电路集成悬架及其制造方法
【专利摘要】一种扩展电路集成悬架（ECIS）设计及其制造，允许电路元件被布置在负载梁的柔性电路所在侧的相反侧。扩展电路集成悬架（ECIS）可以包括：负载梁；柔性电路，其包括多个线路；以及连接部，其将负载梁横向地连接到柔性电路。负载梁、柔性电路和连接部形成为来自单个面板的单个组成部件，并且以连接部被折叠成将柔性电路载置到负载梁的第一侧的方式对连接部取向。对于扩展电路的用途的应用有很多，作为示例图示了半并置式微型致动器（SCLMA）。
【专利说明】电路集成悬架及其制造方法
[0001]相关申请的引用
[0002]该申请为非临时申请，并且要求2011年10月28日递交的美国临时专利申请第61/552,985号以及2012年4月4日递交的美国临时专利申请第61/620，302号的优先权，出于所有目的，该两公开通过引用全部合并于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及扩展电路集成悬架(ECIS)，更具体地，本发明涉及ECIS的负载梁和柔性电路。
【背景技术】
[0004]归因于机电设计的所有方面的新特征，硬盘驱动持续增加容量。若干这种特征涉及读/写头和支撑读/写头的悬架附近或内侧的区域。例如，通过在读转换器周围使用加热元件进行飞行高度控制(flying height control)。这导致另外的线路(trace)通过悬架柔性/电路至头部。当四个导头一旦共用(两个用于读的导头，两个用于写的导头)时，力口热器的添加使六个导头和相应能力的悬架柔性/电路成为必要。作为位于读/写头内的传感器的热嘈(TA)检测是需要八个导头和相应能力的悬架柔性/电路的示例。共同位于滑块(头)下方的激光器的写加热器和热辅助磁记录(HAMR)进一步加大了读/写头和悬架柔性/电路的互连的挑战。此外，数据率、带宽和低功率消耗要求可以驱动低写线路阻抗，可通过较宽的线路宽度使写线路阻抗低。对于悬架柔性/电路中的线路的实时状态管理已经变得更重要。
【发明内容】
[0005]本申请的方面可以包括一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括:负载梁；柔性电路，所述柔性电路包括多个线路；以及连接部，所述连接部将所述负载梁横向地连接到所述柔性电路，其中，所述负载梁、所述柔性电路和所述连接部由一个面板形成为单个部件，并且所述连接部以所述连接部被折叠成将所述柔性电路载置于所述负载梁的第一侧的方式取向。
[0006]本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括:负载梁，所述负载梁包括第一连接部和布置在所述负载梁的第一侧的多个第一线路；以及柔性电路，所述柔性电路布置在所述负载梁的所述第一侧的相反侧并且所述柔性电路通过所述第一连接部被连接到所述负载梁，所述柔性电路包括多个第二线路和连接到所述负载梁上的多个第一线路的第二连接部。
[0007]本申请的另外的方面可以包括一种制造扩展电路集成悬架(ECIS)的方法，该方法包括:在单个面板中形成包括负载梁、柔性电路和第一连接部的单个组成部件，第一连接部将负载梁横向地连接到柔性电路；以及折叠单个组成部件，以将柔性电路载置到负载梁上。
[0008]本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括:负载梁，其不仅具有不锈钢层，而且具有由布置在不锈钢层的第一侧的聚酰亚胺层和布置在聚酰亚胺层上的导体组成的电路，电路连接到在位于不锈钢层的内侧或外侧的聚酰亚胺层的一部分上布置的导通孔(via);以及柔性电路，其布置在不锈钢层的第一侧的相反侧，并且具有多个线路和连接到所述导通孔的至少一个连接部。负载梁电路和柔性电路可以具有使分别具有不同层厚度的专用面板，而不是由单个面板制成的。
[0009]本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括:负载梁，其包括布置在负载梁的第一侧并且连接到位于负载梁的导通孔的电路；以及柔性电路，其布置在负载梁的所述第一侧的相反侧并且具有多个线路和连接到导通孔的至少一个连接部，其中，所述多个线路中的将连接部连接到柔性电路的至少一个线路被折叠，以将连接部连接到负载梁的第一侧上的导通孔。
