专利名称：层叠体构造物的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有由多个基板构成的层叠体的层叠体构造物。
背景技术：
以往，具有层叠多个基板而成的层叠体的层叠体构造物在各种领域被使用。例如在娱乐领域，通过使用圆形状的陶瓷基板作为多个基板形成层叠体构造物而将该层叠体构造物作为游戏用硬币使用被探讨研究(参照下述专利文献1)。在基于电波的个体识别(RFID)的技术领域，通过使用树脂基板作为多个基板而形成在树脂基板之间内置有IC标签的层叠体构造物，将该层叠体构造物作为非接触式IC 卡的ID卡、信用卡、乘车卡、电子货币等使用。上述游戏用硬币及ID卡在用户使用时具有频繁被施加较大外力的倾向。例如在游戏用硬币的情况下，向游戏机投入硬币后，在游戏机内硬币落下，对硬币施加较大的物理冲击。另外，在ID卡的情况下，用户对读取器挥起ID卡时，有时用户对读取器强力按压ID 卡，对ID卡施加较大的压力。然而，在以往的层叠体构造物中，几乎没有施加关于吸收来自外部的冲击的技巧， 具有由于施加于层叠体的外力而使层叠体本身产生缺口或使保持于内部的IC标签破损的问题。专利文献1 日本特开2006-163784号公报。
发明内容
本发明鉴于上述课题而提出。其目的在于提供具有较高的耐冲击性的层叠体构造物。本发明涉及的层叠体构造物的特征在于，具备层叠体，其具有第一基板和以与该第一基板抵接的方式重叠配置的第二基板2B ；外框体，其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域，所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔，所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔。另外，优选设置于所述第一基板的所述贯通孔与设置于所述第二基板的所述贯通孔相互连通，填充于所述第一基板的贯通孔的所述外框体与填充于所述第二基板的贯通孔的所述外框体相互连接。另外，优选所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有多个凸部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有多个凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。进而，优选所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有凸部及凹部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有凸部及凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。
另外，优选所述第一基板与所述第二基板为彼此形状大致相同的线对称体，所述第一基板及所述第二基板的所述凸部及所述凹部设置于各基板的线对称轴上。进而，优选对所述第一及所述第二基板分别各设置多个所述贯通孔，该各基板的多个贯通孔配置成线对称的位置关系，即，配置成相对于与连接各个基板的所述凸部与所述凹部的线段垂直且通过各个基板中心的平行于该基板的轴成为线对称。另外，优选所述贯通孔分类为与所述凸部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群和与所述凹部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群，所述第一及第二贯通孔群的贯通孔的排列密度在所述凸部及所述凹部的附近的区域比在离开所述凸部及所述凹部的区域高。进而，优选在位于所述层叠体与所述外框体的连接区域的所述层叠体的所述两个主面上分别具有台阶。另外，优选所述第一基板和所述第二基板由陶瓷构成。进而，优选在所述层叠体或所述外框体上另外设置减少合计所述层叠体的重量分布和所述外框体的重量分布而得到的整体重量分布的不均的平衡部件。另外，优选还具有保持于所述层叠体内部的IC标签。根据本发明，由于层叠体构造物具有层叠体和外框体，且外框体包围层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域、进一步设为比层叠体的弹性模量低的材料，因此施加于层叠体构造物的冲击被外框体良好地吸收，能够缓和传至于层叠体的冲击， 良好地防止层叠体构造物的缺口和破损。并且，由于层叠体具有贯通基板的贯通孔且外框体的一部分填充于该贯通孔，因此，即使在宽度方向向外框体施加力的情况下，由于填充于贯通孔的外框体的一部分起到限位件的作用，也能够良好地防止外框体从层叠体剥离。
