具有石墨涂层的多层覆盖带构造
【专利摘要】本发明公开了多层覆盖带构造，其包括具有位于一个表面上的低粘附力背胶涂层和位于另一个表面上的粘合剂层的聚合物基底、以及粘附至所述粘合剂层的一部分使得部分所述粘合剂保持暴露的导电膜构造。所述导电膜构造包括具有耐磨、导电的纳米级石墨的暴露层的通过抛光涂覆来涂覆的聚合物基底。其他多层覆盖带构造包括具有位于一个表面上的低粘附力背胶涂层和涂覆于另一个表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层的聚合物基底。粘合剂条存在于所述导电涂层的一部分上，使得部分所述导电涂层保持暴露于所述粘合剂条之间。承载带包括用于容纳电子部件并且被覆盖带以可剥离方式密封的多个凹痕片段。
【专利说明】
具有石墨涂层的多层覆盖带构造
技术领域
[0001] 本公开涉及多层覆盖带构造以及这些覆盖带在承载带组件中的用途。
【背景技术】
[0002] 随着电子部件的微型化，此类部件的存储、运输和处理变得越来越困难，并且已开 发出专门的方法。一种此类方法是使用承载带。承载带可由多种材料形成，但通常为形成于 具有多个纵向凹槽或凹痕的条中的塑性材料，该凹槽或凹痕旨在保持单个部件，以防止它 们彼此接触或者因暴露而受损。此类凹痕片段必须具有使部件置于凹槽内的上开口，然后 该开口必须是密封的(通常使用覆盖带密封）。
[0003] -种用于穿孔承载带中的覆盖带的建议材料是多层层合聚合物泡沫结构，如美国 专利No. 4，657，137所述。该带需要使用至少两个单独层，并且通过如下步骤制备:提供柔性 薄塑料或泡沫层，在其上层合强力且稳定的基底层。
[0004] 美国专利No. 4，964，405公开的承载带具有糊有粘合剂的覆盖带，该粘合剂仅密封 凹槽，并留下导向孔开口。
[0005] 通常用于承载带的覆盖带具有例如基于尼龙的基底，该基底至少部分涂覆有粘合 剂诸如乙烯/乙酸乙烯酯。参见例如美国专利N〇.4,963,405。
[0006]承载带和覆盖带的一个麻烦是提供适当的覆盖带，该覆盖带密封单个部件，但由 于某种原因不提供粘合剂或脱模剂杂质。承载带或覆盖带还必须提供一些保护以应对损坏 此类精密电子部件的静电的产生;实际上，覆盖带的收卷和放卷可通过产生静电荷加剧此 类问题。覆盖带通常由置于粘合剂中间的静电耗散条制成，该静电耗散条来源于蒸镀金属。 该条覆盖粘合剂，并且通过除去所产生的摩擦电荷来保护部件免受放电带来的损坏。然而， 此类条是不透明的，意指不能在其凹痕中查看部件，并且它们非常昂贵。分散金属和碳同样 会引入不期望的不透明度和杂质。业内要求对位于承载带内的部件进行更多的检查，因此 透明度成为最重要的要求。
[0007] 在美国专利No. 6,171,672中公开了静电耗散涂层，该静电耗散涂层包含碳、阳离 子、阴离子和未指定的有机聚合物导体。离子盐不是永久性涂层，并且可滤出，增加了杂质 问题。另外，它们是湿度依赖性的，并且可具有腐蚀性。另外，此类碳和金属是不透明的。在 美国专利公布No.2003/0049437中，覆盖带被描述为包括导电涂层，该导电涂层包含导电聚 合物分散体。
【发明内容】
[0008] 本文公开了多层覆盖带构造、包括多层覆盖带构造的承载带组件以及制备多层覆 盖带构造的方法。在一些实施方案中，多层覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面 的第一聚合物基底、涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层、位于第一聚合物 基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层以及粘附至粘合剂层的一部分使得部分粘合剂 保持暴露的导电膜构造。导电膜构造包括具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基 底，其中第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层，并且耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层 是光学透明层且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于第二聚合物基底的 第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。
[0009] 多层覆盖带构造的另一个实施方案包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚 合物基底、位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层以及位于第一聚合物 基底的第一主表面上的导电涂层。导电层包括涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的耐 磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层 且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上 的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。粘合剂条存在于第一聚合 物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分上，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之 间。
[0010] 本发明还公开了承载带组件的实施方案。承载带组件的一些实施方案包括用于电 子部件运输的承载带(该承载带包括沿纵向的平行条部分，该条部分具有顶部和底部表面， 以及在平行条部分之间的用于容纳沿带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段）以 及用于以可剥离方式密封承载带的凹痕部分的覆盖带构造。覆盖带包括具有第一主表面和 第二主表面的第一聚合物基底、涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层、位于 第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层以及粘附至粘合剂层的一部分使得 部分粘合剂保持暴露的导电膜构造。导电膜构造包括具有第一主表面和第二主表面的第二 聚合物基底，其中第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层，并且耐磨、导电的纳米级 石墨颗粒的暴露层涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层是光学透明层且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于第二聚合 物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。暴 露粘合剂部分以可剥离方式粘合性地结合到承载带的平行条部分的顶部表面。
[0011] 承载带组件的其他实施方案包括用于电子部件运输的承载带(该承载带包括沿纵 向的平行条部分，该条部分具有顶部和底部表面，以及在平行条部分之间的用于容纳沿带 的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段）以及用于以可剥离方式密封承载带的凹痕 部分的覆盖带构造。覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底、位 于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层以及位于第一聚合物基底的第一 主表面上的导电涂层。导电层包括涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的 纳米级石墨颗粒的暴露层。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小 于IX 105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导 电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。粘合剂条存在于第一聚合物基底的第 一主表面上的导电涂层的一部分上，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之间。
[0012] 本发明还公开了形成多层覆盖带构造的方法。在一些实施方案中，形成多层覆盖 带构造的方法包括提供粘合带构造，该粘合带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第 一聚合物基底、位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层以及涂覆于第一 聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层。该方法包括形成导电膜构造，该形成方法包括提 供具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施 加于第二聚合物基底的第一主表面，其中包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物包含最大尺寸小 于100微米且包含石墨的颗粒，使用涂覆垫并且以垂直于表面、大于0且小于约30克/厘米的 压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物基底的表面上，其中涂覆垫在与聚合物基底的表面 平行的平面内以轨道方式移动。该方法包括将第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂 层，使得部分粘合剂层保持暴露于第二聚合物基底的任一侧上。位于第二聚合物基底的第 一主表面上的抛光涂覆的石墨表面是光学透明的且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电阻 率。
[0013] 在其他实施方案中，形成多层覆盖带构造的方法包括为具有第一主表面和第二主 表面的第一聚合物基底提供位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层，以 及在第一聚合物基底的第一主表面上形成导电涂层。形成导电涂层包括将包含石墨颗粒的 干燥颗粒组合物施加于第一聚合物基底的第一主表面，其中包含石墨颗粒的干燥颗粒组合 物包含最大尺寸小于100微米且包含石墨的颗粒，使用涂覆垫并且以垂直于表面、大于〇且 小于约30克/厘米的压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物基底的表面上，其中涂覆垫在 平行于聚合物基底的表面的平面内以轨道方式移动。该方法包括将粘合剂条施加于第一聚 合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之 间。位于第一聚合物基底的第一主表面上的抛光涂覆的导电石墨表面是光学透明的且具有 小于1 X105欧姆/平方的表面电阻率。
【附图说明】
[0014] 参照以下结合附图对本公开各种实施方案的详细说明，可以更全面地理解本申 请。
[0015] 图1示出了本公开的多层覆盖带的示例性实施方案的剖视图。
[0016] 图2示出了本公开的多层覆盖带的示例性实施方案的剖视图。
[0017] 图3示出了本公开的多层承载带构造的示例性实施方案的剖视图。
[0018] 在所示实施方案的以下描述中，参照了附图，并通过举例说明的方式在这些附图 中示出在其中可以实施本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况 下，可以利用实施方案并且可以进行结构上的改变。这些附图未必按比例绘制。附图中使用 的类似的标号指示类似的部件。然而，应当理解，在给定附图中使用标号来指示部件，而并 非旨在限制在另一个附图中利用相同标号标记的部件。
【具体实施方式】
[0019] 随着电子部件的微型化，此类部件的存储、运输和处理变得越来越困难，并且已开 发出专门的方法。一种此类方法是使用承载带。承载带可由多种材料形成，但通常为形成于 具有多个纵向凹槽或凹痕的条中的塑性材料，该凹槽或凹痕旨在保持单个部件，以防止它 们彼此接触或者因暴露而受损。此类凹痕片段必须具有使部件置于凹槽内的上开口，然后 该开口必须是密封的(通常使用覆盖带密封）。