[0010]本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括:负载梁，其具有布置在负载梁的第一侧并且连接到位于负载梁上的导通孔的电路；以及柔性电路，其布置在负载梁的所述第一侧的相反侧上并且具有多个线路和连接到导通孔的至少一个连接部；以及至少一个压电器件(PZT)，其布置在负载梁上并且连接到电路。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]合并于本说明书并且构成本说明书的一部分的附图例示了此处说明的实施和应用，且与说明书一起用作解释和图示本发明技术的原理。
[0012]图1 (a)示出现有技术，而图1 (b)至图1 (f)示出具有示出的实施I (C)的实施例I (f)的扩展电路集成悬架(ECIS)的实施例。
[0013]图2示出现有技术的电路集成悬架(CIS)的视图。
[0014]图3和图4示出根据第一实施例的ECIS的各平坦状和折叠状的视图。
[0015]图5至图7示出根据第二实施例的ECIS的视图。
[0016]图8示出根据第三实施例的ECIS的视图。
[0017]图9示出根据第四实施例的ECIS的视图。
[0018]图10和图11示出根据第五实施例的ECIS的视图。
[0019]图12示出制造现有技术的悬架的流程图。
[0020]图13示出根据第一实施例的、用于制造为单个组成部件的负载梁和柔性电路的流程图。
[0021]图14示出制造根据实施例的负载梁和柔性电路的流程图。
[0022]图15示出ECIS的实施例。
[0023]图16示出在用于硬盘驱动的悬架中利用的现有技术的毫致动器。
[0024]图18示出根据实施例的应用的、具有中心万向架焊接点和凹坑(dimple)的ECIS。
[0025]图17至图19示出根据实施例的应用的、用于连接到作为半并置式微型致动器(SCLMA) (Semi Collocated Micro-Actuator)的 PZT 的扩展电路集成悬架(ECIS)。
【具体实施方式】
[0026]在以下详细的说明中，参考附图，其中相同功能的元件由相同的数字表示。附图图示性且不限制地示出与示例性实施方式的方面一致的特定示例性实施方式和实施。充分详细地说明这些实施，以使本领域的技术人员能够实施示例性实施方式，将理解的是，在不脱离本发明构思的范围和主旨的情况下可以利用其它实施、可以做出各种元件的结构改变和/或替代。因此，以下详细的说明不是以受限制的意义来进行解释的。
[0027]在现有技术中，由于缺乏电连接部件，将仪器(instrumentation)载置于负载梁上是不可行的。因此，示例性实施方式提供扩展的电连接，这允许将外侧的电路载置于负载梁，以与相对侧的柔性电路相互作用。
[0028]图1 (a)至图1 (f)示出现有技术的CIS和扩展电路集成悬架(ECIS)的实施例。具体地，图1 (a)示出现有技术的CIS，该CIS没有在负载梁上利用任何仪器或扩展电路。以下相对于图2提供图1 (a)的现有技术实施的进一步细节。
[0029]图1 (b)示出ECIS的实施例，其中负载梁和柔性电路被制造为具有外部互连器(interconnect)的单个组成部件,该外部互连器连接负载梁和柔性电路。通过折叠如在示出为100的互连器以能够从下到上地折叠CIS，由此保持负载梁和基板之间的连接。以下相对于图3和图4提供图1 (b)的实施的进一步的细节。
[0030]图1 (C)示出利用载置于负载梁内的导通孔101以提供柔性电路和负载梁电路之间的电连接的ECIS的实施例。以下相对于图5至图7提供图1 (c)的实施的进一步的细节。
[0031]图1 (d)示出利用载置于负载梁外侧的导通孔102以提供柔性电路和负载梁电路之间的电连接的ECIS的实施。以下相对于图8提供图1 (d)的实施的进一步的细节。
[0032]图1 (e)示出利用折叠的互连器的ECIS的实施，其中柔性电路103的连接折叠到负载梁。以下相对于图9提供图1 (e)的实施的进一步的细节。
[0033]图1 (f)示出图1 (C)的实施例的应用，其中半并置式微型致动器(SCLMA)实施在负载梁上。以下相对于图17至图19提供应用实施例中的SCLMA的进一步的细节。
