一种LED芯片扩片设备的制作方法

一种led芯片扩片设备
技术领域
1.本发明涉及led封装领域，具体为一种led芯片扩片设备。


背景技术：

2.led封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对于材料有特殊的要求；现阶段，在led芯片进行划片之后排列依旧十分紧密，间距过小不利于后续的工序操作，所以要对划片之后的led芯片进行扩片，而使用手工进行扩张很容易产生芯片掉落浪费等不良问题。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是提供一种led芯片扩片设备，克服手动进行扩片容易产生掉落浪费等不良问题等问题，实现机器自动对完成划片的led芯片进行扩片，减少掉落等问题。
4.本发明是通过以下技术方案来实现的。
5.本发明的一种led芯片扩片设备，包括机壳，所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔内设有对芯片进行扩片的扩片机构，所述传输机构包括固定设在所述输送腔左侧前后内壁之间的输送块，所述输送块的左下、左上、右下、右上侧均设有带轮腔，所述四个带轮腔的前后内壁之间均设有带轮轴，所述带轮轴上均设有传输轮，所述四个传输轮之间连接着传送带，所述输送腔的右侧设有与所述输送带的左侧相同的结构，所述左侧输送块的下侧后端设有输送传动腔，所述输送传动腔的右侧前内壁上设有输送电机，所述输送电机上端转动设有传动轴，所述传动轴的后端设有传动链轮，所述传动轴的前端设有传动齿轮，所述输送传动腔的中部前后内壁之间转动设有中间轴，所述中间轴上滑动连接设有与所述传动齿轮相互啮合的从动齿轮，所述从动齿轮的上下端面上均设有开口相互背离的环形腔，所述输送传动腔的下内壁上滑动设有限位块，所述限位块的上端面上设有限位腔，所述从动齿轮的下端位于所述限位腔内，所述限位腔的前后内壁上均设有开口相向的转轮腔，所述两个转轮腔的上下内壁之间均设有转轮轴，所述两个转轮轴上均设有伸入所述环形腔内的限位轮，所述限位块的后端面与所述输送传动腔的后内壁之间连接有推动弹簧，所述限位块的后端面上连接有拉绳的一端，所述拉绳从所述输送传动腔的后内壁上进入到所述输送块内，之后进入到所述机壳内，所述输送传动腔的左侧前后内壁之间转动设有换向轴，所述换向轴前端设有与所述从动齿轮相互啮合的换向齿轮，所述换向轴的后端设有换向皮带轮，所述左侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动皮带轮，所述从动皮带轮和换向皮带轮之间通过皮带传动连接，所述右侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动链轮，所述传动链轮和从动链轮之间通过链条传动连
接。
6.进一步地，所述下压机构包括位于所述升降腔上内壁上的升降电机，所述升降电机下端转动设有升降螺纹轴，所述升降螺纹轴下端螺纹连接设有螺纹套筒，所述螺纹套筒下端设有下压板，所述下压板与所述升降腔的内壁之间滑动连接，所述下压板的左侧上端面上连接有拉绳的另一端，所述拉绳从所述升降腔的上内壁上进入所述机壳之中。
7.进一步地，所述扩片机构包括位于所述下压板左侧下端面上的限位压杆，所述限位压杆下端面上设有左摩擦带所述下压板的右侧下端面上设有开口向下的滑移腔，所述滑移腔内滑设有滑移块，所述滑移块的左端面与所述滑移腔的左内壁之间连接有滑移弹簧，所述滑移块的下端面上设有伸入所述工作腔内的从动压杆，所述从动压杆下侧设有从动右摩擦带，所述从动右摩擦带的左侧下端设有检测器，所述右摩擦带的右侧下端面上和有下侧带齿的齿块。
8.进一步地，所述滑移腔的右侧后内壁上设有开口向前的摩擦腔，所述摩擦腔内滑动设有拉动块，所述拉动块的前端面上设有开口向前的弹簧腔，所述拉动块的后端面与所述摩擦腔的后内壁之间连接有弹力绳，所述拉动块的前端面上连接有绳子的一端，所述绳子从所述滑移腔的前内壁上进入所述下压板之中，之后从所述下压板的上端面上穿出将另一端连接在所述升降腔的上内壁上，所述弹簧腔内滑动设有摩擦块，所述摩擦块的后端面与所述弹簧腔的后内壁之间连接有摩擦弹簧，所述弹簧腔的后内壁上设有按钮，所述工作腔的前后内壁之间转动设有位于所述两个输送块之间，且上端与所述传送带上端平齐的防掉杆。
