专利名称：一种电子元件包装承载带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载带，尤其是一种电子元件包装承载带。
背景技术：
电子元件包装承载带广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，例如通讯产品、连接器、石英晶体、小型变压器、电感、线圈、IC、轻触开 关、手机相关配件、二极管、三极管、电阻、电容等。承载带需要一定的厚度，现有的电子元件 包装承载带由单层的永久防静电塑料层制成，其缺陷是生产成本比较高。
发明内容本实用新型的发明目的是为了解决现有电子元件包装承载带生产成本比较高的 问题，提供一种生产成本低的电子元件包装承载带。为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案一种电子元件包装承载带，由上中下三层结构复合构成，其中上层和下层均为防 静电塑料层，中间层为聚苯乙烯层。采用了上述技术方案的一种电子元件包装承载带，上层和下层均为永久防静电塑 料层，同样具有优良的耐磨性，对电子零部件有强力的防护作用，中间层是聚苯乙烯层，节 省了抗静电塑料的使用，降低了生产的成本。综上所述，该电子元件包装承载带具有结构新 颖，生产成本低的优点。
图1 本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1对本实用新型的具体实施方式
做一个详细的说明。如图1所示的一种电子元件包装承载带，由上中下三层结构复合构成，上层1和下 层3均为防静电塑料层，且防静电塑料层采用的是永久防静电塑料层，中间层2为聚苯乙烯层。永久防静电塑料制成的上层1和下层3具有优良的耐磨性，对电子零部件有强力 的防护作用。聚苯乙烯制成的中间层2省了抗静电塑料的使用，降低了生产的成本。上述实施例仅为本专利较好的实施方式，凡采用本技术方案描述的构造、特征及 在其精神原理上的变化、修饰均属于本专利的保护范围。
权利要求一种电子元件包装承载带，其特征是由上中下三层结构复合构成，其中上层(1)和下层(3)均为防静电塑料层，中间层(2)为聚苯乙烯层。
专利摘要本实用新型涉及一种承载带。一种电子元件包装承载带，由上中下三层结构复合构成，其中上层(1)和下层(3)均为永久防静电塑料层，中间层(2)为聚苯乙烯层。该电子元件包装承载带解决现有产品生产成本比较高的问题，具有结构新颖，生产成本低的优点。
文档编号B32B27/08GK201559881SQ20092020051
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月19日 优先权日2009年11月19日
发明者毛丛敏 申请人:毛丛敏