技术编号：2458603
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过使用电纺或熔纺向基体表面提供阻挡层的方法。本发明还涉及包含阻挡层的基体。背景技术塑料包装的市场成长正在稳定地增加。未来预测表明，这种趋势将维持，并且塑料包装的成长部分地基于夺取基于纤维的包装的市场份额。只有当材料和生产成本可降低时，基于纤维的包装才能与塑料包装竞争。基于纤维的包装的关键性质之一是一个或多个阻挡层、阻挡层功能性和在生产阻挡层期间的成本效率。取决于应用，将发展阻挡层，如此它可向包装提供一个或多个阻挡功能。基于纤维的包装经常需要阻挡...
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