[0020] 除了带所共有的典型性质之外，多种专门特征也是覆盖带构造必须的，诸如允许 查看承载带的凹痕部分的光学清晰度，以及覆盖带表面上的导电表面层，当带附接至承载 带或从承载带移除时，该导电表面层防止摩擦生电。另外，期望为覆盖带表面提供此电导率 的涂层是耐刮擦的，并且具有足够的硬度，使得涂层在加工期间不被刮掉，因为从涂层剥落 的任何材料可污染覆盖带所设计保护的电子部件。此类型构造独特的另外特征是本公开中 所谓的"耐磨性"。该特征将在下文详细描述，但通常是指在膜层磨损时防止粘合剂通过膜 层渗出的性质。这些涂层所需的又一个对立性质是，需要涂层具有足够的柔韧性，能以卷的 形式收卷，并且还具有足够低的表面能，使得涂层允许收卷的覆盖带放卷，另外如果涂层与 电子部件接触，则使涂层不粘附至承载带所承载的电子部件的表面。
[0021] 已使用多种涂层来尝试满足所有这些特征。一种实现所需的电导率、柔韧性和光 学清晰度的方法是使用极薄金属层。然而，由于金属受到腐蚀，因此金属层必须由罩面层保 护，通常为本身光学透明的而且不仅能够为金属层提供保护，还可能能够为涂层提供其他 所需特征(例如硬度、低表面能）的聚合物罩面层。然而，由于导电涂层是两层的涂层，因此 需要实施两种涂覆工艺来制备涂覆制品。这不仅麻烦且昂贵，而且还会使涂层中出现问题 的几率加倍。另外，由于金属涂层是导电涂层，因此将聚合物涂层置于导电金属层上可减小 该涂层的电导率，从而降低涂层释放静电荷的能力。这是由于通常保护性聚合物涂层具有 绝缘效应的情况。另外，由于存在具有不同性质的两个涂层(金属层和聚合物罩面层），必须 谨慎平衡增强电导率(薄罩面层）同时维持由罩面层提供的所需保护特征(诸如保护金属层 免受腐蚀，赋予表面期望的低表面能、耐磨性等带构造所需的特征）的竞争性质。因此，可提 供所需的高表面电导率、光学清晰度、耐磨性和低表面能特征的单个涂层(其中该涂层是暴 露的)是用于承载带构造中的覆盖带所必须的。
[0022] 在本公开中，描述了掺入导电膜的覆盖带、承载带构造及其制备方法，该导电膜包 括聚合物基底，该聚合物基底具有涂覆于该聚合物基底上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 105欧 姆/平方的表面电阻率。涂覆于聚合物基底上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过 抛光涂覆来涂覆。
[0023] 除非另外指明，否则说明书和权利要求书中使用的表示特征尺寸、数量和物理特 性的所有数字应该理解为在所有情况下均被术语"约"修饰。因此，除非有相反的说明，否则 在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域 技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。通过端值来表述的数 值范围包括该范围内包含的全部数字(如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)和该范围 内的任何范围。
[0024]除非本文内容以其他方式明确指定，否则本说明书和所附权利要求中使用的单数 形式"一个"、"一种"和"所述"涵盖了具有复数指代对象的实施方案。例如，关于"一层"涵盖 了具有一层、两层或更多层的实施方案。除非上下文另外清楚指明，否则如本说明和所附权 利要求中使用的，术语"或"一般以包括"和/或"的意义使用。
[0025] 如本文所用，术语"粘合剂"是指可用于将两个粘合体粘附在一起的聚合物组合 物。粘合剂的示例是热活化粘合剂和压敏粘合剂。
[0026] 热活化粘合剂在室温下是不发粘的，但在高温下变得发粘并且能够粘合至基底。 这些粘合剂的Tg(玻璃化转变温度)或熔点(T m)通常高于室温。当温度升高超过仏或^时，储 能模量通常会降低并且粘合剂变得发粘。
[0027] 本领域的普通技术人员熟知，压敏粘合剂组合物具有包括以下特性在内的特性： (1)有力并且永久的粘着力，（2)用不超过指压的压力即可粘附，（3)足以保持至粘合体上的 能力，以及(4)足够的内聚强度，以便能够从粘合体上干净地移除。已发现很好地起到压敏 粘合剂作用的材料为以下聚合物，所述聚合物被设计并配制成表现出所需粘弹性，从而引 起粘性、剥离粘附力和剪切保持力的期望平衡。获得性质的适当平衡不是简单的过程。 [0028]除非另外指明，否则"光学透明的"是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少 一部分的范围内具有高透光率的制品、膜或粘合剂组合物。
[0029]除非另外指明，否则"光学清晰的"是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少 一部分的范围内具有高透光率并表现出低雾度的粘合剂或制品。术语"雾度"是指偏离入射 光束平均超过2.5°的透射光的百分比。
[0030]如本文所用，术语"电导率"意指电荷在材料内移动的能力的量度。"电阻率"是电 导率的倒数。
[0031]如本文所用，术语"覆盖带"意指可用于粘附至承载带的表面的带，所述带具有用 于容纳和运输芯片和其他灵敏电子部件的凹痕片段。
[0032] 如本文所用，术语"凹痕片段"是指单个承载体，例如承载带中形成的通常用于保 持一些产品的单个单元的袋或杯。此类片段通常通过真空成形、热成形、模铸或其他已知工 艺形成。
[0033] 如本文所用，术语"条部分"是指沿着每个纵向边缘的承载带的部分，它可以或可 以不具有用于收卷的链轮齿孔。
[0034] 如本文所用，术语"相邻"在指两层时意指，这两层彼此邻近，其间无居间的敞开空 间。它们可以彼此直接接触(例如，层合在一起)或者可以存在居间层。
[0035]如本文所用，在用于描述颗粒时，术语"纳米级"是指其中颗粒的最大尺寸小于500 纳米的颗粒。
[0036] 除非另外特别指明，否则本文的所有百分比、比率和数量均以重量计。
[0037] 在本公开中，描述了掺入导电膜的覆盖带、承载带构造及其制备方法，该导电膜包 括聚合物基底，该聚合物基底具有涂覆于该聚合物基底上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 105欧 姆/平方的表面电阻率。涂覆于聚合物基底上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过 抛光涂覆来涂覆。覆盖带、承载带及其制备方法和用途在下文更详细地描述。
[0038] 本文公开了两种不同类型的覆盖带构造。第一种类型是包括至少两个聚合物基底 的多层覆盖带构造。第二种类型的多层覆盖带构造包括单个聚合物基底。
[0039] 第一种类型的多层覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物 基底、涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层、位于第一聚合物基底的第二主 表面上的低粘附力背胶涂层以及粘附至粘合剂层的一部分使得部分粘合剂保持暴露的导 电膜构造。导电膜构造包括具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中第二聚 合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层，并且耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层涂覆 于第二聚合物基底的第一主表面上。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层 且具有小于1 X 105欧姆/平方的表面电阻率。涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐 磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。
[0040] 许多材料均适用于本公开的覆盖带构造的第一和第二聚合物基底。聚合物基底通 常是由聚合物材料(单个聚合物材料或聚合物材料的共混物)制备的膜。因为透光性是覆盖 带构造的所需特征，所以通常第一和第二聚合物基底是光学透明的或光学清晰的。第一和 第二聚合物基底可由相同的聚合物材料或由不同的聚合物材料制备。合适的聚合物材料包 括通常在带构造中用作背衬材料的许多聚合物材料。合适的材料的示例包括:聚酯，例如聚 对苯二甲酸乙二醇酯（PET)和聚酯共聚物；聚烯烃，诸如聚乙烯(PE，包括许多等级的聚乙 烯，诸如低密度聚乙烯LDPE)和聚乙烯共聚物、聚丙烯(PP，包括双轴取向聚丙烯BOPP)和聚 烯烃共聚物;聚氨酯，包括聚氨酯共聚物;聚丙烯酸酯聚合物和共聚物;聚乙烯基聚合物和 共聚物;聚甲基丙烯酸甲酯聚合物和共聚物;聚碳酸酯聚合物和共聚物；以及它们的组合和 混合物。
[0041] 第一和第二聚合物基底可以具有任何合适的厚度。通常基底在约5微米(0.2密耳） 至约100微米(4密耳）的范围内，更通常地基底在约6微米(0.25密耳)至约32微米（1.25密 耳），或甚至13微米(0.5密耳)至25微米(1.0密耳)的范围内。
[0042] 许多粘合剂层均适于设置在第一聚合物基底的第一主表面上。特别合适的粘合剂 是热活化粘合剂和压敏粘合剂。
[0043] 如果需要，可使用任选的底漆层。此类底漆层可位于第一聚合物基底的第一主表 面与粘合剂之间。底漆层是熟知的适于增加层之间的粘合力的涂层。在此情况下，底漆层增 加聚合物基底和粘合剂之间的粘合力。许多底漆均为合适的。通常包括粘合剂层和背衬层 的带构造粘附至基底。当带构造从基底移除时，如果粘合剂和基底之间的粘合力大于粘合 剂和背衬之间的粘合力，则背衬可从粘合剂剥离，保留粘合剂粘附基底表面，而不是粘合剂 和背衬从基底剥离。底漆的使用可通过提高背衬/粘合力的强度来帮助消除此现象。
[0044] 如果使用，则底漆层的性质取决于聚合物基底的组成以及粘合剂的组成。例如，多 种底漆技术已用于提供基于聚酯的基底与功能涂层(诸如施加至它们的粘合剂层)之间的 粘附性改善，它们是：使用氨基硅烷涂层在低于冰点的温度下改善粘附性，如美国专利 如.5,064,722(3?(^€(^(1等人)所述 ;使用涂有聚丙烯胺涂层的？￡1'(聚对苯二甲酸乙二醇 酯)膜改善与聚乙烯醇缩丁醛或离子性树脂层的PET膜的粘附性，如美国专利No.7,189,457 (Anderson)所述;将玻璃层合物(可包括定位于两个相异的聚合物层之间的聚酯膜的3层层 合物）用于减少声音传输，如美国专利No. 7，297，407(Anderson)所述；以及将底漆层用于多 层光学膜，其中底漆层可包括磺基聚酯和交联剂，如PCT公布No.W0 2009/123921所述。
[0045] 热活化粘合剂在室温下是不发粘的，但在高温下变得发粘并且能够粘合至基底。 这些粘合剂的Tg(玻璃化转变温度)或熔点(T m)通常高于室温。当温度升高超过仏或^时，储 能模量通常会降低并且粘合剂变得发粘。
[0046] 通常，因为期望覆盖带构造是光学透明的或光学清晰的，所以热活化粘合剂是光 学透明的或光学清晰的。可使用许多光学清晰的热活化粘合剂。合适的光学清晰的热活化 粘合剂的示例包括聚丙烯酸酯热熔融粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙酸乙烯酯、离聚物、 聚烯烃或它们的组合。
[0047] 光学清晰的热活化粘合剂可以是基于（甲基)丙烯酸酯的热熔融粘合剂。热熔融粘 合剂通常由（甲基)丙烯酸酯聚合物来制备，（甲基)丙烯酸酯聚合物的玻璃化转变温度(Tg) 大于室温，更典型地大于约40°C，并且热熔融粘合剂由（甲基)丙烯酸烷基酯单体制备。可用 的（甲基)丙烯酸烷基酯（即，丙烯酸烷基酯单体)包括非叔烷基醇的直链或支链的单官能不 饱和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有4至14个碳原子，特别是具有4至12个碳原子。聚 (甲基）丙烯酸类热熔融粘合剂还可包含任选的共聚单体组分，例如（甲基）丙烯酸、乙酸乙 烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、（甲基）丙烯酰胺、乙烯基酯、富马酸酯、苯乙烯大分子单体、马来 酸烷基酯和富马酸烷基酯(分别基于马来酸和富马酸)或它们的组合。
[0048]在一些实施方案中，粘合剂层至少部分地由聚乙烯醇缩丁醛形成。聚乙烯醇缩丁 醛层可以通过已知的水性或溶剂型缩醛化工艺来形成，在此工艺中，在存在酸性催化剂的 情况下，使聚乙烯醇与丁醛进行反应。在一些情况下，聚乙烯醇缩丁醛层可以包括聚乙烯醇 缩丁醛或者由聚乙烯醇缩丁醛形成，所述聚乙烯醇缩丁醛可以商品名"BUTVAR"树脂从密苏 里州圣路易斯的首诺有限公司（Solutia Incorporated，of St .Louis，M0)商购获得。
