技术编号：2468713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种承载带，尤其是一种电子元件包装承载带。 背景技术电子元件包装承载带广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，例如通讯产品、连接器、石英晶体、小型变压器、电感、线圈、IC、轻触开 关、手机相关配件、二极管、三极管、电阻、电容等。承载带需要一定的厚度，现有的电子元件 包装承载带由单层的永久防静电塑料层制成，其缺陷是生产成本比较高。发明内容本实用新型的发明目的是为了解决现有电子元件包装承载带生产成本比较高的 问题，...
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