[0034]图2示出现有技术的电路集成悬架200的视图。悬架具有三个单独的部分:基板201，负载梁/铰链202以及柔性电路203。单独地制成负载梁和柔性电路，负载梁和柔性电路经由柔性电路/负载梁焊接点204被焊接在一起。负载梁/基板焊接点205被设置成将负载梁焊接到基板，中央焊接点206被设置成将柔性电路焊接到基板。根据所期望的实施，负载梁202可以形成为提供轨道207、一个或多个凹坑208以及头升降片(head lift tab)209。柔性电路203还包括读/写头210和焊料喷射键(solder jet bond) 211，以便于读/写头和柔性电路之间的连接。然而，如图2所示，不存在将负载梁电连接到柔性电路的互连器，在负载梁上没有布置电路。
[0035]图3和图4示出根据第一实施例的ECIS的视图。在第一实施例中，通过在同一制造面板上制造负载梁和柔性电路而使负载梁和柔性电路被制造为单个组成部件。当柔性电路和负载梁被制造为单个组成部件时，互连器可以被设置为连接负载梁和柔性电路的部件或连接部。替换地，也可以使用外部互连器。当负载梁和柔性电路折叠在一起时，则折叠互连器。
[0036]图3示出从线路侧(trace side)看的处于平坦视图中的第一实施例300。负载梁302和柔性电路303连同连接部301和柔性电路的尾部304 —起被制造为单个组成部件。设置焊接点位置305，以允许负载梁被焊接到基板。通过利用横向地连接负载梁和柔性电路的连接部301来将负载梁302和柔性电路303制造为单个组成部件，折叠处理允许柔性电路被载置在一侧，而允许电路线路被布置在负载梁的相反侧，其中通过折叠连接部301能够折叠组成部件。可以通过连接线路将负载梁302和柔性电路303连接到一起，该线路可以用作连接部301，或布置在连接部301的SST连接部旁，或者根据期望的实施另外地设置。
[0037]图4示出在组成部件400被形成为被折叠且被焊接到基板404的情况下的第一实施例。如图4的视图所示，根据所期望的实施可以形成轨道401和限制件402。折叠连接部403，以将负载梁和柔性电路折叠在一起。另外的基板焊接点405可以设置在柔性电路尾部406，以将柔性电路连接至基板。
[0038]图5至图7示出根据第二实施例的ECIS的视图。在第二实施例中，电路布置在负载梁的一侧，以通过导通孔与位于相反侧的柔性电路相连接。第二实施例用的制造过程可以涉及用于柔性电路和负载梁的单独的面板。
[0039]图5示出第二实施例的分解主视图。负载梁500被变型为具有形成于负载梁500的不锈钢层的导通孔用的一个或多个绝缘环501。柔性电路502同样被变型为向负载梁提供电连接。在第二实施例中，通过使用向柔性电路提供背侧访问的导通孔和绝缘环，不仅线路而且传感器和致动器也可以由此与柔性电路相对地布置在负载梁上。与对于柔性电路和负载梁使用共同的ECIS面板来将柔性电路和负载梁制造为单个组成部件的第一实施例相t匕，在该ECIS实施和以下说明的其他ECIS实施中可以采用单独的面板。上述第一实施例的共同的元件如下:能够通过焊接来匹配连接负载梁组成部件和柔性电路。于是，与柔性电路相对的电路能够通过布置在负载梁自身的至少一个导通孔与柔性电路相互作用。
[0040]图6示出根据第二实施例的、图5中示出的柔性电路502的分解主视图。基于添加设置在SST层600的一个或多个绝缘环和导通孔603，而对不锈钢(SST)层600、聚酰亚胺层601和导电电路层602进行变型。根据所期望的实施，导电电路层602可以利用铜线路或其他导电材料。
[0041]图7示出根据第二实施例的、图5中示出的柔性电路502和负载梁500的分解后视图。使用变型的柔性电路502和负载梁500，可以利用一个或多个互连导通孔700将电路载置在负载梁的顶部，并且辅助负载梁电路和柔性电路之间的连接。负载梁电路的导电层701可以由铜或其他导电材料制成，并且可以在垫片上具有用于与互连导通孔700交接的一个或多个孔。如果负载梁也是由导电材料(例如，不锈钢)制成的，负载梁电路还可以具有聚酰亚胺层702，以使导电层701与负载梁绝缘。
[0042]图8示出根据第三实施例的ECIS的视图。在第三实施例中，在布置在负载梁的周边外侧的基部绝缘层的一部分布置一个或多个导通孔。图8在ECIS的分解主视图中示出了布置在部件边缘外侧的互连导通孔特征。在图8中，导通孔800布置在位于铰链801的窗内的空间的聚酰亚胺层803。接着，负载梁电路802能够载置于负载梁并且通过使用焊料凸块或各向异性导电膜(ACF) 805经由导通孔800被连接到柔性电路804。
[0043]图9示出根据第四实施例的ECIS的视图。在第四实施例中，电路布置在负载梁的第一侧，以与相反侧的柔性电路连接，通过折叠柔性电路的连接部而与负载梁的第一侧上的电路相互作用。
