专利名称：安装构造体及集合线缆的制作方法
技术领域：
本发明涉及集合线缆、以及具有集合线缆和与集合线缆连接的基板的安装构造体。
背景技术：
近年来，医疗用及工业用的内窥镜被广泛采用，尤其是医疗用的内窥镜通过将插入部深深地插入体内，能够进行病变部的观察，根据需要同时采用处置器具，还能够进行体内的检查、治疗。关于这种内窥镜，有在插入部的前端设置内置了 CXD等摄像元件的摄像装置的内窥镜。在该内窥镜中，将摄像元件拍摄到的图像转换为电信号，然后通过信号线传输给信号处理装置，在该信号处理装置中对传输信号进行处理，由此将摄像元件拍摄到的图像显示在监视器中，从而进行体内的观察。这种内窥镜中的摄像元件和信号处理装置利用将多条信号线捆绑得到的集合线缆而连接，以便实现图像信号的传输、时钟信号的传输、向摄像元件供给驱动电源等。并且，过去提出了这样的方法作为构成集合线缆的连接端子部分的硬质部，采用设置有能够供各条信号线分别贯穿插入的多个固定孔的排列块，将各条信号线固定在各个预定配置位置，通过缩短这种硬质部的长度，来实现内窥镜的插入部的小型化(例如，参照专利文献1)。在这种情况下，在集合线缆中，以使被固定配置于排列块的各条信号线的端面在同一平面上露出的方式，对各条信号线进行研磨，由此形成连接面。并且，隔着各向异性导电性树脂薄膜或各向异性导电性树脂膏，将与摄像元件电连接的电路基板压接在该连接面上，由此将集合线缆和摄像元件总括连接。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利第3863583号公报发明概要发明要解决的问题在此，期望缩小内窥镜、尤其是插入部的前端部外径。因此，在内窥镜中尤其要求摄像元件封装能够小型化，该摄像元件封装由被内置于前端部的摄像元件和电路基板构成。但是，在过去的内窥镜中，使用排列块将各条信号线固定在各个预定配置位置，虽然在任何内窥镜中都能够均勻地保持与电路基板的连接面的面积，但是必须在电路基板中设置分别与各条信号线的芯线以及各条芯线周围的各个外部导体连接的电极部，因此电路基板的小型化存在界限，结果导致不能使摄像元件封装小型化，而且缩小插入部的前端部外径也存在界限。本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种能够实现与集合线缆连接的电路基板的小型化的安装构造体、以及集合线缆。
用于解决问题的手段为了解决上述问题并达到目的，本发明的安装构造体具有集合线缆、和与所述集合线缆连接的基板，所述集合线缆具有多条信号线，该信号线是由芯线、覆盖所述芯线的内部绝缘体、覆盖所述内部绝缘体的外部导体以及覆盖所述外部导体的外部绝缘体形成的， 所述安装构造体的特征在于，所述集合线缆具有将所述多条信号线固定为预定的排列状态的固定部件，各条信号线形成为至少在包括前端的区域中使各个外部导体从所述外部绝缘体露出，所述固定部件将所述信号线固定为使所露出的各个外部导体中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态，同时将所述信号线固定成为使所述多个外部导体的端面和所述芯线的端面露出，所述基板具有形成有多个芯线电极部和外部导体电极部的电极部形成面，该电极部形成面与所述固定部件中的端面露出面相面对，所述多个芯线电极部分别与所述多条信号线中的各芯线的端面连接，所述外部导体电极部与以所述侧面彼此接触的状态被固定的多个外部导体的端面的一部分连接。并且，本发明的安装构造体的特征在于，所述固定部件将所述信号线固定成为，以所述侧面彼此接触的状态被固定的多个外部导体的端面和所述芯线的端面在同一平面上露出，所述基板在所述电极部形成面与所述固定部件的端面露出面对置的状态下与所述集合线缆连接，由此所述集合线缆中的各芯线的端面和各个芯线电极部连接，所述外部导体的端面的一部分和所述外部导体电极部连接。并且，本发明的安装构造体的特征在于，所述基板在所述电极形成面形成有所述外部导体电极部，并且使所述外部导体电极部位于所述多个芯线电极部中最外侧的芯线电极部的内侧。