用植针底板110和专用测试板120。
[0034]图1示出了一实施例的通用植针底板110的结构示意图。如图1所示，通用植针底板110包括:第一电路板111、探针组112、第一连接部113。
[0035]其中，第一电路板111起支撑作用，且探针组112与第一连接部113均设于第一电路板上111上。例如，可通过焊接的方式分别将探针组112、第一连接部113焊接于第一电路板111上。
[0036]探针组112，用于与集成电路接触，从而接收集成电路中的测试信号。一般情况下，探针组112选用若干探针，各探针分别用于接触集成电路中的各测试点。
[0037]第一连接部113，与探针组112连接，且第一连接部113用于将通用植针底板110与专用测试板120连接。当通用植针底板110与专用测试板120连接后，探针组112检测到的集成电路中的测试信号，可通过第一连接部113传送至专用测试板120中。
[0038]图2示出了一实施例的专用测试板120的结构示意图。如图2所示，专用测试板120包括:第二电路板121、测试电路122、第二连接部123。
[0039]其中，第二电路板121起支撑作用，且测试电路122与第二连接部123均设于第二电路板上121上。例如，可通过焊接的方式分别将测试电路122与第二连接部123焊接于第二电路板121上。
[0040]测试电路122，用于检测集成电路。因不同集成电路的电气等性能存在差异，因此对于不同的集成电路，测试电路122分别设计为适用于检测对应集成电路的电路类型。
[0041]第二连接部123，与测试电路122连接，且第二连接部123用于将专用测试板120与通用植针底板110连接。当专用测试板120与通用植针底板110连接后，测试电路122就可以通过第二连接部123接收探针组113检测到的集成电路的测试信号，并根据该测试信号对集成电路的性能进行检测。
[0042]图3示出了一实施例的集成电路探针卡的制造方法流程图。如图3所示，集成电路探针卡的制造方法包括:
[0043]S210a、制造通用植针底板110。
[0044]具体为:首先准备第一电路板111、探针组112及第一连接部113，然后将探针组112与第一连接部113均设于第一电路板111上，并将探针组112与第一连接部113连接，从而形成通用植针底板110，通用植针底板110的结构如图1所示。
[0045]S210b、制造专用测试板120。
[0046]具体为:首先准备第二电路板121、测试电路122、第二连接部123，然后将测试电路122、第二连接部123分别设于第二电路板121上，并将测试电路122与第二连接部123连接，从而形成专用测试板120，专用测试板120的结构如图2所示。
[0047]需注意的是，步骤S210a和S210b之间并没有先后关系，为缩短集成电路探针卡的制造时间，步骤S210a和S210b应同时进行。
[0048]S220、将通用植针底板110上的第一连接部113和专用测试板120上的第二连接部123连接，从而形成集成电路探针卡，如图4所示。
[0049]综上所述，由于通用植针底板110和专用测试板120分别是独立的两个部分，因此在制造集成电路探针卡时，可以分别同时制造通用植针底板110和专用测试板120，当通用植针底板110和专用测试板120都制造完成后，直接将通用植针底板110和专用测试板120连接，即可形成集成电路探针卡，因此，缩短了集成电路探针卡总的制造时间，提高了制造效率。
[0050]具体的，在本实施例中，第一连接部113为导电插针，第二连接部123为与导电插针配合的连接器。因此，只要将导电插针插入至连接器中，第一连接部113与第二连接部123即会导通，这种连接方式通过插入或拔出即可