[0049] 在一些情况下，可以通过将树脂和(任选的）增塑剂混合并使混合的制剂通过薄板 模具挤出而制备聚乙烯醇缩丁醛层。如果包括增塑剂的话，聚乙烯醇缩丁醛树脂可以包括 每百份树脂约20至80份、或者可能约25至60份增塑剂。适用的增塑剂的示例包括多元酸酯 或多元醇酯。适合的增塑剂为双(2-乙基丁酸)三甘醇酯、二(2-乙基己酸)三甘醇酯、三甘醇 二庚酸酯、四甘醇二庚酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸己基环己酯、己二酸庚酯 和己二酸壬酯的混合物、己二酸二异壬酯、己二酸庚基壬酯、癸二酸二丁酯、诸如油改性的 癸二酸醇酸树脂（sebacic alkyd)之类的聚合物增塑剂、以及诸如美国专利N〇.3,841，890 所公开的磷酸酯和己二酸酯的混合物以及诸如美国专利No.4,144,217所公开的己二酸酯。
[0050] 合适的乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)粘合剂的示例包括宽泛范围的可商购获得的EVA热 熔融粘合剂。通常，这些EVA热熔融粘合剂具有按聚合物重量计的约18-29%的乙酸乙烯酯 含量。粘合剂通常具有大量的增粘剂和蜡。示例性组合物是具有30-40重量％的￡￥六聚合物、 30-40重量％的增粘剂、20-30重量％的蜡和0.5-1重量％的稳定剂的组合物。合适的EVA热 恪融粘合剂的示例是可从特拉华州威尔明顿的杜邦公司（DuPont, Wilmington，DE)商购获 得的BYNEL系列3800树脂（包括BYNEL 3810、BYNEL 3859、BYNEL 3860和BYNEL 3861)。尤其 合适的EVA热熔融粘合剂是以商品名"EVA SAFE"购自日本东京的普利司通公司 (Bridgestone Corp? Tokyo，JP)的材料。
[0051]合适的离聚物粘合剂的示例是"离子性树脂"。离子性树脂是乙烯与不饱和羧酸的 共聚物，其中共聚物中的酸性基团的至少一部分已被中和成酸的盐形式。适用于本公开中 的离子性树脂的挤出片材可以商品名"SENTRYGLASS PLUS"从特拉华州威尔明顿的杜邦化 学公司（DuPont Chemicals，Wilmington，DE)商购获得。
[0052]合适的聚烯烃粘合剂的示例包括乙烯/a_烯烃共聚物。如本文所用，术语"乙烯/a_ 烯烃共聚物"是指包含通过乙烯与直链烯烃单体的催化低聚（即聚合成低分子量产物)而 制得的一类烃的聚合物。该乙烯/a_烯烃共聚物可例如用诸如茂金属催化剂的单位点催化 剂或诸如齐格勒-纳塔(2168161-似1^3)催化剂和菲利普(？11；[111?8)催化剂的多位点催化 剂制成。该直链a-烯烃单体通常为1-丁烯或1-辛烯，但可在C3-C20直链、支链或环状a-烯烃 的范围内。该a-烯烃可为支链的，但是只有支链在至少双键的a位时方可，诸如3-甲基-1-戊 稀。C3_C20a-稀经的不例包括丙稀、1-丁稀、4_甲基_1_丁稀、1_己稀、1_辛稀、1_十二碳稀、 1-十四碳烯、1-十六碳烯和1-十八碳烯。该烯烃还可含有环状结构，诸如环己烷或环戊 烷，从而得到诸如3-环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)和乙烯基环己烷的a_烯烃。尽管不是该 术语的传统意义中的烯烃，但是出于本公开的目的，诸如降冰片烯及相关烯烃的某些环 状烯烃为a-烯烃并且可以使用。类似地，出于本公开的目的，苯乙烯及其相关烯烃(例如a-甲基苯乙烯)为a-烯烃。然而，出于本公开的目的，丙烯酸和甲基丙烯酸及其相应的离聚物 以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯不是烯烃。示例性乙烯/a_烯烃共聚物包括乙烯/I-丁烯、 乙烯/I-辛烯、乙烯/I-丁烯/I-辛烯、乙烯/苯乙烯。聚合物可为嵌段的或无规的。示例性的 可商购获得的低结晶乙烯/a_烯烃共聚物包括按以下商品名出售的树脂:购自陶氏化学公 司（Dow Chemical Co.)的"ENGAGE"乙烯/I-丁烯和乙烯/I-辛烯共聚物以及"FLEXOMER"乙 烯/I-己烯共聚物；以及均匀支化的、基本上直链的乙烯/a-烯烃共聚物，诸如购自三井石化 有限公司（Mitsui Petrochemicals Company Limited)的"TAFMER"和购自埃克森美孚公司 (ExxonMobil Corp.)的"EXACT"。如本文所用，术语"共聚物"是指由至少2种单体制成的聚 合物。
[0053]在这些实施方案中的一些中，乙烯/a-烯烃共聚物的a-烯烃部分包含四个或更多 个碳。在一些实施方案中，该乙烯/a_烯烃共聚物为低结晶乙烯/a_烯烃共聚物。如本文所 用，术语"低结晶"是指小于50重量％的结晶度(根据ASTM F2625-07中所公开的方法）。在一 些实施方案中，该低结晶乙烯/a_烯烃共聚物为丁烯烯烃。在一些实施方案中，该低结晶 乙烯/a-烯烃共聚物的a-烯烃具有4个或更多个碳。
[0054]在一些实施方案中，该低结晶乙烯/a-烯烃共聚物具有小于或等于50 °C的DSC峰值 熔点。如本文所用，术语"DSC峰值熔点"是指在氮气吹扫下通过DSC测定为具有最大DSC曲线 下面积的峰值的恪点（10°/min)。
[0055]在一些实施方案中，粘合剂为压敏粘结剂。本领域的普通技术人员熟知，压敏粘合 剂组合物具有包括以下特性在内的特性：（1)有力并且永久的粘着力，（2)用不超过指压的 压力即可粘附，（3)足以保持至粘合体上的能力，以及(4)足够的粘合强度，以便能够从粘合 体上干净地移除。许多压敏粘合剂均适用于本公开的覆盖带构造。
[0056]合适的压敏粘合剂包括基于天然橡胶、合成橡胶、苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、 (甲基）丙烯酸酯、聚a烯烃、有机硅、聚氨酯或脲的那些压敏粘合剂。正如上述热活化粘合 剂，通常压敏粘合剂是光学透明的或光学清晰的。
[0057] 可用的天然橡胶压敏粘合剂一般包含塑炼天然橡胶，相对于100份天然橡胶为25 份至300份的一种或多种增粘树脂，以及通常为0.5份至2.0份的一种或多种抗氧化剂。天然 橡胶的等级范围是从淡白绉级到更深的有棱纹的烟胶片，并且包括例如CV-60(-种粘度受 控的橡胶级)和SMR-5 (-种有棱纹的烟胶片橡胶级）。
[0058] 与天然橡胶一起使用的增粘树脂通常包括但不限于木松香及其氢化衍生物;具有 各种软化点的萜烯树脂以及基于石油的树脂，诸如来自埃克森公司（Exxon)的"ESC0REZ 1300"系列的C5脂族烯烃衍生的树脂，以及来自赫尔克里公司（Hercules，Inc.)的 "PICCOLYTE S"系列的聚萜烯。抗氧化剂用于延迟天然橡胶上的氧化侵蚀，氧化侵蚀可导致 天然橡胶粘合剂的内聚强度损耗。可用的抗氧化剂包括但不限于：胺，诸如以商品名 "AGERITE D"获得的N，N' -二-f3-萘基-1，4-苯二胺;酚，诸如以商品名"SANT0VAR A"得自孟 山都化学公司(Monsanto Chemical Co ?)的2，5-二-(叔戊基)对苯二酚、以商品名"IRGAN0X 1010"得自汽巴嘉基公司（Ciba-Geigy Corp.)的四[亚甲基_3_(3'，5'_二-叔丁基-4'-羟基 苯基）丙酸酯]甲烷以及以商品名抗氧化剂2246获得的2-2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基 酚）；以及二硫代氨基甲酸酯，诸如二硫代二丁基氨基甲酸锌。可针对特殊用途向天然橡胶 粘合剂中添加其他材料，其中添加物可包括增塑剂、颜料和用于部分地硫化压敏粘合剂的 固化剂。
[0059] 另一种可用的压敏粘合剂类别是包括合成橡胶的那些。此类粘合剂一般为橡胶状 弹性体，其为自发粘的或非发粘并且需要增粘剂的。
[0060] 自发粘合成橡胶压敏粘合剂包括例如丁基橡胶、异丁烯与小于3%的异戊二烯的 共聚物、聚异丁烯、异戊二烯均聚物、聚丁二烯(诸如"TAKTENE 220BAYER"）或苯乙烯/丁二 烯橡胶。丁基橡胶压敏粘合剂通常包含抗氧化剂，诸如二丁基二硫代氨基甲酸锌。聚异丁烯 压敏粘合剂通常不含抗氧化剂。合成橡胶压敏粘合剂(通常需要增粘剂)也通常更容易进行 熔融加工。它们包含聚丁二烯或苯乙烯/ 丁二烯橡胶、每100份橡胶10份至200份的增粘剂， 以及通常每100份橡胶0.5至2.0份的抗氧化剂，例如"IRGAN0X 1010"。合成橡胶的示例为 "AMERIP0L 1011A"，购自百路驰公司（BF Goodrich)的苯乙烯/丁二烯橡胶。可用的增粘剂 包括：松香的衍生物，诸如"F0RAL 85"（得自赫克力士公司（Hercules，Inc .)的稳定松香 酯）、得自天纳克公司（Tenneco)的"SN0WTACK"系列凝胶松香以及得自Sylvachem公司的 "AQUATAC"系列妥尔油松香；以及合成烃基树脂，诸如得自赫克力士公司（Hercules，Inc ?) 的"PIC⑶LYTE A"系列聚萜烯、"ES⑶REZ 1300"系列(：5脂族烯烃衍生的树脂、"ES⑶REZ 2000"系列C9芳族/脂族烯烃衍生的树脂以及聚芳族C 9树脂，诸如得自赫克力士公司 (Hercules, Inc.)的"PICC0 5000"系列芳香烃树脂。可针对特殊用途添加其他材料，包括氢 化丁基橡胶、颜料、增塑剂、诸如可得自埃克森公司(Exxon)的"VISTANEX LMMH"聚异丁烯液 体橡胶的液体橡胶以及部分硬化粘合剂的固化剂。
[0061] 苯乙烯嵌段共聚物压敏粘合剂一般包含A-B型弹性体或A-B-A型弹性体，其中A表 示热塑性聚苯乙烯嵌段，而B表示聚异戊二烯、聚丁二烯或聚（乙烯/ 丁烯)和树脂的橡胶态 嵌段。可用于嵌段共聚物压敏粘合剂的多种嵌段共聚物的示例包括:线形、放射形、星形和 锥形苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，诸如可得自壳牌化学公司（Shell Chemical Co.)的 "KRAT0N D1107P"以及可得自美国埃尼化学弹性体公司（EniChem Elastomers Americas, Inc.)的"EUROPRENE SOL TE 9110"；线形苯乙烯-(乙烯-丁烯）嵌段共聚物，诸如可得自壳 牌化学公司（Shell Chemical Co.)的"KRAT0N G1657"；线形苯乙烯-(乙烯-丙烯)嵌段共聚 物，诸如可得自壳牌化学公司（Shell Chemical Co.)的"KRAT0N G1750X"；以及线形、放射 形和星形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，诸如可得自壳牌化学公司（Shell Chemical Co.)的 "KRAT0N D1118X"以及可得自美国埃尼化学弹性体公司（EniChem Elastomers Americas, Inc.)的"EUROPRENE SOL TE 6205"。聚苯乙烯嵌段往往会形成导致嵌段共聚物压敏粘合剂 具有两相结构的、形状为类球体、圆柱体或板状的畴。与橡胶相相关的树脂通常在压敏粘合 剂中产生粘性。与橡胶相相关的树脂的示例包括:脂族烯烃衍生的树脂，诸如可得自固特异 (Goodyear)的"ESC0REZ 1300"系列和WINGTACK系列；松香酯，诸如均可得自赫克力士公司 (Hercules，Inc.)的"F0RAL"系列和"STAYBELITE"Ester 10;氢化烃，诸如可得自埃克森公 司（Exxon)的"ESC0REZ 5000"系列；聚萜烯，例如"PICC0LYTE A"系列；以及石油或松脂源衍 生的萜烯酚醛树脂，诸如可得自赫克力士公司（Hercules，Inc.)的"PICC0FYN A100"。与热 塑性相相关的树脂趋于使压敏粘合剂变硬。与热塑性相相关的树脂包括聚芳族化合物，诸 如可得自赫克力士公司（Hercules，Inc.)的"PIC⑶6000"系列的芳烃树脂；香豆酮-茚树 脂，诸如可得自内维尔公司（Neville)的"CUMAR"系列；以及其他衍生自煤焦油或石油并且 具有高于约85°C的软化点的高溶解度参数树脂，诸如可得自阿莫科公司(Amoco)的"AMOCO 18"系列的a-甲基苯乙烯树脂、可得自赫克力士公司(Hercules, Inc.)的"PICC0VAR 130"烷 基芳族聚茚树脂、以及可得自赫克力士公司（Hercules)的"PICX0TEX"系列的a-甲基苯乙 烯/乙烯基甲苯树脂。可以加入其他材料以用于特殊用途，所述材料包括:橡胶相增塑烃油， 诸如可得自莱昂德尔石化公司（Lyondell Petrochemical Co.)的"TUFFL0 6056"、得自雪 佛龙(Chevron)的聚丁烯-8、可得自威科公司(Witco)的"KAYD0L"以及可得自壳牌化学公司 (Shell Chemical Co.)的"SHELLFLEX 371"；颜料;抗氧化剂，诸如均可得自汽巴嘉基公司 (Ciba-Geigy Corp.)的 "IRGAN0X 1010"和"IRGAN0X 1076"、可得自优耐陆化学公司 (Uniroyal Chemical Co.)的"BUTAZATE"；可得自美国氛胺公司（American Cyanamid)的 "CYANOX LDTP"以及可得自孟山都公司(Monsanto Co.)的"BUTASAN" ；抗臭氧剂，诸如可得 自杜邦公司（DuPont)的"NBC"（镍二丁基二硫代氨基甲酸盐）；液体橡胶，诸如"VISTANEX LMMH"聚异丁稀橡胶；以及紫外光抑制剂，诸如可得自汽巴嘉基公司(Ciba-Geigy Corp.)的 "IRGAN0X 1010"和"TINUVIN P"。