并且，本发明的安装构造体的特征在于，所述基板与摄像元件电连接。并且，本发明的集合线缆具有多条信号线，该信号线是由芯线、覆盖所述芯线的内部绝缘体、覆盖所述内部绝缘体的外部导体以及覆盖所述外部导体的外部绝缘体形成的， 所述集合线缆的特征在于，所述集合线缆具有将所述多条信号线固定为预定的排列状态的固定部件，所述信号线形成为至少在包括前端的区域中使所述外部导体从所述外部绝缘体露出，所述固定部件将所述信号线固定为使所露出的所述外部导体中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态。并且，本发明的集合线缆的特征在于，所述固定部件将所述信号线固定成为使所述外部导体的端面和所述芯线的端面在同一平面上露出。发明效果根据本发明，在具有由芯线、内部绝缘体、外部导体及外部绝缘体形成的多条信号线的集合线缆中，各条信号线形成为至少在包括前端的区域中使各个外部导体从外部绝缘体露出，固定部件将信号线固定为使所露出的各个外部导体中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态，因此与该集合线缆连接的基板除了多个芯线电极部之外，只要形成与多个外部导体的端面的一部分连接的电极部作为外部导体电极部即足以，因而不需确保较大的电极部用的区域，能够使基板小型化。
图1是表示实施方式的内窥镜装置的概要结构的图。
图2是说明图1所示的内窥镜装置的前端部的内部结构的剖视图。图3是表示图2所示的集合线缆和排列块的立体图。图4是在前端安装了图3所示的排列块的集合线缆的立体图。图5是在前端安装了图3所示的排列块的集合线缆的俯视图。图6是表示在前端安装了图3所示的排列块的集合线缆的前端面的图。图7是表示图2所示的电路基板的与集合线缆的连接面上的电极配置的图。图8是表示图2所示的电路基板与集合线缆连接时的剖视图。图9是表示过去的集合线缆的前端面的图。图10是表示过去的电路基板的集合线缆连接面上的电极配置的图。图11是用于说明图2所示的电路基板与集合线缆的连接方法的另一个示例的剖视图。图12是表示图2所示的集合线缆和排列块的另一个示例的立体图。图13是在前端安装了图12所示的排列块的集合线缆的俯视图。图14是表示与图13所示的集合线缆连接的电路基板的电极配置的图。图15是说明图13所示的集合线缆及图14所示的电路基板的连接的立体图。图16是表示过去的集合线缆的前端面的另一个示例的图。图17是表示过去的电路基板的集合线缆连接面上的电极配置的另一个示例的图。
具体实施例方式下面，关于本发明的实施方式的安装构造体和集合线缆，以在插入部前端具有摄像装置的医疗用的内窥镜装置所采用的安装构造体和集合线缆为例进行说明。另外，本发明不限于该实施方式。并且，在附图中对同一部分标注同一标号。并且，需要注意到附图仅是示意图，各个部件的厚度与宽度的关系、各个部件的比率等与实际情况不同。在附图相互之间也包括彼此的尺寸关系和比率不同的部分。(实施方式)首先，说明实施方式的内窥镜装置。图1是表示本实施方式的内窥镜装置的概要结构的图。如图1所示，本实施方式的内窥镜装置1具有细长的插入部2 ；操作部3，其位于该插入部2的基端侧，由内窥镜装置操作者把持；以及挠性的通用软线4，其从该操作部3 的侧部延伸。通用软线4内置了光导线缆和电气系统线缆等。插入部2具有前端部5，其内置了 CXD等摄像元件；弯曲自如的弯曲部6，其由多个弯曲块构成；以及挠性管部7，其设于该弯曲部6的基端侧，呈长条状且具有挠性。在通用软线4的延伸侧端部设有连接器部8。连接器部8具有插拔自如地与光源装置连接的光导连接器9;电接点部10，其用于向信号处理装置和控制装置传输由CCD等进行了光电转换的被摄体像的电信号；以及用于向前端部5的喷嘴输送空气的送气接头11 等。另外，光源装置是内置了卤素灯等的装置，将来自卤素灯的光作为照明光供给至通过光导连接器9而连接的内窥镜装置1。