[0044]在图9中示出的分解主视图中，柔性电路的一个或多个连接部900被扩展并且被折叠，以连接到布置在负载梁的相反侧的电路的连接部901。可选地，布置在负载梁的相反侧的电路的连接部901还可以根据需要被扩展和折叠。如图9所示，扩展部分卷绕负载梁、通过铰窗卷绕到负载梁的另一侧。
[0045]图10和图11示出根据第五实施例的ECIS的视图。在第五实施例中，设置从布置在负载梁的电路的连接部到柔性电路的连接部的电连接(例如，诸如电线、介入的另外的单独电路)。电连接可以是粘合的、焊接的或利用其它方法连接的。图10示出利用电连接(例如，电线)1003通过铰窗将负载梁电路1000的连接部1002连接到柔性电路1001的负载梁和柔性电路的俯视图。图11示出图10的仰视图。电连接1003连接到柔性电路的连接部1004。
[0046]图12示出制造现有技术悬架的流程图。悬架的制造包括在1200中输入材料以形成基部、柔性电路和负载梁。因为使用不同的面板来制造柔性电路和负载梁，在1201中，柔性电路经受单片化/去除不需要的部分(detab)，而在1201中，单独地形成负载梁。在1203中,柔性电路和负载梁焊接在一起,在1204中,进行铰链加载力机械成形(hinge gramload mechanical forming),在1205中，进行铰链加载力激光调整,在1206中，对于俯仰度(pitch)和横滚度(roll)机械地或通过激光、或者通过两者调整柔性。
[0047]图13示出根据第一实施例的、用于将负载梁和柔性电路制造为单个组成部件的流程图。该过程与图12的流程图相似，但具有一些变化。在1300中，在与柔性电路相同的面板中制造负载梁。接着，可以在1301中对单个组成部件执行单片化/去除不需要的部分，而在1302中，形成单个组成部件的负载梁部分。在1303中，进行另外的折叠，以将柔性电路折叠到负载梁。
[0048]图14示出根据实施例的、制造负载梁和柔性电路的流程图。在图5至图7示出的示例中,在1400中，与柔性电路和基板独立地制造负载梁电路。在1401中，负载梁电路经受单片化/去除不需要的部分，在1402中，进行负载梁成形。可以执行导通孔焊料回流1403，以在负载梁和柔性电路的导通孔之间形成焊料凸块。在1403中，电连接(例如，电线、插入器)也可以形成且被焊接或粘合到柔性电路和负载梁的连接部。
[0049]因此，在上述任意实施例中，包括任意线路、电路、离散组成部件、无源(passive)或有源(active)、表面贴装装置(SMD) (Surface Mount Device)、铜虚质量容积(copperdummy mass volumes)、添加无源阻尼器、添加有源阻尼器、任何传感器、波引导件、聚合物波导、激光器、HAMR激光驱动器、HAMR激光功率传感器、光学器件，热糙(TA)传感器、前置放大器、媒体磨光力传感器、多磁盘写(MDW)传感器/致动器、压电(PZT)器件(感应或驱动)、聚感应层、微致动器、毫致动器(mill1-actuator)、基于双级致动器(DSA)的共位万向架(co-located gimbal)的电路以及任何其他电路中的任何一种电路能够被载置于负载梁上并且被电连接。上述实施例允许电路被载置于负载梁的与柔性电路所在侧相反的一侧。实施例也可以允许任意传感器和其他附加的电路载置于负载梁。例如，根据所期望的实施，载置于负载梁的光学仪器由此能够检测用于弯曲的机械应变、扭矩、热感应应变、振动和其他可测量参数。
[0050]然而，如果期望的话，无源线路层也可以载置于负载梁。图15示出在负载梁上具有无源组成部件的ECIS的示例应用，该无源组成部件没有电连接到柔性电路1500。在图15的示例中，无源的未连接线路层置于绝缘聚酰亚胺层。在无源应用中，没有连接到ECIS。三个附加层(基部聚酰亚胺、铜、聚酰亚胺盖层)布置在负载梁上并且根据需要图案化以增加刚性，或者调整质量分布。作为示例，图15示出增加平坦部中的轨道附近的刚度。因而，甚至在轨道1502上也可以布置三个添加的材料层1501。
[0051]在另一个示例应用中，基于上述实施，压电(PZT)器件(感测或驱动)能够用作半并置式微致动器(SCLMA)。
