技术编号：24610925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种开设有隔离槽的基底及封装结构。【背景技术】封装行业bga产品(全称ballgridarray球栅阵列封装)中，电容直接焊接在基板上，经过后工序植球以及上模组高温焊接造成电容底部锡桥接问题，可靠性低，风险高。【实用新型内容】本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种开设有隔离槽的基底及封装结构，以解决现有技术中模组高温焊接易造成电容底部锡桥接的问题。为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：一种开设有隔离槽的基底，包括...
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