并且，信号处理装置和控制装置是向摄像元件供给电源、并从摄像元件被输入实施了光电转换后的电信号的装置，对由摄像元件拍摄到的电信号进行处理以在所连接的显示装置显示图像，同时进行驱动信号的输出，该驱动信号用于进行摄像元件的增益调整等控制以及驱动。操作部3具有弯曲手柄12，其使弯曲部6向上下方向及左右方向弯曲；处置器具插入部13，其将活检钳子、激光探头等处置器具插入体腔内；以及多个开关14，其进行信号处理装置和控制装置或者送气、送水、气体输送单元等周围设备的操作。在处置部插入口插入有处置器具的内窥镜装置1，经由被设于内部的处置器具贯穿插入用通道使处置器具的前端处置部伸出。内窥镜装置1进行例如利用活检钳子来提取患部组织的活检等。下面，说明内窥镜装置1的前端部的结构。图2是说明图1所示的内窥镜装置1 的前端部5的内部结构的剖视图。如图2所示，位于内窥镜装置1的插入部2前端侧的前端部5，利用前端罩15来外嵌前端部。前端罩15具有观察窗16、未图示的照明透镜、送气及送水用的喷嘴17和钳子开口部18。用于拍摄体腔内部的摄像装置20，经由包括透镜16a 在内的多个透镜被插入嵌装到观察窗16中。并且，在观察窗16的后方设有前端块23，在前端块23中分别与喷嘴17和钳子开口部18对应地设有送气/送水孔21和钳子贯穿插入孔
22等O在前端块23的送气/送水孔21的后端部设有送气/送水导管(pipe) Μ。送气/ 送水管(tube) 25与送气/送水导管M连接。在钳子贯穿插入孔22的后端部设有钳子贯穿插入导管26。钳子贯穿插入管27与钳子贯穿插入导管沈连接。摄像装置20具有由多个光学透镜20a 20e构成的物镜光学单元观、和在该物镜光学单元28的后方配置的CXD单元30等。CXD单元30具有(XD31，其接受入射到物镜光学单元28的光；电路基板34，其上安装了将该(XD31的图像信号处理为电信号的IC32和芯片电容器33 ；以及集合线缆35，其将电信号传输给作为外部装置的信号处理装置。集合线缆35具有多条信号线。在(XD31的受光面侧设有玻璃罩36。CXD保持框37的内周部嵌合于该玻璃罩36 的外周部，并利用粘接剂等固定为一体。并且，CCD31具备例如具有摄像部的CCD芯片31a、 封装31b、滤波器31c、接合线31d、密封树脂31e及电极31f等。电路基板34在两面具有电极部。电路基板34在摄像装置20侧具有安装有IC32 和芯片电容器33的凹部34d。电路基板34的被设于摄像装置20侧的电极与CCD31的电极 31f连接。并且，电路基板34的被设于集合线缆35侧的电极(未图示)，经由各向异性导电性树脂薄膜(Anisotropic Conductive Adhesive Film :ACF) 38 而与集合线缆 35 的前端面连接。另外，在CCD保持框37的后端部，以覆盖CCD31及电路基板34的方式设有保护框 39。该保护框39及CXD保持框37的外周部前端侧被热缩管40包覆。C⑶单元30从CXD 保持框37的前端部一直形成到集合线缆35的后端。摄像装置20的硬质部从CCD保持框 37的前端面一直形成到热缩管40的后端。并且，在集合线缆35的前端安装有将集合线缆 35的多条信号线以预定的排列状态固定的绝缘性的排列块41 (固定部件)。下面说明集合线缆35。图3是表示集合线缆35和排列块41的立体图。图4是在前端安装有排列块41的集合线缆35的立体图。图5是在前端安装有排列块41的集合线缆35的主要部分俯视图。图6是表示在前端安装有排列块41的集合线缆35的前端面的图。另外，在图5中，用虚线示出被插入内部的各条信号线的构成部件。如图3所示，集合线缆35例如通过将3条信号线4 42c配置成一列而构成。各条信号线4 42c具有芯线4 45c，它们被设于中心位置，用于传输电信号；内部绝缘体46a 46c，它们形成为覆盖芯线4 45c ；外部导体47a 47c，它们形成为覆盖内部绝缘体46a 46c ；以及外部绝缘体4 44c，它们形成为分别覆盖外部导体47a 47c。