[0052]图16示出在硬盘驱动用的悬架中利用的现有技术的毫致动器。现有技术悬架包括扩展的基板1602和用于悬架的长条部1603。扩展的基板可以包括侧部和/或枢转铰链1601、狭缝(slit)和模孔1604。长条部可以具有将负载梁连接到扩展的基板的弹簧铰接区域1605。负载梁可以具有用于焊接的孔、凹坑和升降头(lift tip)。现有技术中的毫致动器PZT马达1600定位在远离滑块的位置，横向地转动整个负载梁且不期望地在音圈致动器(VCM) E形块状臂以及各悬架结构中均不期望地激励共振。毫致动器在悬架的扩展的基板处的配置移动了很小的质量并且不易激励不期望的共振。现有技术中的基于微致动器的一些柔性电路可能要求对万向架主架构进行改变，尤其在PZT马达位于万向架中并且绕着万向架的情况下。结果，对于基于微致动器的万向架可能没有多的改进空间。需要保留在俯仰度、横滚度、推力、对于飞行特性最好的偏航性以及横向刚性被优化的万向架结构，还能够启动与配置的滑块的微致动。
[0053]在示例的应用中，两个PZT马达可以配置在顶部附近并且围绕长的负载梁配置，以用作SCLMA。线路可以位于负载梁上以将PZT马达联接到柔性电路。能够采用如下方式构造PZT:使得当第一 PZT装置被驱动收缩时，第二 PZT装置能够被驱动扩张。随着第一PZT被驱动收缩并且第二 PZT被驱动扩张，能够使负载梁的一部分略微移动或变形，由此实现在滑块头处的横向运动。
[0054]图17示出根据实施例的应用、用于连接到作为半并置式微致动器(SCLMA)的PZT的扩展电路集成悬架(ECIS)。图17中示出的示例应用将电线路引到负载梁1704的顶部，该电线路可以通过焊料喷射键(SJB)1701连接到PZT1700，PZT1700布置在负载梁上并且连接到负载梁电路。PZT彼此接近地半并置。形成负载梁电路1702的线路可以利用在垫片上具有连接到柔性电路1705的孔的导电层(例如，诸如铜层)，利用负载梁电路聚酰亚胺1703使电路与负载梁分离。传统的基板万向架201可以用于这种构造中或根据所期望的实施而定制。此外，用于连接到PZT的线路不限于这种构造。其他构造也可以用于连接到PZT(例如，连接到PZT的直线线路)。
[0055]图18示出根据实施例的应用的、具有中心万向架焊接点1800和凹坑1801的ECIS0如图18中的示例所示，ΡΖΤ1802和槽状的负载梁1803围绕万向架凹坑1801并且以万向架凹坑1801在纵向上定心，万向架凹坑1801作为微致动器用的枢转点。中心式万向架焊接点1800可以用于SCLMA。
[0056]图19示出根据示例性实施方式的图17的PZT马达的闭合状态。在示例应用中，传统的万向架可以与负载梁1704 —起使用，由此消除通过万向架添加线路或铜成分的必要性。图19的构造中的PZT由于将其载置于负载梁，因此该PZT也可以具有更多横向空间和高度。利用负载梁上的PZT的并置，与现有技术的构造相比，减少在负载梁和电路块状(Ε形块状)臂处存在的激励。
[0057]在示例应用中，也可以绕着PZT采用各种层。例如，各PZT可以连接到顶PZT电极和底PZT电极，底PZT电极通过导电环氧树脂安装到负载梁的不锈钢(SST)支撑层。顶PZT电极可以通过焊料喷射键(SJB)连接到线路的铜层。线路包括覆盖层、导电层(例如，诸如铜层)和基层。
[0058]此外，根据示例应用，如上述的SCLMA构造还可以用于“感测”模式。例如，PZT将产生电压，所以能够在头部局部地检测偏离轨道的冲击和/或振动情况。相比，现有技术的冲击传感器位于主驱动PCB、柔性印刷电路(FPC)连接器或存在于E形块状臂的电路。
[0059]此外，从此处公开的实施例的说明和实施考虑，其他实施对本领域的技术人员是显而易见的。所述实施的各方面和/或组成部分可以在ECIS中单独地使用或任意组合地使用。将理解的是，说明和示例仅作为示例，本发明的真实范畴和主旨通过所附权利要求来表不。
【权利要求】
1.一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括: 负载梁； 柔性电路,所述柔性电路包括多个线路；以及 连接部，所述连接部将所述负载梁横向地连接到所述柔性电路， 其中，所述负载梁、所述柔性电路和所述连接部由一个面板形成为单个部件，并且 其中，所述连接部具有被构造为将所述柔性电路载置于所述负载梁的第一侧的折叠取向。
2.根据权利要求1所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述多个线路中的至少一个线路被连接到布置在所述负载梁的所述第一侧的相反侧的电路。
