技术编号：2468568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种冲压用的带料，特别是涉及一种贴片电感电镀料带。背景技术随着节能减耗及电子产品小型化的不断发展，要求贴片电子元器件薄小便应而 生。而贴片电感上的端子薄小和性能，直接决定了贴片电感的应用领域、性能和生产效率。 习用的贴片电感电镀料带(如图1A、图1B所示)由基带1'和电镀其上的电镀层2'组成。 所述的电镀层2'完全覆盖在基带1'上下表面上。这种结构的贴片电感电镀料带板材的硬 度和抗氧化性能都较差，当将其制成端子时，基材表面整面镀锡，在焊锡时容...
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