芯线4 45c经由电路基板34的电极部而与(XD31连接，向(XD31传输驱动信号。 并且，芯线45a 45c将与由(XD31拍摄到的图像对应的电信号传输给作为外部装置的信号处理装置。并且，外部导体47a 47c与外部的电源供给装置连接，向(XD31供给电源电压。该外部导体47a 47c与同一电源供给装置连接。并且，如图3所示，各条信号线4 42c形成为在包括前端的区域中，外部绝缘体Ma Mc都被剥离，使各个外部导体47a 47c从各个外部绝缘体Ma Mc露出。排列块41利用树脂等绝缘材料形成。并且，排列块41具有固定孔50，该固定孔 50能够在排列块41内将相邻的外部导体47a 47c固定为各自的侧面接触的状态，以便将信号线4 42c固定为使所露出的外部导体47a 47c中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态。该固定孔50在排列块41中的各条信号线4 42c的插入面中，在分别离开相当于各条信号线4 42c中的外部绝缘体4 Mc的厚度量的位置，具有与信号线4 42c对应的插入口 50a 50c。该插入口 50a 50c形成为与将芯线45a 45c、内部绝缘体46a 46c以及外部导体47a 47c合在一起得到的直径尺寸一致的内径。并且，该插入口 50a 50c形成为在排列块41内部相连，以便在排列块41的前端面成为一个开口部 50d。并且，排列块41在各条信号线4 42c的延伸方向的长度是与外部导体47a 47c 的露出长度大致一致的长度。各条信号线4 42c被固定配置成为通过将外部导体47a 47c的露出区域插入排列块41的插入口 50a 50c中，从而如图4及图5所示，在排列块41内部，相邻的外部导体47a 47c的侧面彼此接触。并且，对利用排列块41固定的各条信号线42a 42c 的前端进行研磨，由此使各条芯线4 45c的端面和各个外部导体47a 47c的端面在同一平面的前端面S露出。因此，分别经由不同的插入口 50a 50c在分离的状态下被插入到排列块41中的各条信号线4 42c，如图4 图6所示被固定配置成为，在排列块 41的前端面S，外部导体47a 47c的侧面在同一开口部50d内彼此接触的状态。外部导体47a 47c与同一电源供给装置连接，具有向CCD31供给电源电压这一相同功能，因而即使是在保持外部导体47a 47c的侧面彼此接触的状态下，摄像装置20也能够没有问题地进行摄像处理。电路基板34与安装有该排列块41的集合线缆35的前端面S连接。下面说明电路基板34。图7是表示图2所示的电路基板34的与集合线缆35的连接面上的、即与作为排列块41的端面露出面的前端面S相面对的电极部形成面上的电极配置的图。如图7所示，在电路基板34的与集合线缆35的连接面中，凸出设置有分别与各条信号线42a 42c的芯线45a 45c的端面连接的多个芯线电极部51a 51c。经由各个芯线电极部51a 51c，在各条信号线4 42c的芯线4 45c与(XD31之间传输电信号。并且，在电路基板34中，除芯线电极部51a 51c之外，还凸出设置有与集合线缆 35的多个外部导体47a 47c的端面的一部分连接的外部导体电极部52。外部导体47a 47c与同一电源供给装置连接，具有向CCD31供给电源电压这一相同功能。另外，外部导体 47a 47c利用排列块41被固定为各自侧面彼此接触的状态，因而外部导体47a 47c被固定配置为都电导通的状态。因此，电路基板34即使不设置多个与各个外部导体47a 47c 分别连接的外部导体用的电极部，仅仅设置与各个外部导体47a 47c的端面中的一部分连接的一个外部导体电极部52，即可将全部外部导体47a 47c和CXD 31电连接。因此， 仅通过这一个外部导体电极部52，即可将从各个外部导体47a 47c供给的电源电压供给至CXD 31。