3.根据权利要求1所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述连接部包括不锈钢连接器。
4.根据权利要求2所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述连接部包括所述多个线路中的连接到所述电路的至少一个线路。
5.根据权利要求1所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述连接部包括在折叠之前被移除的不锈钢连接器。
6.一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括: 负载梁，所述负载梁包括第一连接部和布置在所述负载梁的第一侧的多个第一线路；`以及 柔性电路，所述柔性电路布置在所述负载梁的所述第一侧的相反侧并且所述柔性电路通过所述第一连接部被连接到所述负载梁，所述柔性电路包括多个第二线路和连接到所述负载梁上的多个第一线路的第二连接部。
7.根据权利要求6所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，通过布置在所述负载梁的导通孔连接所述第一连接部和所述第二连接部。
8.根据权利要求6所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，通过电线连接所述第一连接部和所述第二连接部。
9.根据权利要求6所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述负载梁包括基层和聚酰亚胺层， 所述负载梁的多个第一线路布置在所述聚酰亚胺层， 通过布置在所述聚酰亚胺层的在所述基层的外侧的一部分上的导通孔来连接所述第一连接部和所述第二连接部。
10.根据权利要求6所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述第二连接部被连接到所述负载梁的第一侧上的所述第一连接部。
11.一种扩展电路集成悬架(ECIS)，其包括: 负载梁，所述负载梁包括第一连接部和布置在所述负载梁的第一侧上的多个第一线路； 柔性电路，所述柔性电路布置在所述负载梁的所述第一侧的相反侧并且所述柔性电路通过所述第一连接部被连接到所述负载梁，所述柔性电路包括多个第二线路和连接到所述负载梁上的多个第一线路的第二连接部；以及 至少一个压电器件(PZT)，所述至少一个压电器件布置在所述负载梁上并且连接到所述多个第一线路。
12.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述至少一个压电器件是被构造为使所述负载梁的一部分移动的微致动器。
13.根据权利要求12所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述至少一个压电器件进一步被构造为收缩或扩张以使所述负载梁的一部分移动。
14.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述至少一个压电器件是被构造为感测所述悬架和负载梁中的振动的传感器。
15.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，通过布置在所述负载梁上的导通孔连接所述第一连接部和所述第二连接部。
16.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，通过电线连接所述第一连接部和所述第二连接部。
17.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述负载梁包括基层和聚酰亚胺层， 所述负载梁的多个第一线路布置在所述聚酰亚胺层，并且 通过布置在所述聚酰亚胺层的在所述基层的外侧的一部分上的导通孔来连接所述第一连接部和所述第二连接部。
18.根据权利要求11所述的扩展电路集成悬架，其特征在于，所述第二连接部被连接到所述负载梁的第一侧上的 所述第一连接部。
【文档编号】G11B21/21GK103890846SQ201280051680
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年10月26日 优先权日:2011年10月28日
【发明者】马丁·约翰·麦卡斯林, 亚历克斯·安立奎·卡亚班 申请人:日东电工株式会社