9.进一步地，所述右侧传送带上设有不伤及芯片但能够与齿块啮合的齿。
10.进一步地，所述检测器能够检测到芯片是否到来，并且能够控制电机的停转，所述按钮能改变电机的转停情况。
11.本发明的有益效果 ：本发明结构简单，操作便捷，本发明在使用时，自动将放入传送带上的led芯片进行扩片，将之前排列紧密的芯片拉伸到合适的距离，使用机械对其扩片，相较于使用手动扩片，能够更好地把握住扩片之后led芯片的距离，有利于后续工序的操作，并且使用机械进行扩片能够加快工作效率，节约成本。
附图说明
12.为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图 1 是本发明实施例的结构示意图；图 2 是本发明实施例图1的a
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a处结构示意图；图 3 是本发明实施例图2的b
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b处结构示意图；图 4 是本发明实施例图1的c
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c处结构示意图。
具体实施方式
14.下面结合图1
‑
4对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位
规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
15.结合附图1
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4所述的一种led芯片扩片设备，包括机壳10，所述机壳10的中部设有穿透所述机壳10的工作腔13，所述工作腔13的下内壁上设有开口向上的输送腔62，所述输送腔62内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔13的上内壁上设有开口向下的升降腔24，所述升降腔24内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔24内设有对芯片进行扩片的扩片机构，所述传输机构包括固定设在所述输送腔62左侧前后内壁之间的输送块30，所述输送块30的左下、左上、右下、右上侧均设有带轮腔37，所述四个带轮腔37的前后内壁之间均设有带轮轴25，所述带轮轴25上均设有传输轮26，所述四个传输轮26之间连接着传送带29，所述输送腔62的右侧设有与所述输送带62的左侧相同的结构，所述左侧输送块30的下侧后端设有输送传动腔48，所述输送传动腔48的右侧前内壁上设有输送电机27，所述输送电机27上端转动设有传动轴33，所述传动轴33的后端设有传动链轮32，所述传动轴33的前端设有传动齿轮31，所述输送传动腔48的中部前后内壁之间转动设有中间轴47，所述中间轴47上滑动连接设有与所述传动齿轮31相互啮合的从动齿轮45，所述从动齿轮45的上下端面上均设有开口相互背离的环形腔46，所述输送传动腔48的下内壁上滑动设有限位块40，所述限位块40的上端面上设有限位腔41，所述从动齿轮45的下端位于所述限位腔41内，所述限位腔41的前后内壁上均设有开口相向的转轮腔44，所述两个转轮腔44的上下内壁之间均设有转轮轴42，所述两个转轮轴42上均设有伸入所述环形腔46内的限位轮43，所述限位块40的后端面与所述输送传动腔48的后内壁之间连接有推动弹簧39，所述限位块40的后端面上连接有拉绳23的一端，所述拉绳23从所述输送传动腔48的后内壁上进入到所述输送块30内，之后进入到所述机壳10内，所述输送传动腔48的左侧前后内壁之间转动设有换向轴35，所述换向轴35前端设有与所述从动齿轮45相互啮合的换向齿轮34，所述换向轴35的后端设有换向皮带轮36，所述左侧输送块30的左下角的带轮轴25的后端设有从动皮带轮38，所述从动皮带轮38和换向皮带轮36之间通过皮带60传动连接，所述右侧输送块30的左下角的带轮轴25的后端设有从动链轮28，所述传动链轮32和从动链轮28之间通过链条61传动连接。