另外，外部导体电极部52只要能够与各自侧面彼此接触的外部导体47a 47c 的端面中的至少一部分连接即足以，因而外部导体电极部52的面积也不需要对应于外部导体47a 47c的厚度而增大。并且，在电路基板34中，在电极部形成面中，以位于多个芯线电极部51a 51c中最外侧的芯线电极部51a、51c的内侧的方式来形成外部导体电极部52。图8是表示电路基板34与集合线缆35连接时的剖视图，表示沿着与各条信号线 42a 42c的延伸方向平行的面、即通过各条芯线4 45c的中心的面进行切断的剖视图。在图8中，省略图示与CXD 31的连接面中的IC和电容器。如图8所示，在从排列块41的前端面S露出的各条芯线45a 45c的端面表面上分别形成有芯线导电体层48a 48c。并且，在从排列块41的前端面S露出的各个外部导体47a 47c的端面表面分别形成有外部导体导电体层49a 49c。这些芯线导电体层 48a 48c和外部导体导电体层49a 49c采用镀覆处理或者溅射处理，利用金属膜形成。 芯线导电体层48a 48c和外部导体导电体层49a 49c可以是单层构造或者多层构造中的任意一种构造。例如，当以最表面侧为M膜的方式在各个端面表面层叠Au膜和M膜的情况下，能够与外部的连接端面牢靠连接，而且也能够进行焊锡凸块连接或者Au凸块连接中的任意一种连接处理，因而连接方式的灵活性提高。并且，电路基板34在形成有芯线电极部51a 51c和外部导体电极部52的电极部形成面与利用排列块41固定的外部导体47a 47c及芯线45a 45c的端面露出面即前端面S对置的状态下进行定位，然后与集合线缆35连接。电路基板34的电极部形成面和集合线缆35的排列块41的前端面，在中间设有ACF 38的状态下被实施压接接合，由此如图8所示，芯线4 45c的各个端面与芯线电极部51a 51c被一并电连接，同时外部导体47a 47c的端面的一部分与外部导体电极部52被一并电连接。芯线45a 45c的各个端面和芯线电极部51a 51c、以及外部导体47a 47c的端面的一部分和外部导体电极部52，经由以预定间隔包含于ACF 38中的各个导电体38a进行电连接。并且，电路基板 34和集合线缆35例如通过热压接而被接合。这样，在本实施方式中，在使各条信号线4 42c的外部导体47a 47c中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态下，将集合线缆35和电路基板34连接，因而，仅通过在电路基板；34设置与多个外部导体47a 47c的端面的一部分对应的一个外部导体电极部 52，即可将全部外部导体47a 47c和(XD31电连接。在此，说明过去的集合线缆与电路基板的连接。图9是表示过去的集合线缆的前端面的图。图10是表示过去的电路基板的集合线缆连接面上的电极配置的图。如图9所示，过去将由芯线14 145c、内部绝缘体146a 146c、外部导体147a 147c和厚度T 的外部绝缘体14 IMc构成的各条信号线14 142c，在分散的状态下逐条地插入排列块141的各个固定孔中，再将集合线缆的前端部进行固定。因此，在排列块141的前端面中，各条信号线14 142c以彼此分离的状态被固定。随之，如图10所示，过去在电路基板134的集合线缆连接面中，除了与各条信号线14 142c对应的多个芯线电极部151a 151c之外，还形成有隔着内部绝缘体156a 156c包围各个芯线电极部151a 151c的、与各个外部导体147a 147c对应的多个外部导体电极部15 152c，该外部导体电极部15 152c能够与被固定为分离状态的各个外部导体147a 147c全部连接。 并且，外部导体电极部15 152c形成于与外部导体147a 147c对应的位置，因而在将外部绝缘体14 IMc的厚度设为T、将各条信号线14 142c间的间隔设为D的情况下，各个外部导体电极部15 152c形成于彼此离开(2T+D)的位置。