技术编号:2472363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有由多个基板构成的层叠体的层叠体构造物。 背景技术以往,具有层叠多个基板而成的层叠体的层叠体构造物在各种领域被使用。例如在娱乐领域,通过使用圆形状的陶瓷基板作为多个基板形成层叠体构造物而将该层叠体构造物作为游戏用硬币使用被探讨研究(参照下述专利文献1)。在基于电波的个体识别(RFID)的,通过使用树脂基板作为多个基板而形成在树脂基板之间内置有IC标签的层叠体构造物,将该层叠体构造物作为非接触式IC 卡的ID卡、信用卡、乘车卡、电子货币等使用。上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。