专利名称：密封构造体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种密封构造体。更详细而言，涉及一种提供贯通携带终端、PDA、个人电脑等电子机器的壳体构件而延伸的配线体的防水构造的密封构造体。
背景技术：
初期的携带终端以纵向较长的板状为主流，最近具有将手机的壳体构件分为上壳体构件和下壳体构件并重合，以设置于其一边的旋转轴为中心进行开关的折叠式手机，以及在分为上壳体构件和下壳体构件并重合的手机的壳体构件的重合面上垂直设置旋转轴，以该旋转轴为中心使上壳体构件相对于下壳体构件180度旋转而伸长的旋转式。 另外，具有在分为上壳体构件和下壳体构件并重合的手机的壳体构件的重合面上设置滑动轨道，形成隧道构造，使上壳体构件相对于下壳体构件滑动的滑动式等方式。然而，现有的滑动式手机存在对于液体侵入的抵御较弱的问题。特别是存在如下问题，当液体通过用于连接上壳体构件和下壳体构件的柔性配线基板而流至壳体构件内部并附着于连接器时，成为电性故障的原因。因此，如图9所示，作为密封电子机器的壳体构件的贯通孔的构造体，已知有使用将衬套形状的密封构件300、300 —体成形于柔性配线基板200的垫圈的方式。(专利文献
1、2)然而，如滑动式携带终端的滑动部那样，在电子机器内，需要以两个壳体构件间的狭薄空间将壳体构件和配线构件密封，而在使用衬套形状的密封构件300、300的情况下，由于密封构件300、300自身的截面积不得不变得相当大，因此嵌接固定该密封构件300、300的滑动式携带终端的壳体构件的厚度变厚，配置于如滑动式携带终端的滑动部那样的狭小间隙困难。因此，这种密封构造成为阻碍滑动式携带终端薄型化的主要原因。因此，提出一种如下构成的密封构造体，该密封构造体具备平板状的配线构件所插通的间隔构件、以及将配线构件以及间隔构件密封的覆盖体。该覆盖体由与间隔构件相对向的盖构件、以及在将配线构件的一部分埋入的同时堵塞间隔构件和盖构件的间隙的粘接剂层构成，通过粘接剂层而将配线构件和间隔构件的高度差填补。(专利文献3)然而，对每个携带终端都使用粘接剂将间隙填补的手法，施工上花费劳力和时间，同时引起携带终端间品质的不同。此外，通过粘接剂等将配线材料和壳体构件之间产生的间隙填补的方法，也会带来分解、再度组装困难的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本授权实用新型第3127071号公报专利文献2 :日本再公表2006-095382号公报
专利文献3 :日本特开2010-135740号公报
发明内容
(发明要解决的问题)本发明鉴于以上各点，目的在于提供一种能够使电子机器薄型化，同时易于组装和分解，能够发挥良好的密封性能的密封构造体。(解决技术问题的技术方案)为了达成上述目的，本发明的电子机器用密封构造体，将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封，所述电子机器用密封构造体的特征在于由如下部件组成环状的橡胶状弹性材料制垫圈，其一部分一体成形于所述柔性配线基板；压板，将所述垫圈挟持在与所述壳体构件之间。(发明的效果) 本发明实现以下记载的效果。根据本发明第一方面的密封构造体，能够使电子机器薄型化，同时组装以及分解容易，能够发挥良好的密封性能。并且，根据本发明第二方面的密封构造体，产生于垫圈的面压在整面均匀，因此密封性良好，能够提高防水性能。此外，根据本发明第三方面的密封构造体，由于能够有效地阻止垫圈从柔性配线基板剥离，因此能够发挥良好的密封性能。此外，根据本发明第四方面的密封构造体，由于组装容易，并且精度良好地进行垫圈的定位，因此能够发挥良好的密封性能。此外，根据本发明第五方面的密封构造体，能够容易地进行组装以及分解。此外，根据本发明第六方面的密封构造体，能够更有效地进行电子机器的薄型化。此外，根据本发明第七方面的密封构造体，通过使用于滑动式携带终端的液晶侧的壳体构件和键区侧的壳体构件，能够使滑动式携带终端薄型化。