这样，在过去的电路基板中，必须在与外部导体147a 147c对应且彼此分离的位置，按照与外部导体147a 147c的形状吻合的大小来设置多个外部导体电极部15 152c,以便使外部导体电极部15 152c分别与被固定配置为分离状态的各条信号线 14 142c的各个外部导体147a 147c对应。因此，在过去的电路基板中，为了与各个外部导体147a 147c的配置位置对应地设置的多个外部导体电极部的需要，必须确保例如图10所示的宽度LO的固定区域，因此电路基板的小型化存在界限，不能使摄像元件封装小型化，而且缩小插入部的前端部外径也存在界限。与此相对，在本实施方式中，在使各条信号线4 42c的外部导体47a 47c的前端部分分别露出、使所露出的外部导体47a 47c中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态下，将集合线缆35和电路基板34连接。即，各个外部导体47a 47c被固定为使相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态，中间没有外部绝缘体4 Mc介入，各个外部导体 47a 47c成为彼此电导通的状态。因此，在电路基板34中，作为与多个外部导体47a 47c对应的外部导体电极部，仅设置能够与多个外部导体47a 47c的端面的一部分连接的一个外部导体电极部52，即可将全部外部导体47a 47c和(XD31电连接。即，不需要针对各个外部导体设置多个外部导体电极部，其结果，也不需要使外部导体电极部分离。因此， 在本实施方式中，与过去以分别与被彼此分离固定的各个外部导体对应的方式来分别分离设置多个外部导体电极部的情况相比，能够使外部导体电极部以及芯线电极部的配置区域的长度Li，比过去的长度LO缩短相当于外部绝缘体4 Mc的厚度量以及各条信号线的间隔量的值，而且能够仅设置一个外部导体电极部。其结果，在本实施方式中，与过去相比， 能够格外缩小电路基板34的电极部所需要的面积，能够实现电路基板34的小型化。并且，在过去的电路基板中，以包围芯线电极部151a 151c的方式，使外部导体电极部15 152c —直形成到芯线电极部151a 151c的外侧区域，因而需要遍及芯线电极部151a 151c的外侧区域确保较大的电极部用的区域。与此相对，在本实施方式的电路基板34中，在电极部形成面中形成有位于多个芯线电极部51a 51c中最外侧的芯线电极部51a的内侧的外部导体电极部52。因此，在本实施方式中，作为电极部用的区域，只要确保以芯线电极部51a 51c为边界的区域即足以，因而与过去相比，能够缩小作为电极部用而确保的区域，能够实现电路基板34的小型化。其结果，根据本实施方式，能够实现电路基板34的小型化，因而能够使摄像元件封装小型化，进而能够缩小插入部的前端部外径。另外，在本实施方式中，以为了将电路基板34和在前端安装了排列块41的集合线缆35进行接合而采用ACF38的情况为例进行了说明，当然不限于此，也可以采用各向异性导电性树脂膏(Anisotropic Conductive Adhesive Paste :ACP)。并且，如图 11 的(1)所示，在芯线电极部51a 51c上以及外部导体电极部52上分别形成凸起电极M，在将电路基板34和集合线缆35进行压接时，经由如图11的(2)所示被压扁的凸起电极M，将芯线 45a 45c和芯线电极部51a 51c、以及外部导体47a和外部导体电极部52进行接合。凸起电极讨是在芯线电极部51a 51c上以及外部导体电极部52上实施镀金53后形成的。 在采用凸起电极讨的情况下，即使在研磨利用排列块41固定的各条信号线4 42c时， 排列块41的前端面S和电路基板34的电极部形成面不完全平行的情况下，通过在进行压接时将凸起电极M压扁，能够在包含了前端面S与电路基板34之间的宽度误差的状态下， 将电路基板34和集合线缆35可靠连接。并且，作为实施方式，说明了利用排列块41将信号线4 42c配置成一列的示例，当然不限于此，也能够应用于如图12所示的信号线42a 42g那样用外部保护件M3 捆绑的集合线缆235。