技术编号：24636287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及脱模膜。详细而言，涉及适合于粘合片层叠体的脱模膜。背景技术粘合片所使用的脱模膜通常使用剥离性优异的有机硅系脱模剂。但是，有机硅系脱模剂所包含的有机硅化合物有时会给硬盘驱动器装置这样的电子设备带来腐蚀、误动作等不良影响。因此，对于硬盘驱动器装置这样的电子设备中使用的粘合片而言，为了防止有机硅污染，提出了含有聚乙烯的脱模层隔着底涂层、底衬层而层压于聚酯膜、聚烯烃膜等基材上而得到的脱模膜(专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-350650号公报专利文献2：国际公...
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