技术编号：2471321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及第1无机物层(主要是金属层)-绝缘层-第2无机物层(主要是金属层)、或者无机物层(主要是金属层)-绝缘层这种由层结构构成的叠层体中构成绝缘层的多个树脂层适合以湿式工艺进行蚀刻的叠层体、绝缘薄膜、以及对该叠层体以湿式工艺进行蚀刻而得到的电子电路部件，例如，柔性印刷线路基板等配线板、CPS等半导体相关部件、有机颜料喷墨打印机的喷嘴等部件、尤其是硬盘驱动器用悬架。背景技术近年来，随着半导体技术的飞跃发展，在半导体封装小型化、多引脚化、间距精密化、电子部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。