图1 (a)是本发明的层叠体构造物的第一实施方式的硬币10的俯视图，(b)是(a) 的AO-Al线的剖视图，(c)是(b)所示的硬币10的剖视分解图。图2是说明设置于形成为线对称形状的基板上的凸部、凹部及贯通孔的配置的图。图3是对包含于硬币10的IC标签30进行说明的图，(a)是IC标签30的俯视图， (b)是IC标签30的剖视图。图4是包含于硬币10的IC标签30的另一实施方式。图5是说明硬币10的制造方法的图。图6(a)是本发明的层叠体构造物的第二实施方式的硬币50的俯视图，(b)是(a) 的DO-Dl线的剖视图。图7是说明本发明的层叠体构造物的第二实施方式的硬币50的贯通孔的配置的图。图中2-层叠体，2A-第一基板，2B-第二基板，3A-凸部(第一基板)，3B_凸部(第二基板)，4A-开口(第一基板)，4B-开口(第二基板)，5A-凹部(第一基板)，5B-凹部 (第二基板)，7A-贯通孔(第一基板)，7B-贯通孔(第二基板)，8a-第一基板的一主面，
512a-第二基板的一主面，8b-第一基板的另一主面，12b-第二基板的另一主面，9A-贯通孔群(第一基板)，9B-贯通孔群(第二基板)，10、50_硬币，14-天线，16-基体，18-IC芯片， 19-空间，20-外框体，30-IC标签
具体实施例方式以下，参照图对本发明的层叠体构造物进行说明。(第一实施方式)作为第一实施方式(以下，称为本实施方式)涉及的层叠体构造物，以图1所示的游戏用硬币为例进行说明。该图所示的硬币10具有层叠体2、覆盖层叠体2的外周的外框体20、内置于层叠体2的IC标签30。硬币10作为在娱乐设施等使用的代替货币的筹码发挥作用，并且也具有作为将 IC标签30保持于内部的IC标签保持体的机能，通过使IC标签30记录硬币被使用的娱乐设施的信息、或硬币的种类、硬币的使用履历等各种信息，能够进行对应各种用途的适宜的硬币管理及信息收集。层叠体2具有第一基板IA和第二基板2B，其中，第一基板IA在一主面1 具有开口 4A，第二基板2B在一主面8a具有开口 4B，层叠体2以利用该开口 4A与该开口 4B形成用于容纳IC芯片18的空间19的方式使第一及第二基板2A、2B的一主面彼此重叠而构成。另外，如图2所示，构成层叠体2的第一及第二基板2A、2B为相互大致相同形状， 并且形成为相对于对称轴BO-Bl线对称形状，在各自的外周部、具体而言比开口 4A、开口 4B 更靠外侧的区域具有凸部3A JB和与凸部3A JB对应设置的凹部5A、5B、以及在厚度方向贯通第一及第二基板2A、2B的多个贯通孔7A、7B。凸部3A及凹部5A、凸部及凹部5B分别设置于第一基板2A的一主面12a的外周部、第二基板2B的一主面8a的外周部，且设置于各基板2A、2B的第一对称轴BO-Bl上。 另外，通过凸部3A与凹部5B、凸部;3B与凹部5A分别嵌合，第一及第二基板2A、2B彼此被固定。因此，能够使第一及第二基板2A、2B的相对位置关系稳定，即使在施加一主面1 及一主面8a的面方向的扭转的外力的情况下，也比较难以产生第一及第二基板2A、2B的位置偏
1 O另一方面，多个贯通孔7A、7B例如形成为圆柱状等各种形状，在各基板各设置多个(在本实施方式中为12个)，且配置成设置于第一基板2A的贯通孔7A与设置于第二基板2B的贯通孔7B相互连通。另外，本实施方式的贯通孔7A、7B，在相对于各基板2A、2B内连结凸部3A及凹部 5A的线段及连结凸部:3B及凹部5B的线段垂直且通过基板2A、2B的中心的、与基板2A、2B 平行的轴假设为第二对称轴CO-Cl的情况下，配置成相对于该第二对称轴CO-Cl成为线对称的位置关系。并且如上所述，凸部3A及凹部5A和凸部;3B及凹部5B配置成相对于第一对称轴BO-Bl成为线对称的位置关系。因此，即使将具有相同设计的基板作为第一及第二基板2A、2B使用，相互的凸部与凹部、相互的贯通孔彼此也成为分别配置在相同位置，能够提高第一及第二基板2A、2B的生产性。