图I是适用本发明的密封构造体的电子机器的外观图。图2是图I的A-A剖视图。图3是图2的部分放大图。图4是表示构成本发明的密封构造体的垫圈一体成形于柔性配线基板的状态的俯视图。图5是图4的B-B剖视图。图6是同图2 —样表不压板存在于壳体构件的内部的样式的视图。图7是表示图6中所使用的垫圈一体成形于柔性配线基板的状态的俯视图。图8是同图4 一样表不两个垫圈的非粘接部位存在于柔性配线基板的相同表面侧的样式的俯视图。图9是表示在现有技术涉及的密封构造体中使用的衬套形状的密封构件一体成形于柔性配线基板构件的样式的俯视图。
符号说明I电子机器的壳体构件2柔性配线基板3垫圈4压板10贯通孔11液晶侧壳体构件
12键区侧壳体构件30密封突起部31薄壁部32定位用突起33非粘接部位41凹部121凹部。
具体实施例方式以下，说明用于实施本发明的方式。根据图I至图8，说明用于实施本发明的最佳方式。在适用本发明的密封构造体的电子机器中，如图I所示，为滑动式携带终端的电子机器的壳体构件1，由液晶侧的壳体构件11和键区侧的壳体构件12构成。而且，如图2所示，在该两个壳体构件11、12上分别设置柔性配线基板2所插入的贯通孔10。另外，本发明的密封构造体为了密封柔性配线基板2和贯通孔10的间隙，具有由环状的橡胶状弹性材料制垫圈3和压板4组成的构成，其中环状的橡胶状弹性材料制垫圈3的一部分一体成形于柔性配线基板2，压板4将垫圈3挟持在与壳体构件I之间。该垫圈3形成如下构成，如图4所示，两个环状的橡胶状弹性材料制垫圈3、3的各自一处一体成形于柔性配线基板2的表面，如图5所示，即使在垫圈3—体成形于柔性配线基板2的区域中，垫圈3的密封突起部30连续存在于柔性配线基板2的两面。另外，在图4中，垫圈3的目视与柔性配线基板2重叠的部分的一侧形成与柔性配线基板2为非粘接状态的非粘接部位33。因此，在柔性配线基板2插入贯通孔10的状态下，可以将垫圈3挟持在壳体构件I和压板4之间。此外，产生于垫圈3的面压，在包括垫圈3—体成形于柔性配线基板2的区域在内的整面均匀，因此密封性良好，能够提高防水性能。在本实施方式中，将垫圈3的形状形成O-环形状，也可以将密封突起部30形成尖锐的唇形状。另外，一侧的垫圈3的非粘接部位33 (图上下侧)位于图上的表面侧，另一侧的垫圈3的非粘接部位33 (图上上侧)如虚线所示，位于图上的背面侧，形成柔性配线基板2贯通环状垫圈3的形状，也可以如图8所示，使两垫圈3、3的非粘接部位33、33共同位于图上的表面侧。此外，如图5所示，垫圈3在一体成形于柔性配线基板2的区域中，具有从垫圈3向柔性配线基板2的长度方向延伸的毛刺状(〃 'J状)的薄壁部31。因此，能够有效地阻止垫圈3从柔性配线基板2剥离，发挥良好的密封性能。另外，如图3所示，在该薄壁部31上设有定位用突起32，该定位用突起32与设置于压板4的凹部41以及设置于壳体构件I的凹部121、121卡合。该定位用突起32在与键区侧壳体构件12相接一侧(图上下方)设置2个，在与压板4相接一侧(图上上方)设置I个，但是只要在任意一侧存在一个以上即可。这样，由于组装容易，并且精度良好地进行垫圈3的定位，因此能够发挥良好的密封性能。