[0062]聚乙烯醚压敏粘合剂一般是乙烯基甲基醚的均聚物、乙烯基乙基醚或乙烯基异丁 基醚的均聚物的共混物，或者乙烯基醚的均聚物与乙烯基醚和丙烯酸酯的共聚物的共混 物，以实现所需的压敏性质。根据聚合的程度，均聚物可为粘性油、发粘的软树脂或橡胶状 物质。用作聚乙烯醚粘合剂中的原材料的聚乙烯醚包括基于以下物质的聚合物：乙烯基甲 基醚，诸如可购自巴斯夫公司（BASF)的"LUTAN0L M 40"和可购自ISP技术公司（ISP Technologies, Inc.)的 "GANTREZ M 574"和"GANTREZ 555"；乙烯基乙基醚，诸如 "LUTAN0L A 25"、"LUTAN0L A 50" 和 "LUTAN0L A 100"；乙烯基异丁基醚，诸如 "LUTAN0L 130"、 "LUTAN0L I60"、"LUTAN0L IC"、"LUTAN0L I60D" 和 "LUTAN0L I65D"；甲基丙烯酸酯/乙烯基 异丁基醚/丙烯酸，诸如可购自巴斯夫公司(BASF)的"ACR0NAL 550D"。可用于稳定聚乙烯醚 压敏粘合剂的抗氧化剂包括例如可得自壳牌公司（Shell)的"I0N0X 30"、可得自汽巴嘉基 公司（Ciba-Geigy)的"IRGAN0X 1010"以及可得自拜耳（Bayer Leverkusen)的抗氧化剂 "ZKF"。可如巴斯夫(BASF)文献中所述针对特殊用途添加其他材料，包括增粘剂、增塑剂和 颜料。
[0063] 基于（甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂通常具有约-20°C或更低的玻璃化转变温度， 并可包括100至80重量％的(：3-& 2烷基酯组分，例如丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯和丙 烯酸正丁酯以及〇至20重量％的极性组分，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯-醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮和苯乙烯大分子单体。一般来讲，基于（甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂包括0 至20重量％的丙烯酸和100至80重量％的丙烯酸异辛基酯。基于（甲基）丙烯酸酯的压敏粘 合剂可为自发粘或发粘的。用于丙烯酸类树脂的可用增粘剂有诸如可得自赫克力士公司 (Hercules，Inc.)的"F0RAL 85"的松香酯、诸如"PICC0TEX LC-55WK"的芳族树脂、诸如可得 自赫克力士公司（Hercules，Inc.)的"PIC⑶TAC 95"的脂族树脂以及诸如以商品名 "PICC0LYTE A-115"和"Z0NAREZ B-100"可得自亚利桑那化学公司（Arizona Chemical Co.)的a_蒎烯和蒎烯的萜烯树脂。可以将其他材料加入以用于特殊用途，所述材料包括 氢化丁基橡胶、颜料和用于部分硬化粘合剂的固化剂。
[0064] 聚a-烯烃压敏粘合剂，也被称作聚（1-烯烃)压敏粘合剂，一般包含基本上非交联 聚合物或非交联聚合物，它们可具有在它们上面接枝的可辐射活化的官能团，如在美国专 利No.5,209,971(Babu等人）中有所描述，该专利以引用方式并入本文中。聚a-烯烃聚合物 可为自发粘的和/或包括一种或多种增粘材料。如果非交联，则聚合物的固有粘度通常在 ASTM D 2857-93，"Standard Practice for Dilute Solution Viscosity of Polymers" (用于稀释聚合物的溶液粘度的标准操作)测量的在约〇. 7和5. OdL/g之间。另外，聚合物一 般主要为无定形的。可用的聚烯烃聚合物包括例如(：3-(：18聚（1-烯烃)聚合物，通常为(： 5_ C12a_烯烃和具有C3或C6-C 8的聚合物的共聚物和具有C3的聚合物的共聚物。增粘材料通常为 在聚a-烯烃聚合物中可混溶的树脂。根据具体应用，聚a-烯烃聚合物中增粘树脂的总量在 相对于每1〇〇份聚烯烃聚合物〇重量份至150重量份之间的范围内。可用的增粘树脂包括 由(： 5至(：9不饱和烃单体的聚合得到的树脂、聚萜烯、合成聚萜烯等。基于这种类型的C5烯烃 镏分的这种可商购获得树脂的示例有可得自固特异轮胎和橡胶公司(Goodyear Tire and Rubber Co.)的"WINGTACK 95"和"WINGTACK 15"增粘树脂。其他烃类树脂包括可得自赫克 力士化学公司（Hercules Chemical Co.)的"REGALREZ 1078"和"REGALREZ 1126"和可得自 荒川化学工业株式会社(Arakawa Chemical Co.)的"ARKON P115"。可以加入其他材料以用 于特殊用途，所述材料包括抗氧化剂、填料、颜料和辐射活化的交联剂。
[0065]有机硅压敏粘合剂包含两种主要组分，即聚合物或凝胶和增粘树脂。聚合物通常 是高分子量聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷，其在聚合物链的末端上含有残余的 硅醇官能团（SiOH)、或者是包含聚二有机硅氧烷软链段和脲封端硬链段的嵌段共聚物。增 粘树脂一般为由三甲基硅氧基(〇SiMe 3)封端并还包含一些残余硅醇官能团的三维硅酸酯 结构。增粘树脂的示例包括SR 545(得自纽约州沃特福德的通用电气公司有机硅树脂部门 (General Electric Co.，Silicone Resins Division,Waterford,N.Y.))和MQD_32_2(得 自加利福尼亚州托伦斯的美国信越有机娃公司（Shin-Etsu Silicones of America，Inc.， Torrance，Cal if ?))。美国专利No ? 2，736，721 (Dexter)中描述了典型的有机硅压敏粘合剂 的制造。有机硅脲嵌段共聚物压敏粘合剂的制造在美国专利No. 5，214，119 (Leir等人）中有 所描述。可以将其他材料加入以用于特殊用途，所述材料包括颜料、增塑剂和填料。填料的 用量通常为相对于每100份有机硅压敏粘合剂〇份至10份的量。可被使用的填料的示例包括 氧化锌、二氧化硅、炭黑、颜料、金属粉末和碳酸钙。一种合适的含硅氧烷压敏粘合剂类别是 那些具有草酰胺封端的硬链段的压敏粘合剂，诸如美国专利No.7,981，995(Hays)和美国专 利No ? 7，371,464 (Sherman)中描述的那些。
[0066] 可用的聚氨酯和可用的聚脲压敏粘合剂包括例如W0 00/75210(Kinning等人)和 美国专利如.3,718,712(1\181^118)、吣. 3,437,622(0&111)和如.5, 591，82〇(1^(1〇1116118等人） 中公开的那些。另外，美国专利公布No. 2011/0123800(Sherman等人）中描述的基于脲的压 敏粘合剂和美国专利公布No. 2012/0100326(Sherman等人）中描述的基于氨基甲酸酯的压 敏粘合剂可为合适的。
[0067] -种特别合适的光学清晰的压敏粘合剂类别是基于（甲基)丙烯酸酯的压敏粘合 剂，并且可包含酸性或碱性共聚物。在许多实施方案中，基于（甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂 是酸性共聚物。一般来讲，随着用于制备酸性共聚物的酸性单体的比例增加，所得的粘合剂 的内聚强度也增加。酸性单体的比例通常根据在本公开的共混物中存在的酸性共聚物的比 例来进行调节。
[0068] 为实现压敏粘合剂的特性，对应的共聚物可定制，以使所得的玻璃化转变温度 (Tg)小于约0°C。特别合适的压敏粘合剂共聚物是（甲基)丙烯酸酯共聚物。此类共聚物通常 衍生自包含约40重量％至约98重量％，通常至少70重量％，或者至少85重量％，或者甚至约 90重量％的至少一种（甲基)丙烯酸烷基酯单体的单体，该（甲基)丙烯酸烷基酯单体作为均 聚物时具有小于约〇°C的Tg。
[0069] 此类（甲基)丙烯酸烷基酯单体的示例为其中烷基基团包含约4个碳原子至约12个 碳原子的那些单体，并且包括但不限于丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、 丙烯酸异壬酯、丙烯酸异癸酯、以及它们的混合物。任选地，作为均聚物时的Tg大于0°C的其 他乙烯基单体和（甲基)丙烯酸烷基酯单体，诸如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰 片酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等等，可与低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体和可共聚碱性或酸性单 体中的一种或多种结合使用，前提条件是所得的（甲基)丙烯酸酯共聚物的Tg小于约0°C。
[0070] 在一些实施方案中，期望使用不含烷氧基基团的（甲基)丙烯酸酯单体。烷氧基基 团是本领域的技术人员理解的。
[0071] 当使用时，可用作压敏粘合剂基体的碱性（甲基)丙烯酸酯共聚物通常衍生自碱性 单体，这些碱性单体包含约2重量％至约50重量％，或者约5重量％至约30重量％的可共聚 碱性单体。示例性碱性单体包括N，N-二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺(DMAPMAm)、N，N-二乙氨基 丙基甲基丙烯酰胺(DEAPMAm)、N，N-二甲氨基乙基丙烯酸酯(DMAEA)、N，N-二乙氨基乙基丙 烯酸酯（DEAEA)、N，N-二甲氨基丙基丙烯酸酯（DMAPA)、N，N-二乙氨基丙基丙烯酸酯 (DEAPA)、N，N-二甲氨基乙基甲基丙烯酸酯（DMAEMA)、N，N-二乙氨基乙基甲基丙烯酸酯 (DEAEMA)、N，N-二甲氨基乙基丙烯酰胺（DMAEAm)、N，N-二甲氨基乙基甲基丙烯酰胺 (DMAEMAm)、N，N-二乙氨基乙基丙烯酰胺（DEAEAm)、N，N-二乙氨基乙基甲基丙烯酰胺 (DEAEMAm)、N，N-二甲氨基乙基乙烯基醚(DMAEVE)、N，N-二乙氨基乙基乙烯基醚(DEAEVE)以 及它们的混合物。其他可用的碱性单体包括乙烯基吡啶、乙烯基咪唑、叔氨基-官能化苯乙 烯(如，4-(N，N-二甲氨基)-苯乙烯(DMAS)、4-(N，N-二乙氨基)-苯乙烯(DEAS))、N-乙烯基吡 咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、N-乙烯基甲酰胺、（甲基）丙烯酰胺、以及它们的混合 物。
[0072] 当用于形成压敏粘合剂基体时，酸性（甲基）丙烯酸酯共聚物通常衍生自酸性单 体，这些酸性单体包含约2重量％至约30重量％或约2重量％至约15重量％的可共聚酸性单 体。可用的酸性单体包括但不限于选自烯键式不饱和羧酸、烯键式不饱和磺酸、烯键式不饱 和膦酸、以及它们的混合物的那些酸性单体。此类化合物的示例包括选自丙烯酸、甲基丙烯 酸、衣康酸、富马酸、巴豆酸、柠康酸、马来酸、油酸、丙烯酸羧乙酯、甲基丙烯酸-2-磺乙 酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸、乙烯基膦酸等、以及它们的混合物的那些 化合物。由于它们的可用性，所以通常使用烯键式不饱和羧酸。
[0073] 在某些实施方案中，聚（甲基）丙烯酸类压敏粘合剂基体衍生自在约1重量％和约 20重量％之间的丙烯酸以及在约99重量％和约80重量％之间的丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯或丙烯酸正丁酯组分中的至少一种。在一些实施方案中，压敏粘合剂基体衍生自 在约2重量％和约10重量％之间的丙烯酸以及在约90重量％和约98重量％之间的丙烯酸异 辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯或丙烯酸正丁酯组分中的至少一种。
[0074] 另一种可用的光学清晰的基于（甲基）丙烯酸酯的压敏粘合剂类别是那些（甲基） 丙烯酸类嵌段共聚物。此类共聚物可仅包含（甲基)丙烯酸酯单体或可包含诸如苯乙烯的其 他共聚单体。此类压敏粘合剂的示例在例如美国专利No. 7，255，920(Everaerts等人）中有 所描述。