需要说明的是，严密地说，开口 4A、4B的图案在第一及第二基板2A、2B彼此也优选为大致相同的设计，但该开口 4A、4B与凸部、凹部及贯通孔相比具有足够大的尺寸，容许的偏离量大，因此只要能够以形成容纳后述的IC芯片的空间19 的程度使开口 4A、4B重复，开口 4A、4B的形状或位置也可以互不相同。本实施方式的第一基板2A及第二基板2B由陶瓷烧结体构成，例如由氧化铝、氧化锆、氧化铝/氧化锆复合体等构成。氧化铝、氧化锆、氧化铝/氧化锆复合体在陶瓷烧结体中耐冲击性尤其高，优选作为构成硬币10的层叠体的材质。并且在上述层叠体2上安装上外框体20。外框体20是用于吸收施加于硬币10的冲击的部件，由比层叠体2的弹性模量低的材料形成。例如，在如本实施方式那样层叠体2用陶瓷材料形成的情况下，外框体20由 ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene))共聚合树脂 (Copolymer Resin)等树脂材料构成。需要说明的是，材料的弹性模量在陶瓷材料或金属材料的情况下由超声脉冲法测定，在树脂材料的情况下由DMA法测定。另外，外框体20以覆盖较容易向层叠体2施加冲击的层叠体的侧面和两个主面的外周区域且使层叠体2的中央区域露出的方式安装于层叠体2上。因此，即使在使硬币10 落下或投入游戏机等对硬币10施加物理冲击的情况下，施加于硬币10的冲击被外框体20 良好地吸收，不仅硬币破裂或硬币端部产生缺口的情况少，而且传递给层叠体2进而容纳于层叠体2的IC芯片18的物理冲击也较小。进而，外框体20以其一部分填充于设置在第一及第二基板2A、2B上的贯通孔7A、 7B的方式延伸，贯通孔7A内的延伸部与贯通孔7B内的延伸部相互连接。因而，能够使位于一主面12b侧的外框体20与位于一主面8b侧的外框体20的接合强度较高。因此，即使对外框体20施加与层叠体2平行的外力或施加从层叠体2剥下那样的外力，填充于贯通孔 7A、7B的外框体20的一部分起到限位件的作用，从而能够良好地将外框体20安装于层叠体 2。其结果，在硬币10的表面，既从层叠体2的中央区域至外框体20的表面施加图案或文字的情况下，其图案或文字的位置偏离被抑制，能够较高地维持图案或文字的能见度或硬币的美观。另一方面，如图3所示，内置于层叠体2的IC标签30具有基板16、安装于基板16 的IC芯片18及形成于基板16的天线14，其由第一基板2A和第二基板2B所夹持。基板16是用于支持IC芯片18或天线14的部件，用PET (聚对苯二甲酸乙二酯 (Polyethylene terephthalate))等树脂材料形成。该基板16具有由第一基板2A和第二基板2B直接夹持的夹持区域、和配置于空间19内的非夹持区域。在本实施方式中，分别在夹持区域配置天线14，在非夹持区域配置IC芯片18。另外，形成于基体16的天线14具有接收来自外部的电波信号或向外部发送电波信号的机能，其与IC芯片18连接。该天线14由例如利用以铜、金、银、铝、钯等作为主成分的金属材料形成的电气布线构成，该电气布线设置成使基体16的外周区域空出规定间隔的螺旋状。可是，天线的方式一般分类成与外部的收发器的天线线圈磁通耦合而收发能量或信号的电磁诱导方式、或与外部的收发器的天线进行电波的交换而收发能量或信号的电波方式等，本实施方式的天线14采用电磁诱导方式。并且，天线14如上所述，被由陶瓷构成的第一基板及第二基板2A、2B所夹持。其结果是，利用陶瓷具有的高介电常数，电波良好地透过，例如能够良好地接收来自外部的电波收发器的电波，并且能够对外部的电波收发器良好地发送电波。另外，在采用电波方式作为天线14的方式的情况下，由于天线14被介电常数较高的陶瓷的第一及第二基板2A、2B所夹持，通过波长缩短的效果能够使天线14的电气布线短等而实现其小型化。另一方面，与天线14连接的IC芯片18在由硅等构成的半导体基板上具有EEPROM 等存储器、对该存储器进行信息的读写的集成电路、及将经由天线14收发的电波转换成电信号或将电信号转换成电波的调制器。所述存储器容纳如上述那样的硬币被使用的娱乐设施的信息、硬币的种类、硬币的使用履历等各种信息，该被容纳的信息通过根据从天线经由调制器接收的来自外部的信号驱动集成电路而被适宜更新、或经由调制器及天线14作为电波向外部发送。另外，IC芯片18配置于第一及第二基板2A、2B的各自的开口 4A、4B对置形成的空间19，既不与第一及第二基板2A、2B直接接合，也不与其接触。因此，即使例如在使硬币 10落下或向游戏机投入而对硬币10乃至层叠体2施加物理冲击的情况下，该冲击的能量作为空间19内的基体16振动的能量等也被吸收，因此经由基体16到达IC芯片18的物理冲
