技术编号：2472451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种剥离贴附在晶片上的保护带的保护带剥离方法以及保护带剥离直O背景技术在对半导体电子器件要求高性能化以及节能化的同时也要求小型化。为了半导体电子器件的小型化，有时将晶片磨削得较薄。在将晶片磨削得较薄之际，为了保护晶片表面而在晶片表面上贴附保护带。为了在磨削了晶片后也将晶片的强度维持得较高，在晶片上贴附了保护带的状态下进行处理。也就是说，晶片强度因保护带而提高，能够安全地进行晶片操作。该保护带最终使用保护带剥离装置而剥离。具体地说，在保护带上贴附剥...
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