技术编号：2465346
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在柔性配线基板和硬盘驱动器的无线悬架等中被广泛使用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。进一步详细地涉及因聚酰亚胺的耐热性良好，加热处理后的特性变化小，而能够在高温下进行零件装配、且能够进行超微细加工的高密度电路基板材料所适用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。背景技术现在，伴随着硬盘驱动器的高密度化、高速化，硬盘驱动器用悬架主要使用的是，在悬架上直接形成铜配线的所谓无线悬架。作为该无线悬架的材料，由铜合金/聚酰亚胺/SUS304形成的...
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