[0075] 第一聚合物基底的第二主表面包含防粘涂层。许多防粘涂层适于设置在第一聚合 物基底的第二主表面上。特别合适的防粘涂层包括诸如用在卷制带材产品的背面上的材 料，以允许带材收卷并且保持完整，接着在使用时退绕。此类材料有时称为低粘附背胶层或 LAB。已经开发出各式各样的LAB与各式各样的粘合剂一起使用。适用于本公开的覆盖带构 造的合适LAB或防粘涂层的示例包括:美国专利No.7,411，020(Carlson等人）中描述的水基 含氟化合物材料;美国专利No. 5，753，346 (Leir等人）中描述的聚硅氧烷防粘涂层;美国专 利如.7,229,687(灯111111^等人）中描述的防粘组合物 ;美国专利如.2,532,011(0&191^七等 人）中描述的聚乙烯基-N-烷基氨基甲酸酯（聚氨酯）；美国专利No.6,204,350(Liu等人）中 描述的可湿固化材料；以及美国专利No.5,290,615(Tushaus等人）中描述的有机聚硅氧烷-聚脲共聚物脱模剂。
[0076] 本公开的第一种类型的覆盖带构造还包括导电膜构造。该导电膜构造包括具有第 一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中第二聚合物基底的第二主表面粘附至上述 粘合剂层，使得部分粘合剂保持暴露，如下文详细讨论。第二聚合物构造的第一主表面包括 涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层。耐磨、导 电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于1 X 105欧姆/平方的表面电阻率。 涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光 涂覆来涂覆。
[0077] 耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层具有一系列广泛的所需性质，使其特别适 用于本公开的覆盖带构造。
[0078] 暴露层对暴露至环境不敏感，不同于例如薄金属层，因此暴露层不需要覆盖涂层 来保护该层不受环境影响。如上所述，单个暴露层与需要保护性覆盖涂层的涂层相比具有 很多优点。
[0079] 暴露层是光学透明的。即使该层由石墨颗粒构成，因为该层非常薄，它也具有这些 所需的光学性质。通常，暴露层具有至少75%的可见光透射率（％T)。在一些实施方案中，％ T可为80%或更高。
[0080] 如上所述，期望暴露层是薄的。通常，暴露层具有0.34纳米至3微米的厚度。在一些 实施方案中，厚度为1.0纳米至1.0微米、5纳米至1.0微米、或甚至10纳米至1.0微米。
[0081] 另一个极其重要的性质是暴露层的表面电阻率。如上所述，暴露层的表面电阻率 小于IX 105欧姆/平方。
[0082] 导电膜设计为覆盖该覆盖带构造的粘合剂层的一部分，以防止粘合剂层暴露于其 中导电膜覆盖粘合剂层的区域。这样保护了包含在承载带的凹痕片段内的电子部件免于暴 露于粘合剂层。粘合剂层接触包含在承载带的凹痕片段内的电子部件的一种方式是粘合剂 可通过导电膜渗出。这可在导电膜在加工期间磨损或使用覆盖带构造时出现。该磨损可采 取多种形式，诸如断裂、切割或刺穿。本公开的具有暴露导电层的导电膜是耐磨的。为了使 覆盖带构造能够抵抗其经受的加工条件，该耐磨性是重要的。在该语境中，耐磨性稍微不同 于该术语通常相关的性质。通常该术语用于描述例如硬涂层，其中耐磨性的特征在于用布 料或磨料基底摩擦时耐刮擦。虽然这些暴露涂层可用布料或类似的清洁擦拭物擦拭而不降 解，但如本文所用，术语"耐磨"是指覆盖带构造的性质，其中导电膜在通过切割磨损时抵抗 粘合剂通过切口渗出。该性质通过一系列磨损模拟测试来建模，该测试在实施例部分更详 细地描述，但基本上该测试用于确定切割导电膜时粘合剂是否从粘合剂层渗出。换句话讲， 用锋利的刀片切割导电膜，并观察粘合剂在多个温度和施加重量的条件下随时间推移而渗 出的程度。如上所述，粘合剂渗出是非常严重的问题，因为如果粘合剂通过覆盖带构造的导 电膜渗出，粘合剂即可接触承载带的凹痕片段内包含的电子部件。如果粘合剂接触电子部 件，可导致多个不利事件。在某些情况下，电子部件可由于粘合剂接触而损坏或破坏。在其 他情况下，电子部件可附连到覆盖带构造，因此不可从承载带传送。本公开的导电膜在如实 施例部分所述测试时未显示出粘合剂渗出。
[0083] 除上述专门的耐磨性之外，耐磨、导电涂层也是耐刮擦的。顾名思义，术语耐刮擦 是指涂层耐刮擦的能力，并且使用如实施例部分所述的测试方法建模。
[0084] 另外，如上所述，期望耐磨、导电涂层具有低表面能。如果覆盖带表面遇到电子部 件表面，该低表面能有助于防止覆盖带和包含在承载带的凹痕片段内的电子部件之间的粘 合。另外，正如上述粘合剂渗出问题，电子部件和覆盖带之间的粘合极其不可取。另外，在其 中覆盖带以卷的形式提供并因此暴露的导电涂层可与覆盖带构造的低粘附力背胶涂层接 触的实施方案中，耐磨、导电涂层的低表面能防止粘合并允许带易于放卷。在一些实施方案 中，如水接触角测试所测定，耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层具有25.0和30.0毫牛/ 米之间的表面能。
[0085] 除上文列出的性质之外，本公开的覆盖带构造本身还具有能够收卷的足够柔韧 性，使得带构造可以卷的形式提供和使用。
[0086]耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的层以抛光涂覆工艺制备，诸如美国专利No.6,511， 701(Divigalpitiya等人）中所描述。在该工艺中，将干燥颗粒的混合物施加于第二聚合物 基底的第一主表面，使用涂覆器以小于30克/厘米的压力以平行于基底的表面的方式移动 抛光基底的表面。
[0087] 颗粒的混合物包含石墨颗粒，其中石墨颗粒具有0.5-2.0的莫氏硬度，并且颗粒的 最大尺寸小于100微米。石墨颗粒是可剥落颗粒，意指颗粒在施加剪切力时破碎成小片、鳞 片、薄片或层。因此，在抛光涂覆工艺期间剥落石墨颗粒。
[0088] 颗粒的混合物还可包含至少一种类型的抛光辅助颗粒。抛光辅助颗粒具有低基底 亲和力，也具有低石墨颗粒亲和力。如果在使用本公开的方法抛光基底的情况下颗粒本身 不能保留在基底上，则颗粒被视为具有低基底亲和力。此类抛光辅助颗粒在抛光工艺期间 往往会从可剥落颗粒分离，并且有助于基底上可剥落颗粒的分布和均匀度。最终涂覆产品 上保留很少或不保留抛光辅助颗粒。此类抛光辅助颗粒的示例包括得自加利福尼亚州里士 满的Radiant Color 公司（Radiant Color Co .(Richmond，CA))的RADIANT MP 系列封装染料 颗粒，诸如品红、MP橙、MP淡黄绿和透明颗粒。其他抛光辅助颗粒包括CAS号为493-52-7的甲 基红染料颗粒、CAS号为75-09-2的亚甲基蓝染料颗粒、茈红颜料、CAS号为81-88-9的若丹明 B染料、CAS号为2437-29-8的孔雀石绿草酸盐和CAS号为531-53-3的天青A染料。
[0089] 在本公开的工艺中，抛光垫在平行于基底表面的基底平面中移动。本公开中的垫 以其垂直于基底或幅材的旋转轴线进行轨道运动。因此，在抛光涂覆的过程中，垫在多个方 向上移动，包括横向于幅材方向的方向，在这种情况下，幅材移动通过抛光垫。
[0090]合适的涂覆垫可以是用于将颗粒施加于表面的任何适当材料。例如，涂覆垫可以 是织造或非织造织物或纤维素材料。或者，垫可以是闭孔或开孔泡沫材料。在又一个替代形 式中，垫可以是刷子或一组刷毛。一般来讲，此类刷子的刷毛具有约0.2-lcm的长度和约30-100微米的直径。刷毛通常由尼龙或聚氨酯制成。特别合适的抛光涂覆器包括泡沫垫、EZ PAINTR垫(在美国专利No. 3，369，268中有所描述）、羔羊毛垫、3M"PERFECT IT"垫等等。 [0091]抛光涂覆器以平行于基底表面的轨道图案移动，其旋转轴线垂直于基底的平面。 抛光运动可为简单的轨道运动或随机的轨道运动。所用的典型轨道运动在1，000-10, 〇〇〇 转/分钟的范围内。
[0092] 如美国专利1'1〇.6,511，701(0;[￥183]^;[1:15^等人)所教导，涂层通常在老化后能够 很好地粘附。在一些实施方案中，期望在抛光操作后加热基底，以改善涂层的粘合，但通常 本公开的石墨涂层不需要加热，并且通常在室温下老化一天后具有优异的基底粘合力。任 选地，如果需要，可通过常规技术诸如用空气流或其他气体流吹扫或通过使用真空吸尘器 从表面涂覆制品移除不粘附至基底的表面的过量疏松粉末。
[0093] 第一种类型的多层覆盖带构造的实施方案如图1所示。图1是覆盖带100的剖视图， 其包括第一聚合物基底110、低粘附力背胶涂层120、粘合剂层130和任选的底漆层135、第二 聚合物基底140和耐磨、导电的石墨涂层150。
[0094] 第二种类型的多层覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物 基底、位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层、位于第一聚合物基底的 第一主表面上的导电涂层、以及位于第一聚合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分 上的粘合剂条，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之间。导电层包括涂覆于第一聚合 物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级 石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于1 X 105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于 第一聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来 涂覆。
[0095] 此第二种类型的多层覆盖带构造的多个元件是相同的，或可与如上所述的那些相 同。因此，第一聚合物基底、粘合剂、低粘附力背胶层和导电涂层如上所述。另外，如上所述， 多层覆盖带构造也可包括聚合物基底的表面与粘合剂条之间的任选的底漆层。
[0096] 第二种类型的多层覆盖带构造的实施方案如图2所示。图2是覆盖带200的剖视图， 其包括第一聚合物基底210、低粘附力背胶涂层220、粘合剂条230、任选的底漆层235和耐 磨、导电的石墨涂层250。
[0097] 本文还公开了掺入上述覆盖带构造的承载带组件。承载带组件包括用于电子部件 运输的承载带(该承载带包括沿纵向的平行条部分，该条部分具有顶部和底部表面，以及在 平行条部分之间的用于容纳沿带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段）以及用于 以可剥离方式密封承载带的凹痕部分的覆盖带构造，该覆盖带构造包括上述覆盖带构造中 的一者。
[0098] 在一些实施方案中，覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物 基底、涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层、位于第一聚合物基底的第二主 表面上的低粘附力背胶涂层以及粘附至粘合剂层的一部分使得部分粘合剂保持暴露的导 电膜构造。导电膜构造包括具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中第二聚 合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层，并且耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层涂覆 于第二聚合物基底的第一主表面上。耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层 且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电阻率。涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐 磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。