在这种情况下，如图12所示，各条信号线4 42g形成为在包括前端在内的区域中外部绝缘体44都被剥离，各个外部导体47a 47g从各个外部绝缘体44露出。并且， 在这种情况下，在排列块241设有固定孔250，用于在所露出的外部导体47a 47g中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态下，在排列块Ml内部进行固定。该固定孔250形成为在各条信号线4 42g的插入面中具有与信号线4 42g对应的插入口 50a 50g，这些插入口在排列块Ml内部相连，以便在排列块Ml的前端面形成为一个开口部250d。因此，以彼此经由不同的插入口 50a 50g而分离的状态被插入到排列块Ml中的各条信号线4 42g，如图13所示被固定配置成为，在排列块Ml的前端面，外部导体47a 47g 的侧面在开口部250d内彼此接触。并且，如图14所示，与该排列块Ml的前端面连接的电路基板234，在与集合线缆 235的连接面上具有分别与各条信号线4 42g的芯线4 45g的端面连接的多个芯线电极部51a 51g。并且，电路基板234除了芯线电极部51a 51g之外，还具有与集合线缆235的多个外部导体47a 47g的端面的一部分连接的多个外部导体电极部52。在对被固定于排列块Ml的芯线和各个外部导体47a 47g进行研磨之后，如图15所示，电路基板234在形成有芯线电极部51a 51g和外部导体电极部52的电极部形成面与利用排列块241固定的外部导体47a 47g及芯线的端面露出面即前端面对置的状态下进行定位，然后经由ACF38而与集合线缆235连接。在此，过去如图16所示，各条信号线14 142g在分散的状态下插入排列块 141b的各个固定孔中，因而在排列块141b的前端面中，各条信号线14 142g以彼此分离的状态被固定。随之，如图17所示，过去在电路基板13 的集合线缆连接面中，除了与各条信号线14 142g对应的多个芯线电极部151a 151g之外，还形成有包围芯线电极部151a 151g的外侧的、能够与被固定为分离状态的各个外部导体147a 147g全部连接的外部导体电极部152a，因此必须根据该外部导体电极部15 确保电极部用的区域。与此相对，在图13所示的情况下，各个外部导体47a 47g在没有外部绝缘体44 介入的状况下被固定为侧面彼此接触的状态，因而在图14所示的电路基板234中，即使不设置数量与外部导体47a 47g相同的外部导体电极部，仅设置能够与外部导体47a 47g 的端面的一部分连接的数个外部导体电极部52，即可将全部外部导体47a 47g和(XD31电连接。并且，在电路基板234中，以位于多个芯线电极部51a 51g中最外侧的芯线电极部51b 51g的内侧的方式来形成各个外部导体电极部52，由此作为电极部用的区域，只要确保以芯线电极部51b 51g为边界的区域即足以，因而能够实现电路基板234的小型化。另外，如图14中的电路基板234所示，以将中央的芯线电极部51a作为中心且包围芯线电极部51a的方式，按照相等间隔形成多个外部导体电极部52，由此在进行连接时能够将从电路基板234侧施加的压力均等地分散给各条信号线4 42g，因而在电路基板234的任何区域中，都能够使集合线缆235相对于电路基板234的安装角度稳定为预定的角度。另外，在本实施方式中，以应用于医疗用的内窥镜的情况为例进行了说明，当然不限于此，例如也能够应用于在光传输用途中采用的线缆。并且，在本实施方式中，在制作集合线缆之前，预先准备设有固定孔的排列块，从其插入口将多条信号线插入，并将信号线固定于排列块，由此制作了集合线缆，然而不限于此，例如也可以在按照图4所示的方式配置了各条信号线后，利用树脂将包括前端在内的区域进行加固来形成排列块，由此制作集合线缆。标号说明1内窥镜装置；2插入部；5前端部；20摄像装置；34、234电路基板(基板)；35、235 集合线缆；38各向异性导电性树脂薄膜；38a导电体；41、241排列块(固定部件)；4 42g信号线；44a Mc外部绝缘体；4 45g芯线；46a 46c内部绝缘体；47a 47g 外部导体；48a芯线导电体层；49a外部导体导电体层；50d、250d开口部；50、250固定孔； 50a 50g插入口 ；51a 51g芯线电极部；52外部导体电极部；54凸起电极。
