技术编号:24723539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led芯片扩片设备技术领域.本发明涉及led封装领域,具体为一种led芯片扩片设备。背景技术.led封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同,led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对于材料有特殊的要求;现阶段,在led芯片进行划片之后排列依旧十分紧密,间距过小不利于后续的工序操作,所以要对划片之后的led芯片进行扩片,而使用手工进行扩张很容易产生芯片掉落浪费等不良问题。发明内容.本发明要解决的技术问题是提供一种led芯片扩片设备,克服手动进行扩片容...
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