[0099] 在其他实施方案中，覆盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物 基底、位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层、位于第一聚合物基底的 第一主表面上的导电涂层、以及位于第一聚合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分 上的粘合剂条，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之间。导电层包括涂覆于第一聚合 物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级 石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于1 X 105欧姆/平方的表面电阻率，并且涂覆于 第一聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来 涂覆。
[0100] 本公开的承载带组件的实施方案如图3所示。图3是承载带组件300的剖视图，其包 括凹痕部分360与相邻的条部分370,该条部分具有边缘部分375A和375B。覆盖带380包括粘 合性地结合的区域331A和331B，该区域结合到条部分370的纵向边缘表面375A和375B。凹痕 部分360包含部件390。
[0101] 本文还公开了形成多层覆盖带构造的方法。在一些实施方案中，该方法包括提供 粘合带构造，该粘合带构造包括具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底，和位于 第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层，以及涂覆于第一聚合物基底的第一 主表面上的粘合剂层;形成导电膜构造；以及将第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合 剂层，使得部分粘合剂层保持暴露于第二聚合物基底的任一侧上。提供导电膜构造包括提 供具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施 加于第二聚合物基底的第一主表面，其中包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物包含最大尺寸小 于100微米且包含石墨的颗粒，并且可任选地包含至少一种类型的抛光辅助颗粒，使用涂覆 垫并且以垂直于表面、大于0且小于约30克/厘米的压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物 基底的表面上，其中涂覆垫在平行于聚合物基底的表面的平面内以轨道方式移动。位于第 二聚合物基底的第一主表面上的抛光涂覆的石墨表面是光学透明的且具有小于IX 105欧 姆/平方的表面电阻率。
[0102]在其他实施方案中，形成多层覆盖带构造的方法包括为具有第一主表面和第二主 表面的第一聚合物基底提供位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层，以 及在第一聚合物基底的第一主表面上形成导电涂层，以及将粘合剂条施加于第一聚合物基 底的第一主表面上的导电涂层的一部分，使得部分导电涂层保持暴露于粘合剂条之间。形 成导电涂层包括将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施加于第一聚合物基底的第一主表面， 其中包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物包含最大尺寸小于100微米且包含石墨的颗粒，并且 可任选地包含至少一种类型的抛光辅助颗粒，使用涂覆垫并且以垂直于表面、大于0且小于 约30克/厘米的压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物基底的表面上，其中涂覆垫在平行 于聚合物基底的表面的平面内以轨道方式移动。位于第一聚合物基底的第一主表面上的抛 光涂覆的导电石墨表面是光学透明的且具有小于IX 105欧姆/平方的表面电阻率。
[0103]在一些实施方案中，该方法还包括将底漆层条施加于导电涂层，然后施加粘合剂 条，使得底漆层条在导电涂层与粘合剂条之间形成连续层。
[0104] 本公开包括以下实施方案。
[0105] 这些实施方案中是多层覆盖带构造。第一实施方案包括多层覆盖带构造，其包括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底;涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上 的粘合剂层;位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及粘附至粘合 剂层的一部分使得部分粘合剂保持暴露的导电膜构造，该导电膜构造包括:具有第一主表 面和第二主表面的第二聚合物基底，其中第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层； 以及涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其 中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于1 X 105欧姆/平方的表 面电阻率，并且其中涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗 粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。
[0106] 实施方案2是根据实施方案1所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的 暴露层具有〇. 34纳米至3微米的厚度。
[0107] 实施方案3是根据实施方案1所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的 暴露层具有1.0纳米至1.0微米的厚度。
[0108] 实施方案4是根据实施方案1所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的 暴露层具有5纳米至1.0微米的厚度。
[0109] 实施方案5是根据实施方案1所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的 暴露层具有10纳米至1.0微米的厚度。
[0110] 实施方案6是根据实施方案1至实施方案5中任一项所述的覆盖带，其中纳米级石 墨颗粒具有〇. 5-2.0的莫氏硬度。
[0111] 实施方案7是根据实施方案1至实施方案6中任一项所述的覆盖带，其中耐磨、导电 的纳米级石墨颗粒的暴露层包括耐刮擦涂层。
[0112]实施方案8是根据实施方案1至实施方案7中任一项所述的覆盖带，其还包括在第 一聚合物基底与粘合剂层之间的底漆层。
[0113] 实施方案9是根据实施方案1至实施方案8中任一项所述的覆盖带，其中粘合剂包 括压敏粘合剂。
[0114] 实施方案10是根据实施方案1至实施方案8中任一项所述的覆盖带，其中粘合剂包 括热活化粘合剂。
[0115] 实施方案11是根据实施方案1至实施方案10中任一项所述的覆盖带，其中如水接 触角测试所测定，耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间 的表面能。
[0116] 实施方案12是根据实施方案1至实施方案11中任一项所述的覆盖带，其中该带包 括带卷，该带卷的耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层与低粘附力背胶涂层接触。
[0117] 实施方案13是根据实施方案1至实施方案12中任一项所述的覆盖带，其中第一和 第二聚合物基底独立地包括聚酯、聚烯烃、聚氨酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯或它们的组合的膜。
[0118] 实施方案14包括多层覆盖带构造，其包括:具有第一主表面和第二主表面的第一 聚合物基底;位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及位于第一聚 合物基底的第一主表面上的导电涂层，该导电层包括:涂覆于第一聚合物基底的第一主表 面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层 是光学透明层且具有小于IX105欧姆/平方的表面电阻率，并且其中涂覆于第二聚合物基 底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆；以及位 于第一聚合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分上的粘合剂条，使得部分导电涂层 保持暴露于粘合剂条之间。
[0119] 实施方案15是根据实施方案14所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有〇. 34纳米至3微米的厚度。
[0120] 实施方案16是根据实施方案14所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有1. 〇纳米至1. 〇微米的厚度。
[0121] 实施方案17是根据实施方案14所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有5纳米至1.0微米的厚度。
[0122] 实施方案18是根据实施方案14所述的覆盖带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有10纳米至1.0微米的厚度。
[0123] 实施方案19是根据实施方案14至实施方案18中任一项所述的覆盖带，其中纳米级 石墨颗粒具有〇. 5-2.0的莫氏硬度。
[0124] 实施方案20是根据实施方案14至实施方案19中任一项所述的覆盖带，其中耐磨、 导电的纳米级石墨颗粒的暴露层包括耐刮擦涂层。
[0125] 实施方案21是根据实施方案14至实施方案20中任一项所述的覆盖带，其还包括在 第一聚合物基底与粘合剂条之间的底漆层。
[0126] 实施方案22是根据实施方案14至实施方案21中任一项所述的覆盖带，其中粘合剂 包括压敏粘合剂。
[0127] 实施方案23是根据实施方案14至实施方案21中任一项所述的覆盖带，其中粘合剂 包括热活化粘合剂。
[0128] 实施方案24是根据实施方案14至实施方案23中任一项所述的覆盖带，其中如水接 触角测试所测定，耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间 的表面能。
[0129] 实施方案25是根据实施方案14至实施方案24中任一项所述的覆盖带，其中该带包 括带卷，该带卷的耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层与低粘附力背胶涂层接触。
[0130] 实施方案26是根据实施方案14至实施方案25中任一项所述的覆盖带，其中第一和 第二聚合物基底独立地包括聚酯、聚烯烃、聚氨酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯或它们的组合的膜。
[0131]本发明还公开了承载带组件的实施方案。实施方案27包括承载带组件，其包括:用 于电子部件运输的承载带，该承载带包括:沿纵向的平行条部分，该条部分具有顶部和底部 表面，以及位于平行条部分之间的用于容纳沿带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕 片段；以及用于以可剥离方式密封承载带的凹痕部分的覆盖带构造，该覆盖带构造包括:具 有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底;涂覆于第一聚合物基底的第一主表面上的 粘合剂层;位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及粘附至粘合剂 层的一部分使得部分粘合剂保持暴露的导电膜构造，该导电膜构造包括:具有第一主表面 和第二主表面的第二聚合物基底，其中第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂层；以 及涂覆于第二聚合物基底的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其中 耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX10 5欧姆/平方的表面 电阻率，其中暴露粘合剂部分以可剥离方式粘合性地结合到承载带的平行条部分的顶部表 面。