权利要求
1.一种安装构造体，该安装构造体具有集合线缆、和与所述集合线缆连接的基板，所述集合线缆具有多条信号线，该信号线是由芯线、覆盖所述芯线的内部绝缘体、覆盖所述内部绝缘体的外部导体以及覆盖所述外部导体的外部绝缘体形成的，所述安装构造体的特征在于，所述集合线缆具有将所述多条信号线固定为预定的排列状态的固定部件，各条信号线形成为至少在包括前端的区域中使各个外部导体从所述外部绝缘体露出，所述固定部件将所述信号线固定为使所露出的各个外部导体中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态，同时将所述信号线固定成为使所述多个外部导体的端面和所述芯线的端面露出，所述基板具有形成有多个芯线电极部和外部导体电极部的电极部形成面，该电极部形成面与所述固定部件中的端面露出面相面对，所述多个芯线电极部分别与所述多条信号线中的各芯线的端面连接，所述外部导体电极部与以所述侧面彼此接触的状态被固定的多个外部导体的端面的一部分连接。
2.根据权利要求1所述的安装构造体，其特征在于，所述固定部件将所述信号线固定成为，以所述侧面彼此接触的状态被固定的多个外部导体的端面和所述芯线的端面在同一平面上露出，所述基板在所述电极部形成面与所述固定部件的端面露出面对置的状态下与所述集合线缆连接，由此所述集合线缆中的各芯线的端面和各个芯线电极部连接，所述外部导体的端面的一部分和所述外部导体电极部连接。
3.根据权利要求1所述的安装构造体，其特征在于，所述基板在所述电极形成面形成有所述外部导体电极部，并且使所述外部导体电极部位于所述多个芯线电极部中最外侧的芯线电极部的内侧。
4.根据权利要求1所述的安装构造体，其特征在于，所述基板与摄像元件电连接。
5.一种集合线缆，其具有多条信号线，该信号线是由芯线、覆盖所述芯线的内部绝缘体、覆盖所述内部绝缘体的外部导体以及覆盖所述外部导体的外部绝缘体形成的，所述集合线缆的特征在于，所述集合线缆具有将所述多条信号线固定为预定的排列状态的固定部件，所述信号线形成为至少在包括前端的区域中使所述外部导体从所述外部绝缘体露出，所述固定部件将所述信号线固定为使所露出的所述外部导体中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态。
6.根据权利要求5所述的集合线缆，其特征在于，所述固定部件将所述信号线固定成为使所述外部导体的端面和所述芯线的端面在同一平面上露出。
全文摘要
在具有信号线(42a、42b、42c)的集合线缆(35)中，该信号线是由芯线(45a、45b、45c)、内部绝缘体(46a、46b、46c)、外部导体(47a、47b、47c)以及外部绝缘体(44a、44b、44c)形成的，集合线缆(35)的各条信号线(42a、42b、42c)形成为在至少包括前端的区域中使各个外部导体(47a、47b、47c)从外部绝缘体(44a、44b、44c)露出，排列块(41)将信号线固定为使所露出的各个外部导体(47a、47b、47c)中相邻的外部导体的侧面彼此接触的状态，在与该集合线缆(35)连接的电路基板形成有芯线电极部和外部导体电极部，该外部导体电极部与以侧面彼此接触的状态被固定的多个外部导体(47a、47b、47c)的端面的一部分接触。
文档编号H01B11/20GK102549846SQ201080040010
公开日2012年7月4日 申请日期2010年8月9日 优先权日2009年9月17日
发明者根岸七生 申请人:奥林巴斯株式会社