【技术领域】
本实用新型属于集成电路封装技术领域,具体涉及一种开设有隔离槽的基底及封装结构。
背景技术:
封装行业bga产品(全称ballgridarray球栅阵列封装)中,电容直接焊接在基板上,经过后工序植球以及上模组高温焊接造成电容底部锡桥接问题,可靠性低,风险高。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种开设有隔离槽的基底及封装结构,以解决现有技术中模组高温焊接易造成电容底部锡桥接的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种开设有隔离槽的基底,包括基板,基板上设置有相邻的第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘之间开设有隔离槽;隔离槽的长度长于第一焊盘的宽度和第二焊盘的宽度。
本实用新型的进一步改进在于:
优选的,所述隔离槽为矩形、椭圆形或圆角矩形。
优选的,所述隔离槽通过激光刻蚀得到。
一种上述基底的封装结构,第一焊盘和第二焊盘上同时粘结有电容,电容被塑封在塑封体中,隔离槽内填充有填充物,所述填充物和塑封体为同一物质。
优选的,隔离槽的长度大于填充物的直径上限。
优选的,隔离槽的长度大于填充物的直径上限的两倍。
优选的,隔离槽的深度大于填充物的直径上限。
优选的,隔离槽的深度大于填充物的直径上限的两倍。
优选的,所述基板的底部焊接有锡球。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型公开了一种开设有隔离槽的基底,该基底在基板上开始隔离槽,隔离槽将相邻的两个焊盘隔离开,使得在后续封装时,隔离槽内能够填充上填充物,将两个焊盘隔离开,不会发生锡自由流动产生的桥接异常。
进一步的,所述隔离槽能够根据需要设置为不同的形状。
所述隔离槽通过激光刻蚀得到,保证刻蚀精度。
本实用新型还公开了一种包括上述基底的封装结构,该封装结构中电容下部的两个焊盘通过隔离槽隔离,隔离槽内填充有填充物,填充物和塑封体为同一物质,使得在塑封时塑封料填充在两个焊盘之间的隔离槽内,经过后续的高温时锡不会自由流动,杜绝了锡自由流动造成锡桥接异常,此结构适用于在基板上需要焊接电容的产品。
进一步的,隔离槽的长度和深度均大于填充物的直径上限,使得填充物能够将隔离槽填充满但不会溢出。
【附图说明】
图1为成型后产品整体平面图;
图2为基板部分示意图;
图3为产品的剖视图;
图中:1-隔离槽,2-电容,3-塑封体,4-基板,5-第一焊盘,6-第二焊盘,7-锡球。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型公开了一种开设有隔离槽的基底及封装结构,包括隔离槽1、电容2、塑封体3、基板4、第一焊盘5、第二焊盘6和锡球7。
参见图2和图3,基板4上设置有若干个焊盘,定义任意两个相邻的焊盘为第一焊盘5和第二焊盘6,设定第一焊盘5和第二焊盘6的连接方向为长度方向,隔离槽1的长度方向垂直于第一焊盘5和第二焊盘6的连接方向;隔离槽1的长度大于第一焊盘5或第二焊盘6的宽度,使得隔离槽1完全隔开第一焊盘5和第二焊盘6;隔离槽1的形状能够为矩形、椭圆形或圆角矩形,但必须将两个焊盘完全隔离;所述焊盘的材质为镍钯金,
参见图1,隔离槽1的长度大于填充物的最大直径,隔离槽1的深度大于填充物的最大直径,优选的,隔离槽1的直径大于填充物直径范围上限的两倍以上,充分的保证填充物能够完整的填充到隔离槽1中,防止因为大的颗粒物堵塞在隔离槽1中,小的填充物难以进入到隔离槽1中,影响填充。例如,如果填充物的直径为9-20um,则隔离槽1的长度和深度均须大于20um,更为优选的,长度和深度均大于40um。
电容2同时设置在第一焊盘5和第二焊盘6上,电容2被塑封体3塑封在内,形成整个封装结构。
本实用新型的制备过程包括以下步骤:
步骤1,在基板4的正面刻蚀出第一焊盘5和第二焊盘6;
步骤2,在第一焊盘5和第二焊盘6之间开设隔离槽1;
步骤3,在第一焊盘5和第二焊盘6上刷锡膏,然后焊接电容2;
步骤4,在基板4的正面进行塑封,将电容2塑封在内,形成塑封体3;塑封的同时,塑封材料进入到隔离槽1中,将隔离槽1填充满。
步骤5,在基板4的背面焊接锡球7。
本实用新型在电容2下方的两个焊盘之间激光开设隔离槽1,使封装结构在塑封时塑封料填充在隔离槽1内,后工序植球以及上模组高温焊接电容底部锡不会自由流动,不会造成桥接短路等问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种开设有隔离槽的基底,其特征在于,包括基板(4),基板(4)上设置有相邻的第一焊盘(5)和第二焊盘(6),第一焊盘(5)和第二焊盘(6)之间开设有隔离槽(1);隔离槽(1)的长度长于第一焊盘(5)的宽度和第二焊盘(6)的宽度。
2.根据权利要求1所述的一种开设有隔离槽的基底,其特征在于,所述隔离槽(1)为矩形、椭圆形或圆角矩形。
3.根据权利要求1所述的一种开设有隔离槽的基底,其特征在于,所述隔离槽(1)通过激光刻蚀得到。
4.一种基于权利要求1所述的基底的封装结构,其特征在于,第一焊盘(5)和第二焊盘(6)上同时粘结有电容(2),电容(2)被塑封在塑封体(3)中,隔离槽(1)内填充有填充物,所述填充物和塑封体为同一物质。
5.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,隔离槽(1)的长度大于填充物的直径上限。
6.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于,隔离槽(1)的长度大于填充物的直径上限的两倍。
7.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,隔离槽(1)的深度大于填充物的直径上限。
8.根据权利要求7所述的封装结构,其特征在于,隔离槽(1)的深度大于填充物的直径上限的两倍。
9.根据权利要求4-8任意一项所述的封装结构,其特征在于,所述基板(4)的底部焊接有锡球(7)。