[0132] 实施方案28是根据实施方案27所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有〇. 34纳米至3微米的厚度。
[0133] 实施方案29是根据实施方案27所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有1. 〇纳米至1. 〇微米的厚度。
[0134] 实施方案30是根据实施方案27所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有5纳米至1.0微米的厚度。
[0135] 实施方案31是根据实施方案27所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有10纳米至1.0微米的厚度。
[0136] 实施方案32是根据实施方案27至实施方案31中任一项所述的承载带，其中纳米级 石墨颗粒具有〇. 5-2.0的莫氏硬度。
[0137] 实施方案33是根据实施方案27至实施方案32中任一项所述的承载带，其中耐磨、 导电的纳米级石墨颗粒的暴露层包括耐刮擦涂层。
[0138] 实施方案34是根据实施方案27至实施方案33中任一项所述的承载带，其还包括位 于第一聚合物基底和粘合剂层之间的底漆层。
[0139] 实施方案35是根据实施方案27至实施方案34中任一项所述的承载带，其中粘合剂 包括压敏粘合剂。
[0140] 实施方案36是根据实施方案27至实施方案34中任一项所述的承载带，其中粘合剂 包括热活化粘合剂。
[0141] 实施方案37是根据实施方案27至实施方案36中任一项所述的承载带，其中如水接 触角测试所测定，耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间 的表面能。
[0142] 实施方案38是根据实施方案27至实施方案37中任一项所述的承载带，其中该带包 括带卷，该带卷的耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层与低粘附力背胶涂层接触。
[0143] 实施方案39是根据实施方案27至实施方案38中任一项所述的承载带，其中第一和 第二聚合物基底独立地包括聚酯、聚烯烃、聚氨酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯或它们的组合的膜。
[0144] 实施方案40包括承载带组件，其包括：用于电子部件运输的承载带，该承载带包 括:沿纵向的平行条部分，该条部分具有顶部和底部表面，以及位于平行条部分之间的用于 容纳沿带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段；以及用于以可剥离方式密封承载 带的凹痕部分的覆盖带构造，该覆盖带构造包括:具有第一主表面和第二主表面的第一聚 合物基底;位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及位于第一聚合 物基底的第一主表面上的导电涂层，该导电层包括:涂覆于第一聚合物基底的第一主表面 上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是 光学透明层且具有小于1 X 105欧姆/平方的表面电阻率，并且其中涂覆于第二聚合物基底 的第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆；以及位于 第一聚合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分上的粘合剂条，使得部分导电涂层保 持暴露于粘合剂条之间，并且其中暴露的粘合剂条以可剥离方式粘合性地结合到承载带的 平行条部分的顶部表面。
[0145] 实施方案41是根据实施方案40所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有0.34纳米至3微米的厚度。
[0146] 实施方案42是根据实施方案40所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有1.0纳米至1.0微米的厚度。
[0147] 实施方案43是根据实施方案40所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有5纳米至1.0微米的厚度。
[0148] 实施方案44是根据实施方案40所述的承载带，其中耐磨、导电的纳米级石墨颗粒 的暴露层具有10纳米至1.0微米的厚度。
[0149] 实施方案45是根据实施方案40至实施方案44中任一项所述的承载带，其中纳米级 石墨颗粒具有0.5-2.0的莫氏硬度。
[0150]实施方案46是根据实施方案40至实施方案45中任一项所述的承载带，其中耐磨、 导电的纳米级石墨颗粒的暴露层包括耐刮擦涂层。
[0151]实施方案47是根据实施方案40至实施方案46中任一项所述的承载带，其还包括位 于第一聚合物基底与粘合剂条之间的底漆层。
[0152]实施方案48是根据实施方案40至实施方案47中任一项所述的承载带，其中粘合剂 包括压敏粘合剂。
[0153]实施方案49是根据实施方案40至实施方案47中任一项所述的承载带，其中粘合剂 包括热活化粘合剂。
[0154]实施方案50是根据实施方案40至实施方案49中任一项所述的承载带，其中如水接 触角测试所测定，耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间 的表面能。
[0155] 实施方案51是根据实施方案40至实施方案50中任一项所述的承载带，其中该带包 括带卷，该带卷的耐磨、导电的石墨纳米级颗粒的暴露层与低粘附力背胶涂层接触。
[0156] 实施方案52是根据实施方案40至实施方案51中任一项所述的承载带，其中第一和 第二聚合物基底独立地包括聚酯、聚烯烃、聚氨酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯或它们的组合的膜。
[0157] 本发明还公开了形成多层覆盖带构造的方法。实施方案53包括形成多层覆盖带构 造的方法，该方法包括:提供粘合带构造，该粘合带构造包括:具有第一主表面和第二主表 面的第一聚合物基底、位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶涂层、以及涂 覆于第一聚合物基底的第一主表面上的粘合剂层;形成导电膜构造，该导电膜构造包括:提 供具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底;将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施 加于第二聚合物基底的第一主表面，其中包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物包含最大尺寸小 于100微米且包含石墨的颗粒，以及使用涂覆垫并且以垂直于表面、大于0且小于约30克/厘 米的压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物基底的表面上，其中涂覆垫在平行于聚合物基 底的表面的平面内以轨道方式移动；以及将第二聚合物基底的第二主表面粘附至粘合剂 层，使得部分粘合剂层保持暴露于第二聚合物基底的任一侧上，其中位于第二聚合物基底 的第一主表面上的抛光涂覆石墨表面是光学透明的且具有小于1 X105欧姆/平方的表面电 阻率。
[0158] 实施方案54是根据实施方案53所述的方法，其中干燥颗粒组合物还包含至少一种 抛光辅助颗粒。
[0159] 实施方案55包括形成多层覆盖带构造的方法，该方法包括:为具有第一主表面和 第二主表面的第一聚合物基底提供位于第一聚合物基底的第二主表面上的低粘附力背胶 涂层；以及在第一聚合物基底的第一主表面上形成导电涂层，其中形成导电涂层包括:将包 含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施加于第一聚合物基底的第一主表面，其中包含石墨颗粒的 干燥颗粒组合物包含最大尺寸小于100微米且包含石墨的颗粒，以及使用涂覆垫并且以垂 直于表面、大于0且小于约30克/厘米的压力将有效量的石墨颗粒抛光于聚合物基底的表面 上，其中涂覆垫在平行于聚合物基底的表面的平面内以轨道方式移动；以及将粘合剂条施 加于第一聚合物基底的第一主表面上的导电涂层的一部分，使得部分导电涂层保持暴露于 粘合剂条之间;并且其中位于第一聚合物基底的第一主表面上的抛光涂覆导电石墨表面是 光学透明的且具有小于IX 105欧姆/平方的表面电阻率。
[0160] 实施方案56是根据实施方案55所述的方法，其中将粘合剂条施加于第一聚合物基 底的第一主表面上的导电涂层的一部分还包括将底漆层条施加于导电涂层，然后施加粘合 剂条，使得底漆层条在导电涂层和粘合剂条之间形成连续层。
[0161] 实施方案57是根据实施方案55或实施方案56所述的方法，其中干燥颗粒组合物还 包含至少一种抛光辅助颗粒。
[0162] 实施例
[0163] 这些实施例仅仅是用于示例性目的，并且无意于限制所附权利要求书的范围。除 非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量 计。除非另外指明，否则所用的溶剂和其他试剂均得自威斯康星州密尔沃基的西格玛奥德 里奇化学公司（Sigma-Aldrich Chemical Company;Milwaukee，Wisconsin)。使用以下缩 写:nm =纳米;mm=毫米;mN/m=毫牛/米;RH=相对湿度;RT =室温。术语"重量重量百 分比"和"wt%"可互换使用。
[0164] 缩写表
[0167] 测试方法
[0168] 表面能(接触角)
[0169] 表面能用ATTENS10N接触角分析计/测角计测定。该仪器使用水和/或十六烷测定 接触角并计算表面能。表面能值以毫牛/米记录。
[0170] 耐磨性
[0171] 对覆盖带样品进行一系列三个测试。在每个测试中，通过故意作出切口或一系列 切口来检查样品的粘合剂挤出/渗出。如果未观察到粘合剂挤出/渗出，则样品视为"合格"， 如果观察到粘合剂挤出/渗出，则视为"不合格"。
[0172] 测试1:通过锋利的刀片对覆盖带样品作出切口。在室温下（20°C，70%RH)24小时 和60°C下24小时后检查粘合剂挤出/渗出。
[0173] 测试2:通过锋利的刀片对覆盖带样品作出切口。在室温下（20°C，70%RH)24小时 后用附接至带样品的1千克挂码检查粘合剂挤出/渗出。
[0174] 测试3:通过在覆盖带样品的多个位置作出切口，在层合辊上运行带。检查粘合剂 挤出/渗出。
[0175] 耐刮擦性
[0176] 用刮擦测试仪测定耐刮擦性。每个样品表面用刮刀在150克的总负荷下刮擦2次。 然后在显微镜下检查表面，观察是否出现刮痕。
[0177] 可见光透射率
[0178] 根据下文所述的实施例和比较例在350nm至600nm范围内的波长下使用 Filmetrics UV20(加利福尼亚州圣迭戈(San Diego，CA))薄膜分析仪测定膜的透射率％。
[0179] 表面电阻率
[0180] 表面电阻率用Mitsubishi Hiresta HT-450 Meter测定。初始和老化至多30天后 在各种温度和湿度条件下测定表面电阻率。
[0181] 实施例1-8
[0182] 第1部分:石墨涂覆膜的制备
[0183] 石墨纳米级涂层根据美国专利1^〇.8，178,241(0;[￥183]^;[1:173等人)描述的工序制 备，不同的是使用PET膜-1代替12.5微米厚铝箱。将PET膜-1样品放置于干净的玻璃板上，该 玻璃板保持在样品夹持器上，在玻璃板的周围有很多孔。将车间真空栗(shop-vacuum)连接 至孔，以将PET膜-1保持在合适的位置。将石墨粉末分配于膜上，使用配有涂料垫的手持随 机轨道磨砂机(如美国专利No. 6，511，701所描述），通过稳定运动来回移动磨砂机在箱上抛 光粉末，持续不同的时间，从8至30秒。使用离子化空气吹扫板周围的过量粉末，断开真空 栗，然后移除膜。使用上述测试方法测定的可见光透射率为77%。
[0_ 第2部分:粘合剂涂覆带的制备
[0185] 使用PET膜-2制备粘合剂涂覆带样品，该膜的一侧涂覆有LAB-1，膜的相对侧涂覆 有底漆-1，然后是12微米(0.5密耳)厚的PSA-1涂层。
[0186] 第3部分:覆盖带的制备:
[0187] 各种宽度的覆盖带样品通过以下步骤制备:将上述粘合剂涂覆带的条一起层合于 上述石墨涂覆膜的非石墨涂覆侧，形成覆盖带，如图1所示。石墨涂覆膜层合至粘合剂涂覆 带的中心，使得相等宽度的粘合剂涂覆带的粘合剂层的未覆盖片段存在于石墨涂覆膜的任 一侧上，如图1所示。每个部件的尺寸如下表1所述。