击较小。需要说明的是，IC芯片18通过经由焊锡凸块或接合线或导电性树脂等接合件与天线14的电气布线连接而安装于基体16上。另外，为了使电波的收发灵敏度较高，IC芯片18如图4所示优选避开板状的基体 16的中心而配置于从中心离开的位置。具体而言，接近于天线布线14既在由形成于第一及第二基板2A、2B的开口 4A、4B构成的空间19的外周区域以与开口 4A、4B的壁面不接触的方式配置。通过形成上述结构，在从由天线布线14形成的电磁波比较集中的区域(基体 16的中心)离开的位置配置IC芯片18，从而能够抑制由IC芯片18导致的电磁波的衰减， 使电波的收发灵敏度较高。其次，对上述硬币10的制造方法说明一例。(1)首先准备第一及第二基板2A、2B。第一及第二基板2A、2B例如由以往周知的单轴压制成形制作。具体而言，在具有与期望的第一及第二基板2A、2B的形状对应的形状的超硬制压制成形用模具中填充将陶瓷原料与粘结剂等混合、粉碎、造粒的陶瓷粉末，通过在常温加压制作具有期望的形状的压制成形体。通过将该压制成形体在1400 1700°C烧成1 10小时能够得到第一及第二基板 2A、2B。通过单轴压制成形法得到的第一及第二基板2A、2B通过控制向压制成形用模具的陶瓷粉体的填充程度或烧成时的温度分布能够控制控制陶瓷烧成时的收缩，如图2所示，能够将基板相对某一轴BO-Bl线形成较高精度的线对称形状。另外，在向压制成形用模具的陶瓷粉体的填充程度或烧成时的温度分布的控制困难的情况下，通过将陶瓷烧成时的收缩设为预先考虑的压制成形用模具的形状，烧成后能够得到较高精度的线对称或正圆等期望的形状的基板。需要说明的是，在单轴压制成形的情况下，在第一及第二基板2A、2B的端部容易产生毛刺，因此优选设为事先在端部倒角C面。另外，烧结后的第一及第二基板2A、2B也可以根据需要进行滚筒研磨而除去烧结体端部的毛刺。
(2)其次，准备IC标签。IC标签30通过以下方法制作。既，准备PET(聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate))制的树脂板，在该树脂板上例如通过以往周知技术的光刻法形成由铜构成的导体布线而作为天线14，并且用导电性的环氧树脂黏合剂将使用以往周知的半导体制造技术制作的IC芯片18与该导体布线接合。(3)使用第一基板、第二基板及IC标签组装层叠体。通过使IC标签30介于第一基板2A与第二基板2B之间，相互嵌合各基板2A、2B 具有的所述凸部与所述凹部，IC标签30被基板2A、2B夹持。此时，设置于第一基板2A的一主面1 的外周部的凸部3A及凹部5A、以及设置于一主面8a的外周部的凸部及凹部 5B如图5(a)所示那样以凸部3A与凹部5B、且凹部5A与凸部;3B嵌合的方式组装。如上述在本实施方式中利用凹凸嵌合组装，因此组装时的对位能够较容易地进行。需要说明的是，也可以在第一及第二基板2A、2B的外周部，具体而言为比开口 4A、 开口 4B更外侧的区域，在各自的基板的对置的区域涂敷环氧树脂等耐热性黏合剂接合IC 标签，在该情况下，不一定需要凸部、凹部。另外，第一及第二基板2A、2B如上所述，其为大致相同形状且形成为线对称的形状，进而设置于各基板的凸部3A及凹部5A以及凸部:3B及凹部5B设置于各自的基板的第一对称轴BO-Bl上，此外，关于贯通孔7A、7B，在各基板上各设置多个，配置成相对于第二对称轴CO-Cl成为线对称的位置关系。因此，第一基板2A与第二基板2B的对位变得容易，例如，如图5 (b)所示，贯通孔7A及贯通孔7B以配置成大致相同位置的方式精度良好地连通。(4)形成外框体，完成硬币10。外框体20由以往周知技术的注塑成形法形成。外框体20通过以下方式制作。艮口， 通过将得到的层叠体2配置于注塑成形机的模具内且使层叠体2的外周区域露出，在该外周区域注入ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene)) 共聚合树脂的融解树脂，融解树脂覆盖并粘接于位于外周区域的层叠体2的两面及侧面、 以及如图5(c)所示那样连通的贯通孔7A及贯通孔7B内，且将其硬化。