专利名称：贴片电感电镀料带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冲压用的带料，特别是涉及一种贴片电感电镀料带。
背景技术：
随着节能减耗及电子产品小型化的不断发展，要求贴片电子元器件薄小便应而 生。而贴片电感上的端子薄小和性能，直接决定了贴片电感的应用领域、性能和生产效率。 习用的贴片电感电镀料带(如图1A、图1B所示)由基带1'和电镀其上的电镀层2'组成。 所述的电镀层2'完全覆盖在基带1'上下表面上。这种结构的贴片电感电镀料带板材的硬 度和抗氧化性能都较差，当将其制成端子时，基材表面整面镀锡，在焊锡时容易堆锡，锡料 较为浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种硬度较高、抗氧化性能好的贴片电感电镀料带。 为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是 本实用新型是一种贴片电感电镀料带，它由基带和电镀其上的电镀层组成；所述
的电镀层由镀镍层和镀锡层构成；镀镍层电镀在基带上，镀锡层电镀在镀镍层上。 在基带上表面、沿纵向靠基带两侧边对称电镀两条带状电镀层，在基带上表面的
纵向中心线两侧形成带状的无电镀层区。 采用上述方案后，本实用新型具有以下优点 1、由于本实用新型电镀层由镀镍层和镀锡层两层构成，可有效防止铜层与锡层的 相互扩散，板材的硬度较高、抗氧化性能好，而且在焊锡时不容易堆锡，及有效防止虚焊。 2、本实用新型的仅在基带上表面上的两侧对称电镀两条带状电镀层，节省了锡 料，降低了成本。 3、本实用新型为三层复合金属材料，其基材为薄铜金属，厚度只有0. 15毫米，再 在基材表面进行二层金属覆盖，其中底层为O. 0005毫米的镍膜，表层为O. 005的锡膜，经 过局部(基材两侧)连续电镀复合而成。由于是连续电镀复合，稳定性高、粘合力强，解 决了贴片电感15(TC，2小时的耐热实验中出现的膨胀及变色问题，因其局部锡膜满足了 230±51:，3秒焊锡，95%以上粘附的技术要求。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1A、图1B是习用贴片电感电镀料带的剖视图和俯视图； 图2A、图2B是本实用新型的的剖视图和俯视图。
具体实施方式如图2A所示，本实用新型是一种贴片电感电镀料带，它由基带1 (通常为铜材料)
3和电镀其上的电镀层2组成。 所述的电镀层2由镀镍层21和镀锡层22构成。镀镍层21电镀在基带1上，镀锡 层22电镀在镀镍层21上。 如图2B所示，在基带1上表面、沿纵向靠基带1两侧边对称电镀两条带状电镀层 2，在基带1上表面的纵向中心线两侧形成带状的无电镀层区11。 本实用新型的重点就在于电镀层由镀镍层和镀锡层构成。 以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，电镀层的层数可不限于两层，故不能 以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效 变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求一种贴片电感电镀料带，它由基带和电镀其上的电镀层组成；其特征在于所述的电镀层由镀镍层和镀锡层构成；镀镍层电镀在基带上，镀锡层电镀在镀镍层上。
2. 根据权利要求l所述的贴片电感电镀料带，其特征在于在基带上表面、沿纵向靠基 带两侧边对称电镀两条带状电镀层，在基带上表面的纵向中心线两侧形成带状的无电镀层 区。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片电感电镀料带，它由基带和电镀其上的电镀层组成；所述的电镀层由镀镍层和镀锡层构成，镀镍层电镀在基带上，镀锡层电镀在镀镍层上。由于本实用新型电镀层由镀镍层和镀锡层两层构成，板材的硬度较高、抗氧化性能好。此外，本实用新型仅在基带上表面上的两侧边对称电镀两条带状电镀层，节省了锡料，降低了成本。
文档编号B32B15/04GK201538069SQ200920182869
公开日2010年8月4日 申请日期2009年9月7日 优先权日2009年9月7日
发明者万志华, 叶建彬, 吴志仁, 张文钦 申请人:厦门加新精密金属有限公司