[0188]
[0190] 第4部分:覆盖带的测试:
[0191] 使用上述测试方法测试实施例1的覆盖带样品。使用覆盖带1-3运行比较例C1-C3 的测试，比较例C4A-D如下文所述制备。数据如下表2-5所示。
[0192] 表2:表面能
[0194] NM =未测量，不能获得值
[0195] 表3:刮擦测试
[0197] 表4:实施例1的表面电阻率(所有值的单位为欧姆/平0
[0199] 表5:耐磨性
[0201]比较例C4A-D:具有覆盖金属导电层的覆盖带 [0202]第1部分:具有涂覆金属导电层的膜的制备
[0203]涂覆金属导电膜通过将镍和铬导电层溅镀涂覆于PET膜-1样品上来制备。该金属 层涂覆有覆盖层-1。使用上述测试方法测定的可见光透射率为85%。
[0204]第2部分:粘合剂涂覆带的制备
[0205]使用PET膜-2制备粘合剂涂覆带样品，该膜的一侧涂覆有LAB-1，膜的相对侧涂覆 有底漆-1，然后是12微米(0.5密耳)厚的PSA-1涂层。
[0206] 第3部分:覆盖带的制备:
[0207] 各种宽度的覆盖带样品通过以下步骤制备:将上述粘合剂涂覆带的条一起层合于 上述涂覆金属导电膜的非金属涂覆侧，形成类似于上述覆盖带的覆盖带。涂覆金属导电膜 层合于粘合剂涂覆带的中心，使得相等宽度的粘合剂涂覆带的粘合剂层的未覆盖片段存在 于涂覆金属导电膜的任一侧上，如图1所示。每个部件的尺寸如下表6所述。
[0208] 塾
【主权项】
1. 一种多层覆盖带构造，其包括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底； 涂覆于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的粘合剂层； 位于所述第一聚合物基底的所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及 粘附至所述粘合剂层的一部分使得部分所述粘合剂层保持暴露的导电膜构造，所述导 电膜构造包括： 具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中所述第二聚合物基底的所述第 二主表面粘附至所述粘合剂层；以及 涂覆于所述第二聚合物基底的所述第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴 露层，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 1〇5欧 姆/平方的表面电阻率，并且其中涂覆于所述第二聚合物基底的所述第一主表面上的所述 耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆。2. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层具有 0.34纳米至3微米的厚度。3. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中所述纳米级石墨颗粒具有0.5-2.0的莫氏硬度。4. 根据权利要求1所述的覆盖带，其还包括位于所述第一聚合物基底与所述粘合剂层 之间的底漆层。5. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。6. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中如水接触角测试所测定，所述耐磨、导电的石墨 纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间的表面能。7. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中所述带包括带卷，所述带卷的所述耐磨、导电的 石墨纳米级颗粒的暴露层与所述低粘附力背胶涂层接触。8. 根据权利要求1所述的覆盖带，其中所述第一聚合物基底和所述第二聚合物基底独 立地包括聚酯、聚烯烃、聚氨酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯 或它们的组合的膜。9. 一种承载带组件，其包括： 用于电子部件运输的承载带，所述承载带包括： 沿纵向的平行条部分，所述条部分具有顶部表面和底部表面，以及位于所述平行条部 分之间的用于容纳沿所述带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段;以及 用于以可剥离方式密封所述承载带的所述凹痕部分的覆盖带构造，所述覆盖带构造包 括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底； 涂覆于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的粘合剂层； 位于所述第一聚合物基底的所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及 粘附至所述粘合剂层的一部分使得部分所述粘合剂层保持暴露的导电膜构造，所述导 电膜构造包括： 具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中所述第二聚合物基底的所述第 二主表面粘附至所述粘合剂层；以及 涂覆于所述第二聚合物基底的所述第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴 露层，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 1〇5欧 姆/平方的表面电阻率，其中所述暴露粘合剂部分以可剥离方式粘合性地结合到所述承载 带的所述平行条部分的所述顶部表面。10. -种多层覆盖带构造，其包括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底； 位于所述第一聚合物基底的所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及 位于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的导电涂层，所述导电层包括： 涂覆于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴 露层，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 1〇5欧 姆/平方的表面电阻率，并且其中涂覆于所述第二聚合物基底的所述第一主表面上的所述 耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆；以及 位于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的所述导电涂层的一部分上的粘合剂 条，使得部分所述导电涂层保持暴露于所述粘合剂条之间。11. 根据权利要求10所述的多层覆盖带构造，其还包括在所述导电涂层与所述粘合剂 条之间形成连续层的底漆层。12. 根据权利要求10所述的覆盖带，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层具 有0.34纳米至3微米的厚度。13. 根据权利要求10所述的覆盖带，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。14. 根据权利要求10所述的覆盖带，其中如水接触角测试所测定，所述耐磨、导电的石 墨纳米级颗粒的暴露层具有介于25.0和30.0毫牛/米之间的表面能。15. 根据权利要求10所述的覆盖带，其中所述带包括带卷，所述带卷的所述耐磨、导电 的石墨纳米级颗粒的暴露层与所述低粘附力背胶涂层接触。16. 根据权利要求10所述的覆盖带，其中所述第一聚合物基底包括聚酯、聚烯烃、聚氨 酯、聚丙烯酸酯、乙烯类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或它们的组合的膜。17. -种承载带组件，其包括： 用于电子部件运输的承载带，所述承载带包括： 沿纵向的平行条部分，所述条部分具有顶部表面和底部表面，以及位于所述平行条部 分之间的用于容纳沿所述带的纵向不连续形成的电子部件的多个凹痕片段;以及 用于以可剥离方式密封所述承载带的所述凹痕部分的覆盖带构造，所述覆盖带构造包 括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底； 位于所述第一聚合物基底的所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及 位于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的导电涂层，所述导电层包括： 涂覆于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴 露层，其中所述耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层是光学透明层且具有小于IX 1〇5欧 姆/平方的表面电阻率，并且其中涂覆于所述第二聚合物基底的所述第一主表面上的所述 耐磨、导电的纳米级石墨颗粒的暴露层通过抛光涂覆来涂覆；以及 位于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的所述导电涂层的一部分上的粘合剂 条，使得部分所述导电涂层保持暴露于所述粘合剂条之间，并且其中所述暴露的粘合剂条 以可剥离方式粘合性地结合到所述承载带的所述平行条部分的所述顶部表面。18. -种形成多层覆盖带构造的方法，所述方法包括： 提供粘合带构造，所述粘合带构造包括： 具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底； 位于所述第一聚合物基底的所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层;和 涂覆于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的粘合剂层； 形成导电膜构造，包括： 提供具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底； 将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施加于所述第二聚合物基底的所述第一主表面，其 中包含石墨颗粒的所述干燥颗粒组合物包含最大尺寸小于100微米且包含石墨的颗粒，使 用涂覆垫并以垂直于所述表面、大于〇且小于约30克/厘米的压力将有效量的所述石墨颗粒 抛光于所述聚合物基底的所述表面上，其中所述涂覆垫在平行于所述聚合物基底的所述表 面的平面内以轨道方式移动；以及 将所述第二聚合物基底的所述第二主表面粘附至所述粘合剂层，使得部分所述粘合剂 层保持暴露于所述第二聚合物基底的任一侧上，其中位于所述第二聚合物基底的所述第一 主表面上的所述抛光涂覆石墨表面是光学透明的且具有小于1 X 1〇5欧姆/平方的表面电阻 率。19. 一种形成多层覆盖带构造的方法，所述方法包括： 为具有第一主表面和第二主表面的第一聚合物基底提供位于所述第一聚合物基底的 所述第二主表面上的低粘附力背胶涂层；以及 在所述第一聚合物基底的所述第一主表面上形成导电涂层，其中形成导电涂层包括： 将包含石墨颗粒的干燥颗粒组合物施加于所述第一聚合物基底的所述第一主表面，其 中包含石墨颗粒的所述干燥颗粒组合物包含最大尺寸小于100微米且包含石墨的颗粒，使 用涂覆垫并以垂直于所述表面、大于〇且小于约30克/厘米的压力将有效量的所述石墨颗粒 抛光于所述聚合物基底的所述表面上，其中所述涂覆垫在平行于所述聚合物基底的所述表 面的平面内以轨道方式移动；以及 将粘合剂条施加于所述第一聚合物基底的所述第一主表面上的所述导电涂层的一部 分，使得部分所述导电涂层保持暴露于所述粘合剂条之间；并且其中位于所述第一聚合物 基底的所述第一主表面上的所述抛光涂覆导电石墨表面是光学透明的且具有小于1 X 1〇5 欧姆/平方的表面电阻率。20. 根据权利要求19所述的方法，其中将粘合剂条施加于所述第一聚合物基底的所述 第一主表面上的所述导电涂层的一部分，还包括将底漆层条施加于所述导电涂层，然后施 加所述粘合剂条，使得所述底漆层条在所述导电涂层与所述粘合剂条之间形成连续层。
【文档编号】B32B27/00GK106029807SQ201580009520
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月12日
【发明人】林秀霞, R·迪维加尔皮蒂亚, 谢金培, C·A·马瑞克, G·A·马拉
【申请人】3M创新有限公司