在此，如图5(b)所示，贯通孔7A、7B以配置于大致相同位置的方式精度良好地连通，因此在注塑成形ABS树脂时，在贯通孔7A、7B不产生大量的ABS树脂的气孔而良好地填充。因此，能够提高层叠体2与外框体20的接合强度，外框体20对层叠体2良好地粘积， 能够减少产生层叠体2相对于外框体20旋转等问题的可能性。需要说明的是，可以在外框体20与层叠体2的露出部分通过印刷法或热喷涂法等装饰图案或文字，也可以在注塑成形工序将该装饰同时进行该装饰。经由以上工序完成硬币10。(第二实施方式)图6是说明本发明的层叠体构造物的第二实施方式的图，是与图1不同方式的硬币50的简要图。在图6中，关于与图1同样的结构，使用与图1用相同的符号进行表示，且省略对其的详细说明。第二实施方式硬币50与第一实施方式不同点在于，第二实施方式涉及的硬币50 在一主面1 及一主面8a上未设开口，一主面1 及一主面8a成为大致平面状，且外框体 20以覆盖层叠体2的整体的方式一并成形。通过设为上述结构，在外观或手感与过去使用的游戏用树脂硬币同样的同时，还能耐冲击性较好地将IC标签30保持于层叠体2的内部， 并且通过将陶瓷使用于层叠体2，可具有重量感，能够带来作为游戏用硬币的高级感。另外，为了提高层叠体2与外框体20的接合强度，如图6(b)所示，在位于与第一及第二基板2A、2B的外框体20的连接区域的另一主面12b及另一主面8b至少设置一个台阶是有效的。通过台阶的形状的锚定(anchor)效果，基板与外框体的接合强度得到改善。需要说明的是，为了改善基板与外框体的接合强度，除了如上所述那样设置单纯的台阶以外，在另一主面12b及另一主面8b的表面成形或加工多个锤状突起也是有效的。进而，作为与第一实施方式的不同点，是贯通孔的排列及排列密度。如图7所示， 本实施方式的多个贯通孔分类为与凸部3A JB对应设置的由三个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群9A和与凹部5A、5B对应设置的由三个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群9B，该第一及第二贯通孔群9A、9B的贯通孔的配列密度在凸部3AJB及凹部5A、5B的附近的区域比在凸部3A、;3B及凹部5A、5B的离开的区域高。如上述用单轴压制成形法成形，在具有线对称的形状且向线对称轴EO-El方向收缩的基板的情况下，通过将凸部3A与凹部5A、凸部;3B与凹部5B设置于线对称轴上且在接近凸部3AJB和凹部5A、5B的位置配置更多的贯通孔，能够取得基板的重量平衡。另外，在硬币10中，为了取得作为硬币的重量平衡，将减少合计层叠体2的重量分布和外框体20的重量分布而得到的整体重量分布不均的平衡部件另外设置于层叠体2或外框体20上也是有效的。本发明并不限于上述第一及第二实施方式所示的层叠体构造物，在不脱离本发明的要旨的范围能够进行改良或变更是不言而喻的。例如，在本实施方式中，将构成层叠体2的基板2A、2B用陶瓷形成，但也可以用金属或热塑性树脂形成。但是，在使用金属形成基板2A、2B的情况下，与上述实施方式同样， 在由第一及第二基板夹持天线的情况下，为了防止金属与天线接触，在第一及第二基板中， 在与天线接近的一基板的一主面形成绝缘层或用绝缘性的保护膜覆盖天线等，需要使天线与基板绝缘。另外，在上述实施方式中，将第一及第二基板设为相互大致相同的形状即线对称的形状，但也可以为不同的形状，即使为非线对称的形状也可以。另外，在本实施方式中，在第一及第二基板2A、2B上分别设置有凸部及凹部的双方，但也可以在任一方只设凸部，而在另一方只设凹部，也可不限制凸部、凹部的数目。进而，在上述实施方式中，以使贯通孔7A、7B配置于大致相同的位置的方式连通， 但也可以用贯通孔彼此稍偏离一些的方式配置于不同的位置而连通，贯通孔彼此也可以不连通。进而，在本实施方式中，将IC标签30内置于层叠体2，但也可以没有IC标签30。另外，在本实施方式中将游戏用硬币作为一例进行了说明，但例如本发明的层叠体构造物作为管理物品在发送路径的移动的货签、或物品在流通过程的履历管理用标签、 将传感器安装于各种部位而在要得到具有意义的数据的传感器网的传感器收容部件等，用途并不限制。
权利要求