16.有益地，所述下压机构包括位于所述升降腔24上内壁上的升降电机22，所述升降电机22下端转动设有升降螺纹轴21，所述升降螺纹轴21下端螺纹连接设有螺纹套筒20，所述螺纹套筒20下端设有下压板11，所述下压板11与所述升降腔24的内壁之间滑动连接，所述下压板11的左侧上端面上连接有拉绳23的另一端，所述拉绳23从所述升降腔24的上内壁上进入所述机壳10之中。
17.有益地，所述扩片机构包括位于所述下压板11左侧下端面上的限位压杆12，所述限位压杆12下端面上设有左摩擦带14所述下压板11的右侧下端面上设有开口向下的滑移腔58，所述滑移腔58内滑设有滑移块50，所述滑移块50的左端面与所述滑移腔58的左内壁之间连接有滑移弹簧49，所述滑移块50的下端面上设有伸入所述工作腔13内的从动压杆18，所述从动压杆下侧设有从动右摩擦带17，所述从动右摩擦带17的左侧下端设有检测器59，所述右摩擦带17的右侧下端面上和有下侧带齿的齿块16。
18.有益地，所述滑移腔58的右侧后内壁上设有开口向前的摩擦腔55，所述摩擦腔55内滑动设有拉动块57，所述拉动块57的前端面上设有开口向前的弹簧腔53，所述拉动块57的后端面与所述摩擦腔55的后内壁之间连接有弹力绳54，所述拉动块57的前端面上连接有
绳子19的一端，所述绳子19从所述滑移腔58的前内壁上进入所述下压板11之中，之后从所述下压板11的上端面上穿出将另一端连接在所述升降腔24的上内壁上，所述弹簧腔53内滑动设有摩擦块51，所述摩擦块51的后端面与所述弹簧腔53的后内壁之间连接有摩擦弹簧52，所述弹簧腔53的后内壁上设有按钮56，所述工作腔13的前后内壁之间转动设有位于所述两个输送块30之间，且上端与所述传送带29上端平齐的防掉杆15。
19.有益地，所述右侧传送带29上设有不伤及芯片但能够与齿块16啮合的齿。
20.有益地，所述检测器59能够检测到芯片是否到来，并且能够控制电机的停转，所述按钮56能改变电机的转停情况。
21.整个装置的机械动作的顺序 ：1 ：将需要分离的芯片放入到左侧传送带29上，输送电机27转动，带动传动轴33、传动齿轮31、从动齿轮45、换向齿轮34、换向轴35、换向皮带轮36转动，带动从动皮带轮38、带轮轴25和传送轮26转动，使得左侧的传送带29运动，带动放在其上方的芯片向右运动；2 ：当芯片运动到右侧的传送带29上被检测器59检测到之后，输送电机27停止转动，带动同时升降电机22正转，带动升降螺纹轴21正转，带动螺纹套筒20向下运动，带动下压板11向下运动，下压板11向下运动，使得限位压杆12向下运动，左摩擦带14和芯片的左侧接触并进行按压，阻碍右半侧的芯片带动左侧向右运动，下压板11向下运动，使得滑移块50和从动压杆18向下运动，使得右摩擦带17按压住芯片的右半侧，且齿块16与右侧的传送带29接触，有由于下压板11向下运动拉绳23被拉伸，带动限位块40向后运动，带动从动齿轮45向后运动，使得从动齿轮45和34脱离啮合，之后输送电机27启动带动传动轴33、传动链轮32、从动链轮28转动，使得右侧的传送带29运动，由于右侧传动带29上侧的齿和齿块16的齿相互咬合，所以带动从动压杆18向右运动，由于右摩擦带17和芯片的右侧摩擦连接，所以从动压杆18和右侧传送带29一起带动右侧的芯片向右运动，将其与左侧的芯片分离开；3 ：由于下压板11向下运动，使得绳子19被拉伸，带动拉动块57向前运动，同时带动连接在拉动块57上的结构一起向前运动，，从动压杆18向右运动，带动滑移块50一起向右运动，滑移块50向右运动按压摩擦块51，使得摩擦块51向后运动按压按钮56，按钮56被按压，输送电机27停止转动，升降电机22反转，带动升降螺纹轴21反转，使得螺纹套筒20向上运动复位，由于摩擦块51，和滑移块50之间存在摩擦力，所以限制滑移块50向左运动复位，以避免齿块16碰到芯片，当下压板11上升到一定高度后由于绳子19被放松在弹力绳54的作用下拉动块57向后运动复位，使得摩擦块51和滑移块50相互离开，滑移块50才能在滑移弹簧49的作用下向左移动复位，下压板11向上运动，使得拉绳23被放松，在推动弹簧39的作用下，使得限位块40向前运动复位，带动从动齿轮45一起向前运动复位。
22.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。