此外，如图3所示，垫圈3的密封突起部30被按压在键区侧壳体构件12和压板4之间，变形为平坦的形状。为了压板4在将垫圈3压接在与壳体构件I之间的状态进行夹持，通过螺钉单元或按扣单元等固定于壳体构件I侦U。而且，在图2中示出的实施方式中，形成压板4从壳体构件I的外侧挟持垫圈3的样式。因此，能够容易地进行组装以及分解。另外，为了更有效地进行电子机器的薄型化，如图6所示，也可以为压板4从壳体构件I的内侧挟持垫圈3的样式。该垫圈3形成如图7所示的构成。与图4中示出的样式的不同点在于，2个环状的橡胶状弹性材料制垫圈3、3—体成形于柔性配线基板2的表面的地方，存在于相互分离的位置(在图上上侧和下侧分离的位置)。而且，与图4的样式一样，垫圈3的目视与柔性配线基板2重叠的部分的一侧形成与柔性配线基板2为非粘接状态的非粘接部位33、33。该非粘接部位33、33与图4中示出的样式不同，存在于相互接近的位置。因此，与图4的样式一样，能够在柔性配线基板2插入贯通孔10的状态下，将垫圈3挟持在壳体构件I和压板4之间。垫圈3的材质可以使用聚氨酯橡胶、硅氧橡胶、氟橡胶、天然橡胶等各种橡胶状弹性体，但从粘接性/成形性的观点而言，优选使用自粘接性液状橡胶。另外，压板4的材质可以从金属板、树脂板等中适宜选择，也可以事先与垫圈3 —体化。另外，本发明并不限于用于实施上述发明的最佳方式，在不脱离本发明的要旨的情况下，当然可以采用其他各种构成。
权利要求
1.一种电子机器用密封构造体，将插入设置于电子机器的壳体构件(I)的贯通孔(10)的柔性配线基板(2)和所述贯通孔(10)的间隙密封，所述电子机器用密封构造体的特征在于由如下部件组成 环状的橡胶状弹性材料制垫圈(3)，其一部分一体成形于所述柔性配线基板(2);压板(4),将所述垫圈(3)挟持在与所述壳体构件(I)之间。
2.根据权利要求I所述的密封构造体，其特征在于， 在所述垫圈(3 ) —体成形于所述柔性配线基板(2 )的区域中，所述垫圈(3 )的密封突起部(30)连续存在于所述柔性配线基板(2)的两面。
3.根据权利要求I或2所述的密封构造体，其特征在于， 在所述垫圈(3 ) —体成形于所述柔性配线基板(2 )的区域中，从所述垫圈(3 )延伸的薄壁部(31) —体成形于所述柔性配线基板(2)。
4.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于， 在所述薄壁部(31)上，设置与设置于所述压板(4)或所述壳体构件(I)的凹部(41)、(121)卡合的定位用突起(32)。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的密封构造体，其特征在于， 所述压板(4)存在于所述壳体构件(I)的外侧。
6.根据权利要求I至4中任一项所述的密封构造体，其特征在于， 所述压板(4)存在于所述壳体构件(I)的内侧。
7.根据权利要求I至7中任一项所述的密封构造体，其特征在于， 所述壳体构件(I)由滑动式携带终端的液晶侧的壳体构件(11)和键区侧的壳体构件(12)构成。
全文摘要
本发明提供一种密封构造体，能够使电子机器薄型化，同时组装以及分解容易，能够发挥良好的密封性能。因此，在将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封的电子机器用密封构造体中，形成由如下部件组成的构成环状的橡胶状弹性材料制垫圈，其一部分一体成形于所述柔性配线基板；压板，将所述垫圈挟持在与所述壳体构件之间。
文档编号H05K7/00GK102918942SQ20118002692
公开日2013年2月6日 申请日期2011年6月30日 优先权日2010年7月15日
发明者佐佐木崇 申请人:日本梅克特隆株式会社