1.一种层叠体构造物，其特征在于，具备层叠体，其具有第一基板和以抵接于该第一基板的方式重叠配置的第二基板；外框体， 其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域，所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔，所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔。
2.根据权利要求1所述的层叠体构造物，其特征在于，设置于所述第一基板的所述贯通孔与设置于所述第二基板的所述贯通孔相互连通， 填充于所述第一基板的贯通孔的所述外框体与填充于所述第二基板的贯通孔的所述外框体相互连接。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体构造物，其特征在于，所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有多个凸部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有多个凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体构造物，其特征在于，所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有凸部及凹部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有凸部及凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。
5.根据权利要求4所述的层叠体构造物，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板为彼此形状大致相同的线对称体，所述第一基板及所述第二基板的所述凸部及所述凹部设置于各基板的线对称轴上。
6.根据权利要求4或5所述的层叠体构造物，其特征在于，对所述第一及所述第二基板分别各设置多个所述贯通孔，该各基板的多个贯通孔配置成线对称的位置关系，即配置成相对于与连结各个基板的所述凸部与所述凹部的线段垂直且通过各基板中心的平行于该基板的轴成为线对称。
7.根据权利要求6所述的层叠体构造物，其特征在于，所述贯通孔分类为与所述凸部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群和与所述凹部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群，所述第一贯通孔群及第二贯通孔群的贯通孔的排列密度在所述凸部及所述凹部的附近的区域比在离开所述凸部及所述凹部的区域高。
8.根据权利要求1 7的任一项所述的层叠体构造物，其特征在于，在位于所述层叠体与所述外框体的连接区域的所述层叠体的所述两个主面上分别具有台阶。
9.根据权利要求1 8的任一项所述的层叠体构造物，其特征在于， 所述第一基板和所述第二基板由陶瓷构成。
10.根据权利要求1 9的任一项所述的层叠体构造物，其特征在于，在所述层叠体或所述外框体上另外设置减少合计所述层叠体的重量分布和所述外框体的重量分布而得到的整体重量分布的不均的平衡部件。
11.根据权利要求1 10的任一项所述的层叠体构造物，其特征在于， 该层叠体构造物还具有保持于所述层叠体内部的IC标签。
全文摘要
本发明提供一种层叠体构造物，其特征在于，具备具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2)；包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20)，所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B)，所述外框体(20)由比所述层叠体(2)的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔(7A、7B)。
文档编号B32B18/00GK102189716SQ20111004238
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月18日 优先权日2010年2月18日
发明者大川善裕, 渡纯一 申请人:京瓷株式会社